H51 非金属板厚度测试仪(又称楼板仪)用来自动测量非金属板(如混凝土,岩土,玻璃板等)的厚度,具有厚度测量、数据分析、数据存储与输出等功能,是一种便携式、使用方便、测量精确的智能化厚度测量仪。
H51非金属板厚度测试仪特点:
H51非金属板厚度测试仪技术参数:
厚度测量范围 :40mm~800mm 示值最大误差 :40 ~ 600mm ±1mm 601~800mm ±2mm数据存储容量 :3.2万组测点工作环境要求 环境温度:-10℃~+40℃ 相对湿度:<90%RH 电磁干扰:无强交变电磁场 不得长时间阳光直射6节5号碱性电池,供电时间大于30小时。
H51非金属板厚度测试仪配置:薄膜厚度测试仪特征 微电脑控制、液晶显示 菜单式界面、PVC操作面板 接触式测量 测头自动升降 手动、自动双重测量模式 数据实时显示、自动统计、打印 显示最大值、最小值、平均值和统计偏差 标准接触面积、测量压力(非标可选) 标准量块标定 微型打印机 RS232接口 http://www.btjmglj.com 网络传输接口支持局域网数据集中管理与互联网信息传输 薄膜厚度测试仪技术指标 测量范围:0~2mm;0~6mm,12mm(可选) 分辨率:0.1μm 测量速度:10次/min(可调) 测量压力:17.5±1kPa(薄膜);50±1kPa(纸张) 接触面积:50mm2(薄膜);200mm2(纸张) 注:薄膜、纸张任选一种;非标可定制 电源:AC220V50Hz http://www.hbjmglj.com 外形尺寸:300mm(L)×275mm(B)×300mm(H) 净重:33kg 薄膜厚度测试仪标准 GB/T6672、GB/T451.3、GB/T6547、ASTMD645、ASTMD374、ASTMD1777、TAPPIT411、ISO4593、ISO534、ISO3034、DIN53105、DIN53353、JISK6250、JISK6328、JISK6783、JISZ1702、BS3983、BS4817 薄膜厚度测试仪配置 http://www.btjmljc.com 标准配置:主机、微型打印机、标准量块一件 选购件:专业软件、通信电缆、配重砝码盘、配重砝码恒流泵 机床工作台 圆瓶贴标机 PE膜收缩机 饮料灌装生产线 赛多利斯 博力飞 大理石平板 大理石平台 T型槽平台 电动离心机 高压试验变压器价格 表面材料耐磨试验机 碳酸钙水分快速检测仪 美国ESC 碳硫分析仪 卡尔费休水分测定仪 氮氢空一体机 核酸蛋白检测仪 T型槽弯板 函数信号发生器 厂家 CO2细胞培养箱 医用超声波清洗机 苏玛罐 皮卡刻字机 黎明液压滤芯 插铣床 装载机电子秤 气动薄膜调节阀 隔爆热电阻 自力式温控阀 滚涂机
三维包装机 混凝土固化剂 混凝土密封固化剂 钢格板 钢格栅 钢格栅板 钢结构工程 海绵
参数:
本涂镀层测厚仪探头可以工作在电磁感应和涡流两种原理下。在自动模式(AUTO)下,两种原理可视测量的基体自动转换,或可通过菜单进行自动模式和非自动模式转换。
特点
1.可测量涂镀层: 任何磁性物质表面的非磁性涂镀层厚度;任何非磁性金属表面的绝缘涂镀层厚度
2.易于操作的菜单设计
3.连续和单次测量方式
4.直接工作模式和组工作模式
5.可统计并显示:平均值、最大值、最小值、标准方差、统计数
6.非常方便的进行一点或两点校准
7.可保存320个测量数据供随时下载至计算机处理
8.实时删除测量数据和组数据
9.高低限报警
10.低电和错误提示
11.USB传输数据至计算机分析统计
12.可设置的自动关机功能
电镀是民经济中必不可少的基础工艺性行业,同时又是重污染行业。电镀所带来的废气、废水、废渣严重地影响人们的生活与健康。要提高电镀企业的实力就必须从企业的硬件着手。而内部管控测试是必不可少的环节,其中产品膜厚检测、RoHS有害元素检测、电镀液分析、电镀工业废水、废渣中的重金属检测和水质在线检测等更是重中之重。为此江苏天瑞仪器股份有限公司基于强大的研发和应用能力特别为电镀行业制定了套的测试解决方案。
