CMI700多功能涂层测厚仪CMI700|面铜测厚仪|孔铜测厚仪

CMI700涂层测厚仪是涵盖面铜测量仪及孔铜测量仪是一款具有标准组件,无破坏性的涂/镀层厚度测量仪,其设计目的为精确测量不同基材上的不同涂/镀层厚度,依据不同的探头测量不同的基材的厚度,ETP探头是专业测量孔铜厚度,SPR-4探头是专业测量面铜厚度。

CMI700涂层测厚仪介绍

CMI700系列是一款具有标准组件,无破坏性的涂/镀层厚度测量仪,其设计目的为精确测量不同基材上的不同涂/镀层厚度

CMI700涂层测厚仪应用

磁性基材上的非磁性镀层

导性基材上的非导性镀层

磁性基材上的电镀层

CMI700涂层测厚仪特性

可利用扫描方法来测量不均匀的基材,这可提高重复率和再现率;大型液晶,高对比度显示器,可以从较远的距离以及各个角度观察到屏幕的显示内容;菜单操作界面以及软钥;统计结果及统计图可被显示或被打印;操作软件可选择七种语言;存放五千个读数、校整和系统参数;人体工学化设计;有各种测试探头可供选择。牛津仪器独有的数据统计和报告生成系统使您能够方便的定制属于您自己的质量检测报告。

CMI700涂层测厚仪技术参数

探头类型:CMI700的探头ETP

应用范围:孔铜厚度测量;测量范围:2.036~101.6um;测量精度:±5%

探头类型:CMI700的探头SRP-4

应用范围:面铜厚度测量;测量范围:0.762~254um;测量精度:±3%

探头类型:CMI700的探头TRP-M

应用范围:微孔孔铜厚度测量;测量范围:2.036~101.6um;测量精度:±5%

探头类型:CMI700的探头ECP-(ECP)M

应用范围:非导电电膜(绿油)厚度测量;测量范围: 1016um;测量精度:±5%

该公司产品分类: 耗材产品 锂电检测设备 PCB检测仪器

CMI 511 手持式孔铜测厚仪

产品特色:

●手提式非破坏测量 ●精度高、稳定性好 ●温度补偿功能 ●RS-232连接埠,可将数据传输至电脑或印表机

产品规格:

量测范围         0.08~4.0mils (2~102um)  最小孔径         35mils 测量原理         涡电流原理 解析度            0.01mils (25um)  度            ± 0.1mils(0.25um)<1mils(25um) ; ± 5%>1mils(25um) 校正方式         单点标准片校正 显示幕            高亮度液晶显示幕,1/2英寸(1.27mm)高 单位               以按键切换公制(um)及英制(mils)单位选择 连接埠            RS-232连接埠,用于将数据传输至电脑或印表机 统计数据         量测点数、平均值、标准差、值、值、由印表机可输出直方图或CPK图 储存量            2000笔 重量               0.26Kg(含电池) 尺寸               149 x 794 x 302 mm  电池               9伏干电池或可充电电池 电池续航力      9伏干电池-50小时 9伏充电电池-10小时  印表机            任意竖式热感印表机 按键               密封膜,增强-16键

mm610孔铜测厚仪

mm610是手持式充电池供电的孔铜测厚仪。具有自动温度补偿功能的测量PCB通孔镀铜之测厚仪,其所测出来的数据极为精确且稳定性高。

  测量PCB板厚30mil以上,孔径35mil以上孔铜镀层厚度,亦能于蚀刻前、后作量测。

设计独特的人性化操作接口,使能一目了然轻松上手。

    THP-10为孔铜厚度量测专用测试头,采用特殊的分离可换式探针设计,除具有精确地稳定性,并具便利经济性与环保效益。

 

 

 

 

