CMI500CMI500便携孔内镀铜测厚仪（孔铜测厚仪）
CMI500便携孔内镀铜测厚仪（孔铜测厚仪）
CMI500孔铜测厚仪介绍
台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪CMI511是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI500能够胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。 CMI511独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。 和我们的所有产品一样，CM511在售前和售后都能够得到牛津仪器的服务的。
CMI500孔铜测厚仪主要特点
CMI500孔铜测厚仪技术参数
ETP孔铜探头测试技术参数：
可测试最小孔直径：35 mils (899 μm) 测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm) 电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定 度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下） 分辨率：0.01 mils (0.1μm)
CMI500孔铜测厚仪
台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪
CMI500是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI500能够胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
CMI500系列独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。
和我们的所有产品一样，CM500在售前和售后都能够得到牛津仪器的服务的。
ITM-52孔铜测厚仪
ITM-52手提式孔铜测厚仪:生产过程中能及時發現瑕疵是很重要的，所以我們研制了PTH-1這台手提式測厚儀,用于测量线路板孔內鍍銅 (PTH) 厚度，同时也能測量敷銅板的铜箔厚度。我們的手提式PTH-1能够快速,方便地给你答案！一種快捷和容易的測試方法- 無論已刻蝕和未刻蝕之板材均可很快地測量出孔內鍍銅厚度。- 能测量更细的孔（0.45-0.6mm）。- 可測量敷銅板铜箔厚度，一機兩用。- 高解度之LCD顯示，坚固耐用之鍵盤。- (200V) 。- 表面鍍鈦的探針可進行濕板测量，不會腐蝕探針。- 專利以渦流式設計，相比其他測厚儀能更少地受銅表面或蝕刻墊的影響。- 內建功能包括：標準統計功能，長方條表示的統計圖和索引功能。- 可儲存高至15,000个測量數據，及通过RS-232C下載(需配合软件)。＊PTH-1基本型，包括以下配件主機、EP-30探針、EP-25探針、相關配件＊PTH-1D豪華型，包括以下配件主機、EP-30探針、EP-25探針、EP-20探針、SP-100探頭、相關配
台式孔铜测厚仪:CAVIDRM的CD-8可打印出数据和柱状图的测量结果，且有提示操作，从而使通孔测试更加简单快捷。
新型CD-8具有的十个存储器大大提高了它的测试能力。另外，根据操作提示，即使没有受过培训的人员也能操作。
CD-8可在2行、20列大小的液晶显示屏上的精确测量单位以毫英寸、微米、微姆（这些单位能即时在英制和公制间转换），内置的字母数字打印机能够记录所有的测试数据、统计表（平均值、标准偏差值、误差百分数）和柱状图。而且其RS-232C端口能够与计算机相连。
操作简易。输入线路板的厚度及孔的直径（毫英寸或毫米），接着进行测量。由于CD-8具有自动调校功能，所以能即时把铜电阻的数值转换成精确的通孔镀铜厚度的测试值。
CD-8的显示器有助于进行难度较大的测试：输入可接受的最小铜厚度值，除了测量厚度，对于那些厚度低于最小公差值的镀铜孔，CD-8还能显示和打印出“低于公差范围”的信息。遇到坏的铜孔时，它会发出鸣音，并显示出来。
可以测试的最小厚度值为25毫英寸（0.62mm），甚至能测量有铅锡层的镀层。
CD-8之优点：
l 直接显示厚度读数（英制或公制单位），无须表格、计算结果或计算尺
l 有十个存储器，能存储通孔大小、板厚和最小铜厚范围的数值
l 精确测量铜镀层的厚度，甚至包括了化学镀铜镀层、电解镀铜镀层, 甚至是有铅锡或金镀层的铜镀层
l 内置的打印机可打印出所有的数据和柱状图
l 2行宽, 20列长的液晶显示屏
l 能即时决定是否可以对待测位置进行测量
l 测量结果不受表面衬垫大小的影响
l 表面-探头模式可直接测量铜镀层/环氧树脂涂层的厚度
l 特别适合于品质控制、来料检验、实验工作或生产测试
l 可检测出铜孔的缺陷，如电镀量不足，裂缝、中空和不连续
l 免除了高费用且耗时的座台式测量和破坏性的切片测量
运作原理
CD-8是根据4点电阻测量原理进行测试的。
直流电的脉冲传送至探头的锥形尖端上，然后探头再将这些脉冲均衡地传送至在测孔内的铜层上。探头的电压接触器感应到流过铜柱面的下降的电压，接着将其反馈至CD-8。CD-8计算出电阻值，转换成厚度值，并加以显示。
Caviderm的仪器和探头受以下美国专利号的保护：4,245,189; 4,042,880; 3,885,215.