镀层膜厚检测:进行镀层厚度的产品质量管控电镀液分析:检测电镀液成分及浓度,确保镀层质量水质在线监测:监测电镀所产生的工业废水中的有害物质含量,已达到排放标准RoHS有害元素检测:为电镀产品符合RoHS标准,严把质量关重金属及槽液杂质检测:检测电镀成品,以及由电镀所产生的工业废水、废物中的重金属含量
性能特点满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求高精度移动平台可定位测试点,重复定位精度小于0.005mm采用高度定位激光,可自动定位测试高度定位激光确定定位光斑,确保测试点与光斑对齐鼠标可控制移动平台,鼠标点击的位置就是被测点高分辨率探头使分析结果更加良好的射线屏蔽作用测试口高度敏感性传感器保护技术指标型号:Thick 800A元素分析范围从硫(S)到铀(U)。同时可以分析30种以上元素,五层镀层。分析含量般为ppm到99.9% 。镀层厚度般在50μm以内(每种材料有所不同)任意多个可选择的分析和识别模型。相互独立的基体效应校正模型。多变量非线性回收程序度适应范围为15℃至30℃。电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。外观尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm样品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm重量:90kg
标准配置开放式样品腔。精密二维移动样品平台,探测器和X光管上下可动,实现三维移动。双激光定位装置。铅玻璃屏蔽罩。Si-Pin探测器。信号检测电子电路。高低压电源。X光管。高度传感器保护传感器计算机及喷墨打印机应用领域黄金,铂,银等贵金属和各种首饰的含量检测.金属镀层的厚度测量, 电镀液和镀层含量的测定。主要用于贵金属加工和首饰加工行业;银行,首饰销售和检测机构;电镀行业。
天瑞仪器股份有限公司是具有自主知识产权的高科技企业,注册资本46176万。旗下拥有苏州天瑞环境科技有限公司、北京邦鑫伟业技术开发有限公司、深圳市天瑞仪器有限公司、上海贝西生物科技有限公司、天瑞环境科技(仙桃)有限公司五家资子公司和厦门质谱仪器仪表有限公司、江苏测检测技术有限公司、上海磐合科学仪器股份有限公司三家控股子公司。总部位于风景秀丽的江苏省昆山市阳澄湖畔。公司专业从事光谱、色谱、质谱等分析测试仪器及其软件的研发、生产和销售。
技术参数 1.涂镀层厚度的测量采用X-射线荧光测试方法,符合技术标准DIN50987,ISO3497和ASTM B568; 2.测量箱结构坚固,使用合格的机械和电气部件; 3.测量箱外部尺寸:(高×宽×深)720 mm×660 mm×950 mm,重量大约为135kg; 4.带槽箱体的内部尺寸:(高×宽×深)160 mm×560 mm×530 mm,带向上回转箱门; 5.原始射线从上至下; 6.高性能的X-射线管,高压及电流设定可调节至的应用,高压设定:50kV,40kV或30kV;阳极电流:连续可调至0.8mA; 7.原生电子过滤器:Ni和Be; 8.4个对焦平面用于凹槽,腔体的测量,并可达到90mm; 9.标准视准器组件Ⅰ有以下组成: 0.1mm(4mil); 0.2mm(8mil); 0.05x0.05mm(2x2 mil)方形; 0.03x0.2mm(1x8mil)带槽; 在附加费用上可选的标准视准器组件Ⅱ(取代组件Ⅰ)有以下组成: 0.1mm(4mil); 0.2mm(8mil); 0.3mm(12mil)圆形; 0.05x0.3mm(2x12mil)带槽; 在附加费用上可选的标准视准器组件Ⅲ(取代组件Ⅰ)有以下组成: 0.2mm(8mil);圆形; 0.05x0.05mm(2x2mil);0.025X0.025mm(2X2mils)方型;0.03mmX0.2mm(1.2X8mil)带槽; 注:当测量PC印板,电脑接插件,引线框架等小工件时,推荐使用视准器组件Ⅰ 10.