量测模式为涡电流式快速量测孔铜厚度

多功能画面显示明显易读,人性化操作接口

具有背光显示型的LCD

可设定校正因子、补偿值,以符合产品标准

可设定高、低极限,方便辨别出是否超出所测量的范围

操作简易、方便携带

测量单位milum

标准片校正

测头与仪器采用快速插拔式接头连接

探针头采用替换式可轻易更新探针头

拥有USB传输接口与统计软件,连接计算机可作数据统计

使用充电式电池,寿命耐用,既免去电池更换烦恼又环保

ITM-52/CD-8孔铜测厚仪

孔铜测厚仪:CAVIDRMCD-8可打印出数据和柱状图的测量结果,且有提示操作,从而使通孔测试更加简单快捷。新型CD-8具有的十个存储器大大提高了它的测试能力。另外,根据操作提示,即使没有受过培训的人员也能操作。CD-8可在2行、20列大小的液晶显示屏上的精确测量单位以毫英寸、微米、微姆(这些单位能即时在英制和公制间转换),内置的字母数字打印机能够记录所有的测试数据、统计表(平均值、标准偏差值、误差百分数)和柱状图。而且其RS-232C端口能够与计算机相连。操作简易。输入线路板的厚度及孔的直径(毫英寸或毫米),接着进行测量。由于CD-8具有自动调校功能,所以能即时把铜电阻的数值转换成精确的通孔镀铜厚度的测试值。CD-8的显示器有助于进行难度较大的测试:输入可接受的最小铜厚度值,除了测量厚度,对于那些厚度低于最小公差值的镀铜孔,CD-8还能显示和打印出低于公差范围的信息。遇到坏的铜孔时,它会发出鸣音,并显示出来。可以测试的最小厚度值为25毫英寸(0.62mm),甚至能测量有铅锡层的镀层。精确的CPS-111A探头是专为印制线路板的通孔测试而开发的最为精确的探头。只要把测试板放在探头架上,使用内置放大镜和照灯确定待测孔的位置,接着转动控制杆,探头就能自动插入并作适当调整。CPS-111A的构造和CDP-10A的相同。便携式CDP-10A探头CDP-10A探头能在孔的周围注入相同量的电流,这样了测量的高度性,避免了因为表面衬垫的不同大小而产生的误差。由于得出的读数与通孔镀铜柱面的理论电阻值相符,因此就不需要转换表或衬垫大小的修正值。CDP-10A探头一起使用的线路板固定夹CBH-1固定夹能迅速固定线路板,让您方便使用CDP-10A探头。CDP-10A探头一起使用的探头架(可选择使用)测试时CPS-10能够自动对准铜孔,从而加快了测试速度。特殊用途的探头:CDP-6ACDP-6BCDP-6CCDP-6ABC能测试表面镀铜层或其他金属涂镀层的厚度。这些探头特别适合于测定数值为1/212盎司(0.7, 1.42.8毫英寸)(1835.571微米)等的铜镀层厚度。CDP-6C是理想的测量硅片上的铝和其他金属镀层厚度的探头。CD-8之优点:l 直接显示厚度读数(英制或公制单位),无须表格、计算结果或计算尺l 有十个存储器,能存储通孔大小、板厚和最小铜厚范围的数值l 精确测量铜镀层的厚度,甚至包括了化学镀铜镀层、电解镀铜镀层, 甚至是有铅锡或金镀层的铜镀层l 内置的打印机可打印出所有的数据和柱状图l 2行宽, 20列长的液晶显示屏l 能即时决定是否可以对待测位置进行测量l 测量结果不受表面衬垫大小的影响l 表面-探头模式可直接测量铜镀层/环氧树脂涂层的厚度l 特别适合于品质控制、来料检验、实验工作或生产测试l 可检测出铜孔的缺陷,如电镀量不足,裂缝、中空和不连续l 免除了高费用且耗时的座台式测量和破坏性的切片测量运作原理CD-8是根据4点电阻测量原理进行测试的。直流电的脉冲传送至探头的锥形尖端上,然后探头再将这些脉冲均衡地传送至在测孔内的铜层上。探头的电压接触器感应到流过铜柱面的下降的电压,接着将其反馈至CD-8CD-8计算出电阻值,转换成厚度值,并加以显示。