孔铜测厚仪,铜孔测厚仪
mm610供应mm610 PCB孔铜测厚仪
mm610手持式PCB孔铜测厚仪
milum mm610是手持式充电池供电的孔铜测厚仪。具有自动温度补偿功能的测量PCB通孔镀铜之测厚仪，其所测出来的数据既精确且稳定性高。
测量PCB板厚30mil以上，孔径35mil以上孔铜镀层厚度，亦能于蚀刻前、后作量测。设计独特的人性化操作介面，使能一目了然轻松上手。
THP-10 为孔铜厚度量测专用测试头，采用特殊的分离可换式探针设计，除具有精确地稳定性，并具便利经济性与环保效益，测试头可应用于各式机型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容。
特点：
最佳设计之人性化操作界面
量测模式为 涡电流感应式快速量测孔铜厚度
多功能画面显示明显易读，方便操作
具有背光显示型的LCD
可设定高、低极限，方便辨别出是否超出所测量的范围
操作简易、方便携带
测量单位mil及um，自由快速变换
标准片快速校正
测头采用快速插拔式接头设计
探针头采用替换式的探针设计
拥有USB传输接口,可连接计算机作数据统计
使用充电式的电池，寿命耐用，既免去电池更换烦恼又附环保功效。
规格：
量测范围：0.04~4mil （1~102um）
误 差：±1% （根据标准片）
分 辨 率：1~3位 （固定）
PCB最小孔径限制 35mil （0.9mm）
PCB最小板厚限制 30mi （0.75mm）
记忆容量：15,000笔读值
尺 寸：（长） 130mm / （宽） 70mm / （高）30mm
输出接口：USB
重 量：210克（不含保护套）
电 池：1 个 9V充电式附AC转接器
电池寿命：可充电重复使用
PMP10孔铜测厚仪，涂层测厚仪，覆铜板铜箔测厚仪
PMP10孔铜测厚仪是菲希尔品牌的产品,是一款根据相位感度涡流方法快速，简便和现场的测量镀层厚度的手提式仪器,通过选择合适的测量探头，甚至可以达到非接触式的测量。
PMP10孔铜测厚仪主要特点:测量印刷线路板上覆铜板，即使在阻焊剂下的厚度。测量印刷线路板上通孔内的铜壁厚度。测量锌，铜，铝等镀层在钢或铁上的厚度。尤其适合于在粗糙的表面测量。测量锌镀层在较小的钢部件上。由于它较小的测量面积以及相位感度涡流方法带来的优点，使得对于不同几何尺寸的部件不需要特别的校准。测量钢或铁部件上的化学镍层。可以根据镍层的厚度范围选择两种不同的测量频率。
德国菲希尔PHASCOPEPHASCOPE PMP10是一款根据相位感度涡流方法快速，简便和现场的测量镀层厚度的手提式仪器。通过选择合适的测量探头，甚至可以达到非接触式的测量。取决于不同的测量探头，仪器可以工作在60 kHz，240 kHz或1.25 MHz的频率上。 PHASCOPE PMP10涂层测厚仪有两个主要的应用范围： 印刷线路板的铜镀层厚度测量 金属镀层在铁，非铁金属或非导电部件上的厚度测量 印刷线路板的铜镀层厚度测量
PHASCOPE PMP10适合于厚度测量： 配合测量探头ESD20Cu测量印刷线路板上覆铜板，即使在阻焊剂下的厚度。测量频率工作在60 kHz或240 kHz上,允许根据当前的应用选择最佳频率。 配合测量探头ESL080测量印刷线路板上通孔内的铜壁厚度。ESL080是一个针尖形状的测量探头，测量时需要插入通孔内 。一个外部的金属护套保护测量线圈不受腐蚀和机械损坏。这一获得专利的测量探头设计为感应出的涡流是沿着铜套管的纵向轴流动的。这样铜板层的直径就对测量没有影响，环形圈的尺寸也只有很小的影响。 PHASCOPE? PMP10 测量表面铜层厚度或线路板上铜孔厚度 可以 测量厚度钢/铁或不导电部件上的非铁涂镀层（如锌、铜或铝） 可以 测量厚度钢或铁上的电镀镍层 可以 测量厚度非铁部件上的非铁金属镀层 可以
CMI511牛津Oxford CMI511便携式孔铜测厚仪 CMI500
牛津Oxford CMI511便携式孔铜测厚仪 CMI500
CMI511 便携孔内镀铜测厚仪
仪器介绍
第一台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪CMI511是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI500能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
CMI511独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。