自动的X-射线光束十字星校准。该特性在测量极小工件时非常有用; 11.充氙气的比例计数器,频谱处理时,内部采用4096通道的ADC,对外显示为256通道; 12.快速编程,高精确度,电机带动的XY工作台运行范围: 型号XDVM®-T7.1:X=175mm(7.0〃), Y=175mm(7.0〃) 型号XDVM®-T7: X=250mm(10.0〃), Y=250mm(10.0〃) 13.工作台的控制可通过鼠标点选或操作杆 14.工作台面板可自动移出至工件放置位置;定位容易; 15.电机驱动及高度(Z-轴)可编程的X-射线头部(X-射线管,比例计数器及视准器组件);Z-轴运行=145mm(5.9〞); 16.高分辨率的彩色摄像头用于测试工件的定位及查看;可选择的双重放大率X40/X80,带十字星及度量网格以及测试点尺寸指示; 17.测量箱键盘适合于最常用的测量功能和程序选择,操纵杆控制X-Y工作台,钥匙控制X-射线头的缓慢或快速的上下移动,LED状态指示灯。 | ||
主要特点 FISCHERSCOPE® XDVM®-W是一款基于Windows™ 的镀层厚度测量和材料分析的X-射线系统。它的特性包括:2组可切换的各带4个视准器的视准器组,大的开槽的测量箱体确保工件放置简便,精确的可编程的直流电机驱动的X-Y工作台快速和无振动移动以及原始射线从上往下设计为在Z-轴可移动的X-射线发生和接受装置。 这个特性使得该系统非常适合于测量大批量生产的部件,例如螺丝,连接器插针或大的线路板。按动按钮就可根据预设的测试点定位进行自动测量,并可自动的进行评估报告输出。 | ||
适用于Windows®2000的真Win32位程序带在线帮助功能; 频谱库中允许创建从元素钛至铀的任何一种新的应用; 能通过“应用工具箱”(由一个带所有应用参数的软盘和校准标准块组成)使校准简单化; 画中画测试件查看和数据显示,带快速移动焦距功能放大试件图像;十字星瞄准并带度量网格,以及测试点尺寸指示; 测试工件的视频图像可用BMP文件形式保存; XYZ运行编程功能:随机单点,第1点、1点及等分的中间点,鼠标左键点选功能,鼠标右键的使用相当于操纵杆; 测量模式用于: 单、双及三层镀层系统 双元及三元合金镀层的分析和厚度测量 双层镀层,其中合金镀层在外层或在中间层的厚度测量和分析(两层的厚度和合金成分都能被测量) 能分析多达四种金属成分的合金并具分析金的K数的特殊功能。能分析含一到二种金属离子的电镀溶液; 频谱显示可自由选择颜色;并可同时显示前台和背景的频谱以便比较;频谱可储存和打印; 可使用定义的文件名进行应用文件的管理(应用文件包含应用名,数据表示方式,打印形式定义,输出模板设定及记事本); 用户可定义的报告编辑器,并自动插入测试工件的显示图像,及一些小的图片,如公司标识,图表,数据排列,字体选择;可以WinWordTM形式保存; 单个的应用可连接至任意数量的应用文件(此种连接大大减少了所需要的校准及初始化步骤); 使用条形码标签及可选的条形码读入键盘可自动选择应用; 可选择数据进行统计评估; 通过RS232串行口进行在线或离线的数据输出; 可通过RS232串行口或在网络环境下的指令文件进行远程控制; 可编程的应用项图标,用于快速应用项选择 完整的统计功能,SPC图,标准的概率图和矩形图评估 语言:英语,德语,法语,意大利语,西班牙语,中文及日文(需要特殊的Windows®版本); 可自由定义“短目录”以锁住某些重要的系统功能; |