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SQ-GT300U超声波测厚仪涂层厚度测试仪

产品名称：超声波测厚仪涂层厚度测试仪

产品编号：925

产品型号：SQ-GT300U

SQ-GT300U超声波测厚仪

技术指标：

测量范围：0.65～400mm（钢）

显示精度：0.01mm、0.1mm

测量精度：±（0.5﹪H+0.05）mm

材料声速：508～18699m/s

扫描速度：2次/秒～20次/秒

频率带宽：1～10MHz

管材测量下限：（取决于探头）

Φ15mm×1.0mm（5MHz，Φ10mm的探头）

Φ10mm×1.2mm（5MHz，Φ6mm的探头）

电源：双节AA（5号）电池

工作时间：280小时（自动模式）

100小时（背光打开）

显示方式：128×64 点阵液晶屏

外形尺寸：136（L）×72（W）×20（H）mm

重量：176g（含电池）

工作温度：-10℃~60℃

功能特点：

探头自动识别与匹配自主专利技术：可对不同厂家生产的各种型号探头自动进行灵敏度与频率等参数测试识别，自动调整主机测量设置，达到测量效果

探头零点自动校准；

多种实用测量模式：标准测量模式，最大值测量模式，最小值测量模式，差值测量模式，平均值测量模式，高温测量模式（配高温探头）；

适用于管材厚度测量；

人性化数据保存模式：可分组保存数据，可选择每组保存数据量，无需保存每个测量数据，简化操作；

全中文菜单，操作简便，简单易学；

大容量数据存储：数据存储量可达2000组；

公/英制可选：显示单位可在毫米和英寸间选择；

适合测量灰口铸铁等粗晶粒材料（需另选购专用粗晶探头）

适合测量高温材料，可到300度（需另选购专用高温探头）

SQ-GT300U 特有功能：

USB接口数据通讯：采用USB数据线与PC通讯；

专用上位机数据处理软件：可扩大数据存储量并以文本格式保存于PC机；

2D锡膏测厚仪SH2000精密型厚度测试仪一、技术参数测量原理：非接触式，激光线测量精度：±0.002mm 重复测量精度：±0.004mm 基座尺寸：324mmX320mm 移动平台：X，Y电磁锁闭平台，附微调把手移动平台尺寸：320mmX320mm 移动平台行程：230mmX200mm 影像系统：高清彩色CCD摄像头光学放大倍率：30－110X (5档可调) 测量光线：可低至5µm高精度激光束电源：95-265V AC, 50-60Hz 系统尺寸：372(L)X557(W)X462(H)mm 系统重量：约30Kg(不含电脑重量)照明系统：高亮度环形LED光源 (电脑控制亮度调节) 测量软件： SH2000/DataSPC (Windows 2000/XP) 软件语言：简体中文，繁体中文，英文本机采用美国制造的精密激光线发生器，最细线粗可达5微米亮度可调整，是目前同类系统使用的最细激光线，保证了测量的精度和稳定性. 软件有英文版，简体中文版。二、应用领域：锡膏厚度测量面积，体积，间距，角度，长度，宽度，园弧，不规则形状等所有几何测量锡膏厚度，PCB板上油墨，线路，焊盘高度，尺寸测量，零件脚共平面度测量影像捕捉，视频处理，文件管理SPC，CPK， CP统计，分析，报表输出三、基本配置：测厚仪主机主机控制盒品牌电脑 17〞液晶显示器厚度校正规网格长度校正规软件驱动U盘驱动程序光盘备份四、应用背景：随着SMT PCBA中装配的元件越来越小，元件装配密度越来越大，焊点变得越来越小。在焊接好的电路板上产生的缺陷有70%其实是来自锡膏印刷制程控制不够好。锡膏测厚机可以有效地在印刷制程中发现潜在的不良，提供有效的SPC制程控制数据，使最终的不良大大降低。加上由于目前电子制造竞争日趋激烈，产生缺陷越多意味着利润的损失，甚至导致亏损。越来越多的公司在发单给电子制造代工厂时，对质量制程控制要求越来越严格，通常都会要求代工厂有该类设备，拥有有效控制锡膏印刷过程的能力。精密型锡膏测厚仪SH2000也可以用于其他行业，对10mm高度以内物体或零件进行精密的非接触式测量，可测量长宽高，几何尺寸，如圆弧，角度，平行线，面积，体积等等。如在精密机械工业中测量精密零件，生物结果分析中，凝结块的几何尺寸等。五、锡膏测厚机的工作原理非接触式激光测厚仪由专用的激光器产生很细的线型光束，以一定的倾角投射到待测量目标上，由于待测目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差，根据三角函数关系可以用观测到的落差计算出待测目标与周围基板存在的高度差，从而实现非接触式的快速测量。

