厚度测试仪专场,厚度测试仪商家多、资料全面第6组

HC-HD850 广州非金属板厚度测试仪

应用领域 HC-HD850非金属板厚度测试仪主要用于混凝土结构（楼板等）或其他非磁体介质的厚度检测

符合标准

GB 50204-2002《混凝土结构工程施工质量验收规范》

产品特点

主机和探头均采用复位式开关机，无操作自动关机；

实时显示测量数值，最小值自动锁定；

数据存储计算功能，可随时调取平均值、合格率等信息；

伸缩式延长杆，万向节结构设计使用方便；

专业的数据处理软件，可自动生成检测报告。

测厚范围

40~600mm

测量精度

±1(mm) 40~350mm

±2(mm) 351~600mm

数据存储容量

200个工程区和1.6万个测点

工作环境

环境温度 0~40℃

相对湿度 ≤85%RH

仪器电源

主机DC9v（6节5#电池）

发射探头7.2V锂电池（内置）

外形尺寸

主机 230mm×160mm×60mm

发射探头 Φ100mm×120mm

接收探头 Φ60mm×70mm

产品配置 HC-HD850非金属板厚度测试仪

该公司产品分类：拉拔仪量仪比重计收敛计仪表配件仪用电源手持GPS RTK 检测仪回弹仪经纬仪水准仪全站仪仪表仪器全站仪

DP.CTG-1T 混凝土厚度测试仪北京混凝土厚度测试仪

简单介绍】

DP.CTG-1T 混凝土厚度测试仪功能及特点之外，还具有以下特色：●TFS数据分析软件可进行数据处理、显示及从PC上打印，从而发现诸如孔洞、裂缝、蜂窝等内部缺陷；●存储选定的频谱数据、测试时间日期及测试结果，以备日后查阅；●测试厚度范围增加到：8～150cm；●可下载波形数据及测试结果到PC上进行全面厚度/缺陷分析。

【详细说明】

产品性能】

DP.CTG-1T 混凝土厚度测试仪是一种由电池供电的手持式无损检测仪器，用于测量混凝土板、混凝土路面、隧道的衬砌、墙体以及其它板状结构的厚度。此仪器有一个非常易于使用的菜单，操作人员不需要特殊的知识和训练就可以操作。它是基于冲击回波的原理来测量混凝土厚度的。实际测量时，可以直接使用仪器内置默认的混凝土参数。如果想得到更高精度，可以先在一块厚度已知的混凝土板对CTG-1T进行标定（通过钻孔或取芯），来求得待测混凝土的波速，然后再开始测试。DP.CTG-1T 混凝土厚度测试仪曾经在一天内只工作了5小时，就在一个工业建筑的混凝土地板测得了1200个厚度数据。

●快速无损的脉冲回波厚度测试方法

●可用于测试混凝土板、混凝土路面、管道、墙体以及隧道的衬砌

●可以在10分钟之内学会使用CTG-1T

●手持单元的键盘及侧面的开关，操作起来非常简单

DP.CTG-1T 混凝土厚度测试仪的技术规格和特点：

●测试厚度范围：9～46cm；

●精度：±2％（需先在一个已知厚度的位置进行标定，进行高精度测试）；

●电源－内置可充电NiCad电池（充满一次可工作16小时），外置充电器－AC转换器－用于夜间充电；

●用于室外易于读取的LCD显示屏，并带有可转换背光灯在室内使用；

●重量轻－仅2.0Kg（包括测试探头及带电池的手持单元）；

●在已知厚度的位置易于标定；

●英制或公制厚度显示（英寸或厘米）；

●小巧的手持探头，内置位移传感器及螺线管冲击器；

●备有延长电缆和延长杆，便于进行较远部位的厚度测试；

●测试时不需要使用耦合剂；

●可在空气中对已硬化的混凝土进行测试，或直接放在砂/土表面测试；

●测试表面有油漆或粘结良好的瓷片时，同样可以测试；

●可通过串口将测试厚度结果及时间日期下载到PC上。

该公司产品分类：其他光电子科技产品金属探测器劳保产品工具地质仪器其它物位计液位计流量仪表转速表内窥镜检测仪/校准仪汽车检测及外围产品多功能测试仪验电器天平钳形表示波器电缆故障测试仪