CMI511便携式孔铜测厚仪 孔铜测厚仪的应用测试蚀刻前后的孔内镀铜厚度行业PCB制造厂商及采购买家技术参数－－可测试最小孔直径：35 mils （899 μm）－－测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils （1 – 102 μm）－－电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定－－准确度：±0.01 mil （0.25 μm） < 1 mil （25 μm）－－精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）－－分辨率：0.01 mils （0.1μm）－－校正方式: 单点标准片校正－－显示屏: 高亮度液晶显示屏，1/2英吋（1.27mm）高－－单位: 以按键切换公制（um）及英制（mils）单位选择－－连接阜: RS-232连接阜，用于将数据传输至计算机或打印机－－统计数据: 量测点数、平均值、标准差、最高值、最低值、由打印机可输出直方图或CPK图－－储存量: 2000条读数－－重量: 9OZ（0.26Kg）含电池－－尺寸: 149*794*302 mm－－电池: 9伏干电池或可充电电池－－电池持续时间: 9伏干电池－50小时 9伏充电电池－10小时－－打印机: 任意竖式热感打印机－－按键: 密封膜，增强-16键便携孔内镀铜测厚仪生产厂商:牛津仪器
mm805mm805 PCB孔铜测厚仪 面铜测厚仪 表铜测厚仪
供应mm805 PCB孔铜测厚仪面铜测厚仪 表铜测厚仪
深圳市奔蓝科技有限公司总代理milum mm805桌上型孔面铜测厚仪及辅助配件！相比牛津仪器CMI600、CMI700 及CMI760孔面铜测厚仪更有卓越的表现！价格更实惠，更是人性化设计，极力推荐产品！并供应美国UPA孔铜标准片和面铜标准片，都附有可以追溯到美国NIST认证的证书。
集销售、安装、维护、维修及培训一体化服务！
Mm805铜厚测量仪，专业用语PCB电路板行业检测面铜和孔铜的厚度。
测试头（探头/探针）可应用于各式机型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容。
品牌：milum 型号：mm805 milum中国区总代理
应用：双功能（涡电流式）孔铜测厚仪 /（微电阻式）面铜测厚仪
桌上型孔 / 面铜厚度测量仪，可同时使用孔 / 面铜测试头THP-10 / SCP-15 作切换使用，触控式面板，大型7″彩色LCD触控界面，人性化的操作截面，测量高精度与快速稳定。设计独特的人性化操作介面，使能一目了然轻松上手。
Milum mm系列还有以下产品：
mm615手持式PCB面铜测厚仪
mm610手持式PCB孔铜测厚仪
mm125手持式PCB铜箔检测仪
十多年来，深圳奔蓝科技一直服务于PCB 厂商、五金电镀、连接器、LCD、科研机构、高校、质量检测中心、半导体、微电子、光电子、光通讯等领域。我们提供高质量的产品和最优质的服务都得到客户最高的奖励，在未来,我们将继续履行客户的期望、要求和需要。
mm610供应美国PCB孔铜测厚仪厂家价格
奔蓝科技有限公司昆山分公司总代理美国milum 610便携式孔内镀铜测厚仪及辅助配件！相比牛津仪器CMI511孔内镀铜测厚仪更有卓越的表现！价格更实惠，更是人性化设计，极力推荐产品！ 并供应美国UPA孔铜标准片，附有可以追溯到美国NIST认证的证书。我司集销售、安装、维护、维修及培训一体化服务！
mm610铜厚测量仪，专业用语PCB电路板行业检测孔内镀铜的厚度。
测试头（探头/探针）可应用于各式机型milum, Oxford（牛津）, CMI ...等之相兼容。
品牌：milum 机型：mm610 milum中国区总代理
应用：涡电流式测量PCB通孔内镀铜膜厚
美国milum 610是手持式充电池供电的孔铜测厚仪。具有自动温度补偿功能的测量PCB通孔镀铜之测厚仪，其所测出来的数据既精确且稳定性高。测量PCB板厚30mil以上，孔径25mil / 35mil以上孔铜镀层厚度，也可应用于蚀刻前、后作测量。设计独特的人性化操作介面，使能一目了然轻松上手。
| 量测范围 | 0.04~4mil (1~102um) |
| 误差 | ±1% (根据标准片) |
| 分辨率 | 1~3位(固定) |
| PCB最小孔径限制 | 35mil (0.9mm) |
| PCB最小板厚限制 | 30mi (0.75mm) |
| 记忆容量 | 15,000笔读值 |
| 尺寸 | (长) 130mm / (宽) 70mm / (高)30mm |
| 重量 | 210克 |
| 电池 | 1 个9V充电式附AC转接器 |
| 电池寿命 | 可充电重复使用 |
另有MM615-PCB孔铜测厚仪，MM125-PCB便携式铜箔检测仪，MM805-PCB孔铜面铜测厚仪。
奔蓝科技昆山分公司
吴生：151九零一九4078
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