2.5D锡膏测厚仪REAL Z3000A锡膏测厚仪(REAL Z 3000A) 特色： l 自带全封闭的精密光栅尺作为测量基准，即时校准测量结果，全闭环反馈，精度高。测量不依赖易磨损的丝杆马达等传动系统，精度保持性好，故障率低。 l 使用相对测量法，消除PCB变形的误差，可补偿绿油和铜箔厚度造成的误差。 l 量程大，可直接测量双面板，也可测除锡膏以外的如V-Cut槽深度，元件、BGA锡球高度等。 l 花岗石测量平台，耐磨，不易变形，不产生静电，可测量PCB面积大。特色：l自带全封闭的精密光栅尺作为测量基准，即时校准测量结果，全闭环反馈，精度高。测量不依赖易磨损的丝杆马达等传动系统，精度保持性好，故障率低。l使用相对测量法，消除PCB变形的误差，可补偿绿油和铜箔厚度造成的误差。l量程大，可直接测量双面板，也可测除锡膏以外的如V-Cut槽深度，元件、BGA锡球高度等。l花岗石测量平台，耐磨，不易变形，不产生静电，可测量PCB面积大。l一体化的坚固底座，刚性好。可调水平的减震脚。l大范围无级变倍光学镜头，放大倍率高，适合从大焊盘到0201，01005，0.2mm细间距IC，BGA，CSP等，灵活性强。l当把测量激光束对到被测表面，光学镜头自动对焦到被测表面。变倍后焦距自动保持不变。l带自动待机保护的激光发生器，寿命延迟数倍。激光亮度调节方便。l彩色摄像头，容易识别PCB板上各种特征。可以拍照和录像。可热拔插的USB接口。l长寿命LED照明，颜色可切换适合各种颜色的PCB板测量。照明亮度调节方便。l同时监测分析数条生产线。具有分组管理和一键切换被测产品功能，每条生产线单独统计，每个产品可以有独立的判断标准和选项设置，自动判断合格与否。l实时刷新的统计参数和图表，有平均值、标准差、Cpk、不良率、分布图、走势图、X bar-R控制图等自动计算功能，灵活设置统计时间段，可自动生成及打印完整的报表。l可选测量长、宽、角度、比例、边长、面积、覆盖率、体积、重量并可自动判断的功能。l原始数据可按Excel或文本格式导出。l自动存盘功能，突然断电不丢失数据。使用通用电脑，安装无需改动硬件，替换容易。l操作和软件界面简单，测量速度快。参数表项目参数备注测量原理相对法，光栅尺基准实时校准分辨率0.001 mm绝对精度≤0.003％全量程重复精度≤0.01％全量程绿油及铜箔误差补偿支持PCB变形误差消除支持量程30 mm光学放大倍率50 - 360X连续无级变倍视场10 x 7.5 - 1.2 x 0.8 mm按需调节最大可容纳PCB400 x 600 mm耐磨不产生静电花岗石平台最小可测量元件0201、01005，0.2mm细间距IC、BGA/CSP照明光颜色白色、绿色、蓝色和全关闭可切换适应各种颜色PCB照明光源寿命≥ 100万小时LED长寿命光源激光器波长及功率650nm，微功率<5mW激光器寿命比没有待机功能的激光器长5 - 10倍视频输出接口USB视频分辨率640 x 4801280x960高清可选视频总像素*130万像素视频类型彩色图像多生产线共享支持SPC统计功能不良判断，平均值、标准差、Cpk、不良率、分布图、走势图、X bar-R控制图等面积、覆盖率、体积、重量超标判断可选电源与功耗通过USB接口供电，2.5W小功耗热拔插支持断电不丢失测量数据重量与外形60kg， W600 x D550 x H650 mm系统需求硬件CPU：Intel P4； 2G 内存： 512M端口：1个或以上COM口，2个或以上USB2.0接口显卡：主流品牌，兼容Direct9，32M以上显存操作系统Microsoft Windows XP

