CMI 760专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。
CMI 760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。CMI 700台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。
同时CMI 760具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。
铜厚测量范围：
| 化学铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm) | 电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm –152 μm) |
| 线形铜可测试线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm) | 准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片 |
| 精确度：化学铜：标准差0.2 %；电镀铜：标准差0.5 % | |
| 分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm | |
ETP孔铜探头测试技术参数：
| 可测试最小孔直径：35 mils (899 μm) | 分辨率：0.01 mil(0.1 μm) |
| 测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm) | 显示 ：6位LCD数显 |
| 电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定 | 测量单位：um-mils可选 |
| 准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) | 接口：232串口,打印并口 |
| 精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% | 电源：AC220 |
| 仪器尺寸：290x270x140mm | 仪器重量：2.79kg |
| 统计数据：平均值、标准偏差、最大值max、最小值min | |
英国牛津进口台式线路板孔铜测厚仪测量表面铜和孔内镀铜厚度
1.带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪CMI500是手持的电池供电的测厚仪。这款测厚仪能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI500测厚仪能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
2.CMI500测厚仪独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。
3.以维创兴公司完善的客户服务系统为后盾，我们将为您提供优质的售前/售后服务。
4. 测量方法：涡流模式
可测试最小孔直径：35 mils (899 μm)
测量厚度范围：0.08 - 4.0 mils (1 - 102 μm)
键盘区：10数字键，16功能键
显示：1/2″(12.7mm)高液晶显示
读出器：直接数据输出mils（英制）或μm（米制）
电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精确度：1.2 mil(30μm)时，达到1.0% (实验室情况下)
分辨率：0.01 mils (0.1μm)"
单位：通过一个按键实现英制和公制的自动转换
5. 校准：可连续自校准
统计显示：测量次数、标准偏差、平均值、CpK、高/低值、当连接到串行打印机时可提供柱状图
电池：9V 干电池或可选充电电池（系统包含充电器）持续使用电池寿命：9V干电池 -50个小时。9V充电电池 -10个小时重量：连电池9盎司（255g）打印：支持大多数串行打印机，波特率可调，可选择提供的40列热敏纸打印机。