KO-NLBY山西非金属板(楼板)厚度测试仪 KONLBY

山西非金属板（楼板）厚度测试仪 KONLBY

简单介绍

非金属板（楼板）厚度测试仪 KONLBY 山西 3.提供标准串口和USB口两种方式，方便用户将数据传入计算机进行下一步的分析。 4.Windows环境下的中文机外软件功能强大、操作灵活方便，提供对测量数据进行文件管理、结果分析、自动生成检测报告及打印等丰富的操作。

非金属板（楼板）厚度测试仪 KONLBY 山西的详细介绍

非金属板（楼板）厚度测试仪 KONLBY 山西

用途：

测量楼板（混凝土）或墙、梁、柱、木材、陶瓷等非铁磁体介质的厚度。

仪器构成：

主机、发射探头、接收探头、对讲机、探头连线、数据传输线、加长杆、软件光盘等。

产品特点：

　1.探头和主机分体式设计，方便操作人员现场测量和使用（如图2）； 2.机内软件直观、简单易用，具备完善的测量、存储、分析功能：

依照《混凝土结构工程施工质量验收规范》（GB 50204—2002）规定，可对同一构件中的数据进行初步的数值统计和合格率判定。直接测量出楼板（非金属板）的厚度值，可实时对测量数据进行智能化分析；
科学的数据管理方案，采用“构件测点”两数据管理，可对原有构件进行续测或新建构件，快速的存储和删除数据；
大容量的数据存储功能；
依照《混凝土结构工程施工质量验收规范》（GB 50204—2002）规定，可对同一构件中的数据进行初步的数值统计和合格率判定。

3.提供标准串口和USB口两种方式，方便用户将数据传入计算机进行下一步的分析。 4.Windows环境下的中文机外软件功能强大、操作灵活方便，提供对测量数据进行文件管理、结果分析、自动生成检测报告及打印等丰富的操作。

主要技术指标：

　1、智能判读并自动锁定，显示楼板厚度值，无需人工比对，避免了人工读数的不准确性；

　2、主机、探头分体式设计；

　3、厚度测量范围：40mm～820mm；

　4、厚度测试精度：40mm～600mm±1mm， 601mm～820mm±2mm；

　5、工作环境要求：

环境温度：-10℃～＋40℃, 避免长时间阳光直接照射，
相对湿度：<90%RH，
电磁干扰：无强交变电磁场；

操作方式简介：

　　1、智能化数据测量：测量界面（如图3）中包含信号值、信号条，当厚度值的实时显示，能指示出收发探头的相对位置，发射探头不动，移动接收探头时，在“测点厚度”处显示移动路线上的小点，按图4所示的移动路线移动接收探头能快速找到收发探头距离的小点即待测楼板的真实厚度值；

　　2、方便实用的数据管理：在主机上随时可进行数据查看和处理（如图5），统计结果中合格率的判定符合《混凝土结构工程施工质量验收规范》（GB 50204—2002）中的规定；

　　3、Windows环境下中文机外数据处理软件界面如图6所示，软件对测得的数据通过USB口或标准串口上传，并可对数据进行各项统计分析及数据格式转化，软件功能主要包括：

对测量数据以数据列表和曲线图的方式显示，并显示多项统计结果以供参考；
可对数据中参数部分进行任意修改或删除数据或构件；
智能化的打印设置（如图7）：打印预览可动态显示；
自动生成Micosoft Word格式报告或Micosoft Excel格式报表文档。