GAM 70 非接触式锡膏测厚机针对Fine Pitch高度成长、印刷技术提升、精密度要求下之品质管理。防止因印刷制造过程各种不良情形，例如：Bridging、印刷位置偏差及锡膏性缺失。非接触式、非破坏性量测。操作简单、快速，取得印刷性资料。制程能力分析，提供SMT线上品质控管。【功能】量测印刷锡膏厚度、长度、高度、间距提供厚度分布数值参考不同截面积厚度分析可计算被测物之面积、体积等资料提供各种SPC统计分析图表【适用部品】锡道铜箔印刷面各式厚度量测数值取得统计分析【管制图表打印】．R管制图表显示及打印。Cp, Cpk, Cpm等制程能力指标系统。【量测操作画面】全屏幕呈像。取样容易。操作简易。各项量测数值即时显示。【厚度分布图表】各类厚度分布图表显示打印。所有量测显示打印。厚度分布百分比统计。【产品规格】　　　　　可视范围 (mm) 4.55×3.5 mm2 　　倍率 ×50 ×90 　　台面尺寸W×L(mm) 350×265 mm2 　　重复精度(mm) ±0.0035 　　检查方式 Laser Vision 　　显示器 15" LCD 　　镜头彩色CCD读取图像镜头组　　照明环形LED白光照明灯具　　对焦粗/微调对焦装置　　电源 110V.60Hz / 220V.50Hz 　　尺寸 L×W×H(mm) 350×400×350 mm3 　　重量 30 kg

3D锡膏测量仪ASC - SPI 7500本全自动3D锡膏厚度测试仪能通过自动XY平台的移动/Z轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个点的3D数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程良好受控。[特点]l测量数据包括锡膏的厚度，面积覆盖率，体积百分率l可编程测量若干个区域，在不同测试点自动聚焦，克服板变形造成的误差；l通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；l测量方式：全自动，自动移动手动测量，手动移动手动测量；l锡膏3D模拟图，再现锡膏真实形貌；l采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；l高速高分辨率相机，精度高，强大SPC数据统计分析；l6 SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;l自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形图、趋势图、管制图等；l2D辅助测量，两点间距离，面积大小等；l测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表.[技术参数]最高测量精度高度：0.5?m,重复精度高度：低于1?m，面积<1％，体积<1%放大倍率50X光学检测系统130万彩色相机,自动聚焦激光发生系统红光线激光自动平台系统3轴全自动平台测量原理非接触式激光束X/Y可移动扫描范围350mm（X）x 300mm（Y）最大可测量高度5mm测量速度最大30 Profiles/SSPC软件Cp、Cpk、Sigma、HistogramChart、X bar R& S、Trend、Data report to Excel & Text计算机系统双核P4 20寸LCD Windows XP/Windows 7软件语言版本简体中文、英文电源单相AC220V 60/50Hz

精密型3D锡膏厚度测试仪功能特点 3D扫描测量3D模拟重组PCB多区域编程扫描自动化、重复性测量X、Y大范围扫描Z轴伺服，软件校正板弯自动补偿五档倍数调节强大SPC功能产品及产线管理自动分析提取锡膏人性化操作基本原理应用范围锡膏厚度、外形测量芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形状测量钢网、通孔之尺寸及形状测量PCB焊盘，图案，丝印之厚度及形状测量IC封装，空PCB变形测量其它3D量测、检查、分析解决方案规格参数工作平台可测量最大PCB:390*300mm测量模式单点高度测量选框内平均高度测量XY扫描范围：390*300mm3D视野自动高度测量其它尺寸工作平台可订制可编程，多区域3D自动高度测量可编程，平面几何测量测量光源精密红色激光线，亮度可调3D模式3D模拟图照明光源高亮白色LED灯圈，亮度可调SPC模式X-Bar R chartXY扫描间距10μm-50μm可设定直方图分析：Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk扫描速度60FPS数据分析，全SPC功能扫描范围任意设定，最大390*300mm资料导出，预览，打印XY移动速度可调，最大35mm/s产品，产线，数据分析，管理高度分辨率最高1μm其它功能Z轴板弯自动补偿重复测量精度2μm软件板弯补偿镜头放大倍数20X-110X，5档可调测量产品，生产线管理测量数据密度130万像素/1680*1024参数校正，密码保护Z轴板弯补偿10mm选框记忆工作电源110V 60HZ/220V 50HZ ACPC及操作系统双核高速CPU+独立显卡设备尺寸870*650*450mmWindows XP自动功能可编程，自动重复测量设备重量55KG1键到设定位置指示灯与按键红黄绿指示灯紧急停止开关自动测量蜂鸣报警器软件操作界面辅助测量软件