Caviderm的仪器和探头受以下美国专利号的保护:4,245,189; 4,042,880; 3,885,215.备选配件l CPS-111A探头具有的全孔绝缘工具” l 将未蚀刻的镀铜板上的通孔绝缘的外部钻孔工具”l “孔规”—型号20A(英制),范围0.025-0.130英寸;型号20AM(公制),范围0.60-3.30毫米l CRS-1电阻分流器—250微欧, 额定值.(用于确定适当的操作)其他附件:操作指南、防尘罩、保险丝、打印纸产品规格:CAVIDERM CD-8:功能……利用微电阻原理测量线路板通孔铜镀层的厚度; 电路系统……具有微处理器; 校准……连续自我校准; 测量时间……1-2秒( 平均进行3次测量); 存储功能……10个存储器:每个存储器可存储孔径、板厚,可接受的最小误差; 厚度读数……直接读出,单位为英寸(英制)、微米(公制); 电阻值范围……0-20000微欧; 电阻读出……微电阻(微欧); 统计数据……平均值、标准偏差值、误差百分数和、可打印的柱状图(最少需要25个读数); 接口……RS-232C系列输出接口.波特速率可选择; 诊断分析……内置自动式自我检测分析; 结果显示……20列×2行的液晶显示器,显示镀层厚度、数据分析结果和操作提示. 字符高度:0.194英寸(4.85mm; 显示精确度……英制:0.010.001毫英寸(自动测厚);公制:0.10.01微米(自动测厚); 打印机……内置式,速度快、28列字母数字式(静电敷金属纸).标题内容:打印日期、客户、批号标识符、批号、数量、操作员工号; 数据录入……通过十进制键盘输入; 误差……每次存储时,如厚度值低于预设限定值,会有声音/图象提示; 输入……接受从CAVIDERM探头输入的数据; 单位转换……按下按钮,英制与公制自动转换; 波特率……用户可选择:1103006001200240048009600; 特别应用……表面镀层厚度测量:如铜镀层(覆铜板的来料检验)、非传导性非金属基材上的传导性金属镀层,例如硅圆片上的铝镀层等(此特别应用需使用CDP-6ACDP-6BCDP-6C型探头); 输入电压……100/120/220/240VAC±10% 50/60HZ; 耗电量……额定25W,保险丝受防熔断保护; 保险丝熔点…………缓慢熔断时,1/2安培(120V)、1/4安培(240V; 探头的电路电流…………平均80毫安; 大小…………英寸:长17×12×4;厘米:长43.2×30.5×10.2; 净重…………15(6.8千克)CAVIDERMCDP-10/CPS-111探头板厚…………最薄:15毫英寸(0.38毫米);最厚:3/16英寸(5毫米)孔的大小…………最小:25毫英寸(0.62毫米);最大:孔径可达到10毫英寸(0.25毫米)板的大小…………CPS-111ACDP-10/CPS-10探头系列可以测量宽度达到18英寸(46厘米)(任意长度)的板;手握式CDP-10探头可以测量宽度达到30英寸(76厘米)的板探头尺寸…………CPS-111A:英寸:长14.5×9.75×8.75;厘米:长36.8×24.8×22.2净重:8,14盎司(4.03千克)CDP-10/CPS-10: 英寸:长11×4.25;厘米:长27.94×20.3×1.8;净重:2,(0.91千克)特殊测量用探头CDP-6ACDP-6BCDP-6C所需最小表面大小…………CDP-6A,直径为30英寸(7.6厘米);CDP-6BCDP-6C,直径为1.0英寸(2.54厘米)尺寸…………英寸:长1.63× 0.75× 1.5;厘米:长4.13×1.9×