DPO4104 MSO4104 MSO3012 MSO3014 MSO3032 MSO3054 TDS5054B TDS2024B YB4222C ST-16B ST16C YB43010 YB43020D B43020B YB43020 YB4320B YB4320C YB4340C YB360 YB4320G YB360 YB4320G YB4360G YB4368 YB4345 CRT YB4325 CRT YB4365L CRT YB4365 CRT DG1022U DG1022 YB4365 CRT DG1022U DG1022 DG1000 DG4062 DG4102 DG4162

DH02E-1-TH传感器皮带速度检测

主令控制器DQT1QT101-1/66K

UPS-210气动门信号反馈装置

LY1G-2T/30D超速度开关速度传感器价

DS-AD速度开关24-240VAC

HFKPT2-DIP系列粉尘防爆双向拉绳开关

传感器TL-N20ME1接近开关

速度开关变送器ESPB-041

KPG3CPE防爆拉绳开关

GBZ30-3015LA接近开关

MJKN8-05BL2霍尔式磁接近开关

NST2-Ⅱ型磁接近防腐拉线开关

皮带打滑开关DH-1 220V 50HZ

LXA-01GKK-T1/A皮带保护防爆双向拉绳开关

LXA-02GKHH-B防爆双向拉绳关

BKLT2-11防爆双向拉绳开关

PXA-02GKH 380V 15A不锈钢双向拉绳开关

ZWL1-A2双向拉绳开关安装指导

位移传感器ES18-T3NK

限位开关|BAPL312N||

该公司产品分类：电磁阀调压阀电压表记录仪调节仪温度变送器分析天平精密天平浊度计电动调节阀电动执行机构电火花检漏仪消化炉定氮仪磁力搅拌器可燃气体探测器热电阻气体检测仪过滤器电磁流量计差压变送器压力变送器

HD-04 瓦楞纸厚度测试仪

厚度测试仪

厚度测试仪产品用途及适用范围：该仪器适用于４mm以下的各种薄膜、纸张、纸板以及其他片状材料厚度的测量。

厚度测试仪技术参数：

◎测量范围：０－４mm◎测量精度：０.００１mm◎接触压力：１００±１０kpa◎接触面积：２±０.05cm2◎外型尺寸：mm：２４０×１６０×１２０◎质量：４.５Kg

厚度测试仪国家标准：QB/T 1053-98、QB/T 451.3-98

关键字：厚度测试仪，测厚仪，测厚试验仪，纸张测厚仪

该公司产品分类：水质分析仪/多参数水质分析仪

KON-LBY非金属板厚度测试仪

1．产品用途

* 检测混凝土楼板厚度；

* 检测非金属材料（墙、梁、柱、木材、陶瓷等）的厚度。

2．产品特点

* 北京市自主创新产品，证书编号：CX2009XJ0262

* 智能判读并锁定楼板厚度值，无需人工判读；

* 主机、探头分体式设计，方便现场检测。

3．技术指标

* 厚度测量范围：40mm～820mm ；

* 测试精度：40mm～600mm ±1mm ；

601mm～820mm ±2mm

4．产品配置

该公司产品分类：仪器仪表

FTT-01包材厚度测试仪高精度测厚仪

包材厚度测试仪高精度测厚仪采用机械接触式测量方式，严格符合标准要求，有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。

包材厚度测试仪高精度测厚仪测试原理

机械接触式测试原理，截取一定尺寸试样，测量头自动降落于试样之上，在一定压力和一定接触面积下测试出试样的厚度值。

包材厚度测试仪高精度测厚仪产品特征

◆ PLC控制，触摸屏操作

◆ 严格按照标准设计的接触面积和测量压力，同时支持各种非标定制

◆ 测试过程中测量头自动升降，有效避免了人为因素造成的系统误差

◆ 实时显示测量结果的最大值、最小值、平均值以及标准偏差等分析数据

◆ 系统支持数据实时显示、自动统计、储存、打印等许多实用功能

◆ 主机程序可按照要求定制

◆ 标准的RS232接口，专业软件（可选）

包材厚度测试仪高精度测厚仪技术参数

测试范围 0～2 mm（标配）

分辨率 0.1 μm

测试压力 17.5±1 KPa（薄膜）；50±1 KPa（纸张）

接触面积 50 mm2（薄膜）200 mm2 （纸张）

电源 AC 220V 50Hz

尺寸: 450mm(L)*350mm(W)*400mm(H)