该公司产品分类：五金仪器机械

BX610-ZHD纸张厚度测试仪片状材料厚度的测量仪

产品名称:纸张厚度测试仪片状材料厚度的测量仪产品型号:BX610-ZHD纸张的厚度是在一定面积上施加一定的压力后所测定的厚度。标准表型厚度测定仪就是根据这一原理设计的仪器。它用于纸张、纸板及其它片状材料厚度的测量。其结构性能和技术参数符合GB/T451.3-1989《纸和纸板厚度的测定法》ISO534《纸和纸板－单层厚度的测定以及纸板紧度的计算方法》，ISO 438《纸－层积厚度和紧度的测定》的有关规定。主要技术参数：测量范围： 0-4mm 度盘与分度值：0.01mm 接触压力：100kpa 接触面积：2cm×2cm 外形尺寸：130×160×270mm 重量：4.5kg

该公司产品分类：显微镜系列复合气体检测仪可燃气体检测仪/探测仪甲烷检测仪有毒气体检测仪酒精测试仪垃圾场气体检测空气质量检测仪熏蒸气体检测仪气体检测报警仪氢气气体检测报氧气检测仪测氡仪干燥箱系列培养箱系列振荡器系列搅拌器系列水浴锅系列离心机系列粉碎机系列

德国EPK MiniTest 600FN涂层厚度测试仪膜厚仪

MiniTest 600涂镀层测厚仪的性能：德国EPK公司（Elektrophysik)一直于开发和生产各种用于表面处理行业的精密测量的涂层测厚仪。作为无损涂层厚度测量领域的先驱，EPK公司与各标准化组织和研究院一道，成功地推进了涂层厚度检测在世界范围内的标准化进程。大量的专利技术与成果表明EPK公司是该涂层检测的佼佼者。 MiniTest 600涂镀层测厚仪的仪器特点

小巧实用、测量快速精确
探头顶部由非常耐磨的硬质材料制成
F型探头用于钢铁上的非磁性涂镀层，如测量油漆厚度、塑料厚度、搪瓷厚度、铬厚度、锌厚度等
N型探头用于有色金属(如铜、铝、奥氏体不锈钢)上的所有绝缘层，如阳极氧化膜、油漆、涂料等涂层厚度测试
FN型探头为开发的两用探头，可以在磁性和非磁性基体上自动转换测量等涂层厚度测试

MiniTest 600涂镀层测厚仪的技术参数

测量范围11误差最小曲率半径最小测量面积最小基体厚度显示测量单位校准方式统计数据接口电源仪器尺寸探头尺寸

F型：0～3000umN型：0～2000umFN型：0～3000um（F）；0～2000um（N）±2um或±2～4%5mm（凸）；25mm（凹）φ20mm0.5mm（F）；50um（N）4位数显，背光可选um-mils可选标准、一点、两点平均值、标准偏差S、读数个数n（最多9,999个）、最大值max、最小值min（不适合于B型）RS232（不适合于B型）2节5号电池64×115×25mmφ15×62mm

MiniTest 600涂镀层测厚仪的标准配置

主机、探头、零板和厚度标准箔、电池、操作说明、仪器包可选型号

MiniTest 600B涂层测厚仪：(基本型，无统计功能和接口)

MiniTest 600BF涂层测厚仪(600b-F3)MiniTest 600BN 涂层测厚仪(600BN3)MiniTest 600BFN涂层测厚仪(600 BFN3)

MiniTest 600(统计型)涂层测厚仪有以下型号：

MiniTest 600F涂层测厚仪(600F3)MiniTest 600N 涂层测厚仪(600N3)MiniTest 600FN涂层测厚仪(600FN3)

PCB线路板镀层厚度测试仪

PCB线路板镀层厚度测试仪仪器概述

镀层膜厚是电镀产品的重要技术指标，关系到产品的质量以及生产成本。 Thick800A镀层测厚仪是天瑞集多年的经验，专门研发用于镀层行业的一款膜厚测试仪器，配备移动平台，可全自动软件操作，并进行多点测试，检测结果更加。