标准

ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983, BS 4817、GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547

该公司产品分类：定制仪器食品检测仪器食品包装检测仪器揉搓测试仪撕裂度仪落镖冲击试验仪热缩试验仪机械接触测厚仪电子拉力试验机摩擦系数仪热粘拉力测试仪热封测试仪压力衰减法泄漏测试仪密封测试仪包装检测仪器药包材检测仪医用器械检测仪器

CTG-1T混凝土厚度测试仪

二、CTG-1T的技术规格和特点：

· 测试厚度范围：9～46cm；

· 精度：±2％（需先在一个已知厚度的位置进行标定，进行高精度测试）；

· 电源－内置可充电NiCad电池（充满一次可工作16小时），外置充电器－AC转换器－用于夜间充电；

· 用于室外易于读取的LCD显示屏，并带有可转换背光灯在室内使用；

· 重量轻－仅2.0Kg（包括测试探头及带电池的手持单元）；

· 在已知厚度的位置易于标定；

· 英制或公制厚度显示（英寸或厘米）；

· 小巧的手持探头，内置位移传感器及螺线管冲击器；

· 备有延长电缆和延长杆，便于进行较远部位的厚度测试；

· 测试时不需要使用耦合剂；

· 可在空气中对已硬化的混凝土进行测试，或直接放在砂/土表面测试；

· 测试表面有油漆或粘结良好的瓷片时，同样可以测试；

· 可通过串口将测试厚度结果及时间日期下载到PC上。

迈科供应瓦楞纸板厚度测定仪、纸板厚度测试仪

瓦楞纸板厚度测定仪

产品概述；

纸张、纸板厚度测定仪,纸张厚度计　　该仪器适用于4mm以下的各种纸张、纸板以及其他片状材料厚度的测量。仪器结构参数和技术性能均符合ＱＢ／Ｔ10＇53－98《纸与纸板厚度测定仪》和ＱＢ／Ｔ451.3－1998《纸和纸板厚度的测定法》等有关标准要求。

瓦楞纸板厚度测定仪技术参数：

1.测量范围：0—20mm

2.度盘分度值：0.01mm

3.测量精度：<0.05mm

4.测量压力：20±0.5kpa

5.测量面积：10±0.2cm2

6.测量面间平行度：<0.035mm

7.外型尺寸：185×220×395mm

8.质量：10.55Kg

基本技能型号：迈科

技术支持执行标准：IS3034、QB/T1055、GB451.3 测量范围：0—20mm 度：±0.05mm

特点；

瓦楞纸板厚度测定仪是按照ISO3034国际标准设计的，专门用于瓦楞纸板厚

度的测量。具有量程大、测量精度高、使用方便、性能等优点。

该公司产品分类：冲击系列手机、电脑、USB系列燃烧机、按键寿命系列弹簧机、耐磨擦系列振动台、跌落系列电线、电缆检测系列插头、插座寿命试验机光、电学品质检测设备环境可靠性品质检测设备可靠性寿命检测系列电线、电缆检测设备包装运输可靠性检测设备拉力机系列

CHY-C2纸样厚度测试仪

　　手动、自动双重测量模式　　数据实时显示、自动统计、打印　　显示最大值、最小值、平均值和统计偏差　　标准接触面积、测量压力（非标可选）　　标准量块标定 http://www.hs981.com 数控螺纹磨床数控自动钻床数控双面镗床数控分度盘 CK6140数控车床　　微型打印机　　RS232接口　　网络传输接口支持局域网数据集中管理与互联网信息传输　　薄膜厚度测试仪技术指标　　测量范围：0～2mm；0～6mm，12mm（可选）　　分辨率：0.1μm　　测量速度：10次/min（可调）http://www.tzftsk.com 张家港饮料设备全自动吹瓶机果粒饮料生产线三合一灌装机　　测量压力：17.5±1kPa（薄膜）；50±1kPa（纸张）　　接触面积：50mm2（薄膜）；200mm2（纸张）　　注：薄膜、纸张任选一种；非标可定制　　电源：AC220V50Hz　　外形尺寸：300mm（L）×275mm（B）×300mm（H）　　净重：33kg　　薄膜厚度测试仪标准 http://www.shxsyj.com 数字电桥数字示波器直流电子负载函数信号发生器　　GB/T6672、GB/T451.3、GB/T6547、ASTMD645、ASTMD374、ASTMD1777、TAPPIT411、ISO4593、ISO534、ISO3034、DIN53105、DIN53353、JISK6250、JISK6328、JISK6783、JISZ1702、BS3983、BS4817　　薄膜厚度测试仪配置HunterLab 滚齿机煤炭检测设备纯净水生产线 SMC气缸热电偶补偿导线可调高速分散器温度校验系统拉力机生产厂家射线探伤机贺德克滤芯胶囊充填机土肥仪自动化车床专用设备 YPC电磁阀高低温循环箱 SMC减压阀栓剂模具旋转压片机 EP标准品臭氧灭菌设备超高纯氦气易拉罐生产线番茄酱包装机热灌装生产线 UV光固化机辊涂机

招远非接触式锡膏测厚机漆膜厚度测试仪放心省心

GAM 70 非接触式锡膏测厚机针对Fine Pitch高度成长、印刷技术提升、精密度要求下之品质管理。防止因印刷制造过程各种不良情形，例如：Bridging、印刷位置偏差及锡膏性缺失。非接触式、非破坏性量测。操作简单、快速，取得印刷性资料。制程能力分析，提供SMT线上品质控管。【功能】量测印刷锡膏厚度、长度、高度、间距提供厚度分布数值参考不同截面积厚度分析可计算被测物之面积、体积等资料提供各种SPC统计分析图表【适用部品】锡道铜箔印刷面各式厚度量测数值取得统计分析【管制图表打印】．R管制图表显示及打印。Cp, Cpk, Cpm等制程能力指标系统。【量测操作画面】全屏幕呈像。取样容易。操作简易。各项量测数值即时显示。【厚度分布图表】各类厚度分布图表显示打印。所有量测显示打印。厚度分布百分比统计。【产品规格】　　　　　可视范围 (mm) 4.55×3.5 mm2 　　倍率 ×50 ×90 　　台面尺寸W×L(mm) 350×265 mm2 　　重复精度(mm) ±0.0035 　　检查方式 Laser Vision 　　显示器 15" LCD 　　镜头彩色CCD读取图像镜头组　　照明环形LED白光照明灯具　　对焦粗/微调对焦装置　　电源 110V.60Hz / 220V.50Hz 　　尺寸 L×W×H(mm) 350×400×350 mm3 　　重量 30 kg