PCB线路板镀层厚度测试仪性能优势

满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求

最小φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求

高精度移动平台可精确定位测试点，重复定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自动定位测试高度

定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐

鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点

高分辨率探头使分析结果更加

良好的射线屏蔽作用

测试口高度敏感性传感器保护

PCB线路板镀层厚度测试仪技术指标

元素分析范围从硫（S）到铀（U）中间的任意金属镀层

一次可同时分析多达五层镀层

最薄可测试0.005μm

分析含量一般为2ppm到99.9%

镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）

任意多个可选择的分析和识别模型

相互独立的基体效应校正模型

多变量非线性回收程序

工作稳定性高

度适应范围为15℃至30℃

电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源

仪器尺寸：576（W） x 495 （D） x 545（H） mm

重量：90 kg

PCB线路板镀层厚度测试仪

镀镍器件是比较常见的电镀器件，其镍镀层在保护铜基体免受氧化同时还能起到美观的作用。这里以测试客户的一件铜镀镍样品为例说明此款仪器的测试效果。

以下使用Thick800A仪器对铜镀镍样品实际测试Ni层厚度，七次的结果其标准偏差和相对标准偏差。且可在样品上进行精确定位测试，其测试位置如图。

实验表明，使用Thick800A 仪器对镀件膜厚测试，结果度高，速度快（几十秒），其测试效果可以和显微镜测试法媲美。

该公司产品分类：物流合金牌号分析仪粮食重金属检测仪食品安全锡合金成分分析仪铜合金成分分析仪不锈钢牌号分析仪合金成分分析仪烟气重金属在线监测仪大气重金属在线监测仪烟气挥发性有机物VOC在线监测仪大气挥发性有机物VOC在线监测仪大气在线监测气质联用仪GC-MS系列电感耦合等离子体发射光谱质谱联用仪ICP-MS 水泥建材行业检测仪电感耦合等离子体发射光谱仪ICP 原子荧光AFS系列原子吸收AAS 气相色谱仪GC-5400

KON-LBY（A）供应KON-LBY（A）非金属板厚度测试仪/楼板厚度测试仪

KON-LBY（A）车辆测试设备

该公司产品分类：涂装仪器仪表环保仪器仪表设备诊断仪器分析仪器计量标准仪器建工建筑检测仪器无损检测仪器

KON-LBY非金属板厚度测试仪规格

KON-LBY非金属板厚度测试仪规格－－－－产品特点：

智能判读并锁定楼板厚度值，无需人工判读；

主机、探头分体式设计，方便现场检测。

KON-LBY非金属板厚度测试仪规格－－－－-技术参数：

厚度测量范围：40mm～820mm ；

测试精度：40mm～600mm ±1mm ；

601mm～820mm ±2mm

公司简介：

我公司主营产品有：制冰机，雪花制冰机，方冰制冰机，斯科茨曼雪花制冰机，离心机，高速离心机，低速离心机，移液器，Eppendorf移液器，单道移液器，多道移液器，真空泵，ILMVAC隔膜泵，WELCH旋片泵，低温冰箱，超低温冰箱，超声波清洗机，电子天平，电子分析天平，电子精密天平，培养箱，CO2培养箱，霉菌培养箱，低温培养箱，恒温培养箱，显微镜，生物显微镜，倒置显微镜，金相显微镜，数码显微镜，工业显微镜，解剖体视显微镜，透反射偏光显微镜，洁净工作台，生物安柜，磁力搅拌器，电动搅拌器，分散机，高压灭菌器，紫外分光光度计，分光光度计等，涉及行业有实验室仪器/设备、科研仪器、化工设备、生物/制药仪器、食品加工检测设备、分析仪器、光学仪器、电工仪器仪表、医学设备、制冷设备、环保仪器等。凭借着诚信经营理念，优质的售前、售中、售后服务，直以来在同行业中得到广泛赞誉。本公司渠道广泛、实例雄厚、技术精湛、专业支持，可向客户提供国范围销售。

该公司产品分类：环境检测环境实验箱光度计可见分光光度计种子粉碎器干燥器余氯总氯测定仪消解器离子计恒温水槽试验箱常用设备管线探测仪酶标仪紫外可见分析仪移液器基因导入仪基因枪紫外交联仪细胞融合仪

JMR-CS26皮脂厚度测试仪

皮脂厚度测试仪

人体的脂肪大约有2/3贮存在皮下组织，通过测量皮下脂肪的厚度，不仅可以了解皮下脂肪的厚度，判断人的肥瘦情况，而且还可以用所测得的皮脂肪厚度推测全身的脂肪的数量，来评价人身组成的比例。

该公司产品分类：核辐射探测仪硬度计实验室专用仪器总有机碳（TOC）测定仪氨气检测仪可燃气体检测仪静电消除器应力仪探伤仪测厚仪高斯计/万用表红外测温仪激光测距仪硫化氢检测仪培养箱漏能仪电子天平热量计恒温水浴振荡器/摇床

KON-LBY非金属板厚度测试仪

2．产品特点* 北京市自主创新产品，证书编号：CX2009XJ0262* 智能判读并锁定楼板厚度值，无需人工判读； * 主机、探头分体式设计，方便现场检测。

3．技术指标* 厚度测量范围：40mm～820mm ；* 测试精度：40mm～600mm ±1mm ； 601mm～820mm ±2mm

该公司产品分类：水泥砂浆试验仪器建筑工程质量无损检测仪器

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个旧锡膏测厚仪铜层厚度测试仪低价促销

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