精密型3D锡膏厚度测试仪功能特点 3D扫描测量3D模拟重组PCB多区域编程扫描自动化、重复性测量X、Y大范围扫描Z轴伺服，软件校正板弯自动补偿五档倍数调节强大SPC功能产品及产线管理自动分析提取锡膏人性化操作基本原理应用范围锡膏厚度、外形测量芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形状测量钢网、通孔之尺寸及形状测量PCB焊盘，图案，丝印之厚度及形状测量IC封装，空PCB变形测量其它3D量测、检查、分析解决方案规格参数工作平台可测量最大PCB:390*300mm测量模式单点高度测量选框内平均高度测量XY扫描范围：390*300mm3D视野自动高度测量其它尺寸工作平台可订制可编程，多区域3D自动高度测量可编程，平面几何测量测量光源精密红色激光线，亮度可调3D模式3D模拟图照明光源高亮白色LED灯圈，亮度可调SPC模式X-Bar R chartXY扫描间距10μm-50μm可设定直方图分析：Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk扫描速度60FPS数据分析，全SPC功能扫描范围任意设定，最大390*300mm资料导出，预览，打印XY移动速度可调，最大35mm/s产品，产线，数据分析，管理高度分辨率最高1μm其它功能Z轴板弯自动补偿重复测量精度2μm软件板弯补偿镜头放大倍数20X-110X，5档可调测量产品，生产线管理测量数据密度130万像素/1680*1024参数校正，密码保护Z轴板弯补偿10mm选框记忆工作电源110V 60HZ/220V 50HZ ACPC及操作系统双核高速CPU+独立显卡设备尺寸870*650*450mmWindows XP自动功能可编程，自动重复测量设备重量55KG1键到设定位置指示灯与按键红黄绿指示灯紧急停止开关自动测量蜂鸣报警器软件操作界面辅助测量软件

3D锡膏测量仪ASC - SPI 7500本全自动3D锡膏厚度测试仪能通过自动XY平台的移动/Z轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个点的3D数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程良好受控。[特点]l测量数据包括锡膏的厚度，面积覆盖率，体积百分率l可编程测量若干个区域，在不同测试点自动聚焦，克服板变形造成的误差；l通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；l测量方式：全自动，自动移动手动测量，手动移动手动测量；l锡膏3D模拟图，再现锡膏真实形貌；l采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；l高速高分辨率相机，精度高，强大SPC数据统计分析；l6 SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;l自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形图、趋势图、管制图等；l2D辅助测量，两点间距离，面积大小等；l测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表.[技术参数]最高测量精度高度：0.5?m,重复精度高度：低于1?m，面积<1％，体积<1%放大倍率50X光学检测系统130万彩色相机,自动聚焦激光发生系统红光线激光自动平台系统3轴全自动平台测量原理非接触式激光束X/Y可移动扫描范围350mm（X）x 300mm（Y）最大可测量高度5mm测量速度最大30 Profiles/SSPC软件Cp、Cpk、Sigma、HistogramChart、X bar R& S、Trend、Data report to Excel & Text计算机系统双核P4 20寸LCD Windows XP/Windows 7软件语言版本简体中文、英文电源单相AC220V 60/50Hz

特点：1、采用高精度光栅尺为测量基准，测量结果稳定准确光栅尺有分辨率高、稳定不变、抗干扰等优点。2、镜头可以连续无级变倍且放大倍率高视野缩放自如，测量定点准确。高放大倍率能有效提高精度和分辨率，而且适合细间距IC和CSP等（可测间距小于0.2mm的元件）。3、误差来源少，稳定可靠使用相对法消除误差，见误差分析表。另有平均值功能可以有效减少误差。采用光栅尺为固定基准；采用耐磨且不易变形的花岗岩平台；一体的机座，稳重抗震；双滚柱Z轴滑轨，寿命长且精度保持性好。4、可方便地补偿铜箔和阻焊膜厚度误差5、量程大6、同时监控数条生产线7、完善的统计功能，直观的图表自动判断合格与否，每个产品可以有独立的判断标准和选项设置。有平均值、标准差、Cpk、不良率、分布图、走势图、Xbar-R图等自动计算功能，可自动生成完善的报表，数据可按Excel格式输出。8、操作简便9、用途广，测量范围大可用于半导体、点胶、BGA焊球、精密零件等。台面尺寸大，可测量大尺寸产品。锡膏测厚仪REALZ-3000说明:SolderPasteThicknessMeasureSystem锡膏测厚仪规格与参数:量程:35mm(70mm可选)最大测量目标高度:55mm(90mm可选)分辨率:1UM(0.4Mil)机器精度:6UM(全量程)有效工作台面:400*600mm放大倍率:40-560*(2*数码)激光器:波长650NM,<30MW>视频输出:标准RS232电源:220VAC,50HZ(110V,60HZ可选)重量:50KG外型尺寸:W600*D550*H650mm选件:CRT显示器(14inch,PAL制)影像捕捉卡(可拍照片及录影)USB至RS232适配器电脑备注:参数及外观如有更新恕不另行通知基本特性:1、采用高精度光栅尺为测量基准，测量结果稳定准确2、镜头可连续无级变倍且放大倍率高。3、误差来源少，稳定可靠。4、可以方便地补偿铜箔和阻焊膜厚度误差。5、可同时监控数条生产线。6、完善的统计功能，直观的图表。7、操作简便，测量范围广。8、可用于半导体，点胶，BGA焊球，精密零件。

2D锡膏测厚仪SH2000精密型厚度测试仪一、技术参数测量原理：非接触式，激光线测量精度：±0.002mm 重复测量精度：±0.004mm 基座尺寸：324mmX320mm 移动平台：X，Y电磁锁闭平台，附微调把手移动平台尺寸：320mmX320mm 移动平台行程：230mmX200mm 影像系统：高清彩色CCD摄像头光学放大倍率：30－110X (5档可调) 测量光线：可低至5µm高精度激光束电源：95-265V AC, 50-60Hz 系统尺寸：372(L)X557(W)X462(H)mm 系统重量：约30Kg(不含电脑重量)照明系统：高亮度环形LED光源 (电脑控制亮度调节) 测量软件： SH2000/DataSPC (Windows 2000/XP) 软件语言：简体中文，繁体中文，英文本机采用美国制造的精密激光线发生器，最细线粗可达5微米亮度可调整，是目前同类系统使用的最细激光线，保证了测量的精度和稳定性. 软件有英文版，简体中文版。二、应用领域：锡膏厚度测量面积，体积，间距，角度，长度，宽度，园弧，不规则形状等所有几何测量锡膏厚度，PCB板上油墨，线路，焊盘高度，尺寸测量，零件脚共平面度测量影像捕捉，视频处理，文件管理SPC，CPK， CP统计，分析，报表输出三、基本配置：测厚仪主机主机控制盒品牌电脑 17〞液晶显示器厚度校正规网格长度校正规软件驱动U盘驱动程序光盘备份四、应用背景：随着SMT PCBA中装配的元件越来越小，元件装配密度越来越大，焊点变得越来越小。在焊接好的电路板上产生的缺陷有70%其实是来自锡膏印刷制程控制不够好。锡膏测厚机可以有效地在印刷制程中发现潜在的不良，提供有效的SPC制程控制数据，使最终的不良大大降低。加上由于目前电子制造竞争日趋激烈，产生缺陷越多意味着利润的损失，甚至导致亏损。越来越多的公司在发单给电子制造代工厂时，对质量制程控制要求越来越严格，通常都会要求代工厂有该类设备，拥有有效控制锡膏印刷过程的能力。精密型锡膏测厚仪SH2000也可以用于其他行业，对10mm高度以内物体或零件进行精密的非接触式测量，可测量长宽高，几何尺寸，如圆弧，角度，平行线，面积，体积等等。如在精密机械工业中测量精密零件，生物结果分析中，凝结块的几何尺寸等。五、锡膏测厚机的工作原理非接触式激光测厚仪由专用的激光器产生很细的线型光束，以一定的倾角投射到待测量目标上，由于待测目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差，根据三角函数关系可以用观测到的落差计算出待测目标与周围基板存在的高度差，从而实现非接触式的快速测量。

该公司产品分类：机械