CMI500手持式孔铜测厚仪

CMI 500 手持式孔铜测厚仪 使用CMI500,能将工业废料和高成本的返工降低至限度 CMI500为您带来前所未有的测量灵活性,当电路板从电镀槽 中提起后(无论电路板是湿的还是干的)便可马上对穿孔的铜 箔厚度进行测量。独特的设计使CMI500能够胜任对双层 或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行 测量.共同体验PCB厂家的成功经验,CMI 500是监测电 镀过程不可或缺的测量工具  技术规范 测量技术 : 涡电流 最小孔径 : 0.889 mm 厚度范围 : 6-102 μm 可测最薄板厚: 1.6 mm 读数单位 :mil or μm 存储容量 :2000读数 统计数据 :可显示测量值 ,平均值 ,标准偏差 ,最大值 , 最小值 . 精度 :小于25 μm ,为±0.25 μm .大于25 μm为±5% . RS-232接口可调节传送速率 ,将数据传给计算机 . 具有连续地和自动地测量功能 . 电池 :9V 电池-50小时或充电器 重量 :255克 ,包含电池 .  CMI 500是台能够用于测量电路板蚀 刻工序前、后穿孔镀铜厚度的便携式测 厚仪。测量不受被测表面层温度的影响 读数极其与。

PTH-1/ITM-52孔铜测厚仪 面铜测厚仪 孔壁铜厚测厚仪

 

Intron ITM-52孔铜测厚仪 面铜测厚仪 孔壁铜厚测厚仪
品牌:Intron 型号:ITM-52
俄罗欺Intron线路板孔壁铜厚及铜箔手提式测试仪PTH-1/ITM-52生产过程中能及时发现瑕疵是很重要的,所以我们研制了PTH-1/ITM-52这部手提式测厚仪,测量线路板孔内镀铜(PTH)厚度,同时也能测量敷铜板的铜箔厚度。PTH-1/ITM-52能够快速地提供答案!
技术原理:涡流式
最大可测量板:不限
最薄可测量板:1.0mm (40 mil)
最厚可测量板:2.4mm (96 mil)
探针插入方法:手动 (或用探针座)
自动板厚度和孔径辨别:不需要
最小能测量孔: 0.45mm (18mil) *
最大能测量孔: 2.0mm (80 mil) *
孔壁Cu厚度测量范围:2.5um - 100um (0.1mil-4 mil)
铜箔厚度测量范围:SP-100  15um-100um (0.6mil-4.0mil)
 
适用于单层、双层及多层板测量孔内镀铜厚度。
无论已蚀刻和未蚀刻及已镀锡(Sn)和未镀锡(Sn)的线路板均可快速地测量出孔内镀铜厚度。
能测量的孔径小至0.45mm (18 mil) 选件
双功能,测量线路板孔内镀铜(PTH) 厚度,及敷铜板的铜箔厚度。选件
高解度之LCD显示,坚固耐用之键盘。
可充电电池及交流连接器 (200V)
表面镀钛的探针可进行湿板测量,不会腐蚀探针。
专利以涡流式设计,相比其它同类仪器能更少地受铜表面或蚀刻垫的影响。
内建功能包括:标准统计功能,长方条表示的统计和索引功能。
可储存高至15,000个测量数据,及通过RS-232C传送测量数据。
 

CMI500CMI500 手持式孔铜测厚仪

CMI 500 手持式孔铜测厚仪使用CMI500,能将工业废料和高成本的返工降低至限度CMI500为您带来前所未有的测量灵活性,当电路板从电镀槽中提起后无论电路板是湿的还是干的便可马上对穿孔的铜箔厚度进行测量。独特的设计使CMI500能够胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量.共同体验PCB厂家的成功经验,CMI 500是监测电镀过程不可或缺的测量工具 技术规范测量技术 : 涡电流最小孔径 : 0.889 mm 厚度范围 : 6-102 μm 可测最薄板厚: 1.6 mm 读数单位 :mil or μm 存储容量 :2000读数统计数据 :可显示测量值 ,平均值 ,标准偏差 ,最大值 , 最小值 . 精度 :小于25 μm ,±0.25 μm .大于25 μm±5% . RS-232接口可调节传送速率 ,将数据传给计算机 . 具有连续地和自动地测量功能 . 电池 :9V 电池-50小时或充电器重量 :255克 ,包含电池 .  CMI 500是台能够用于测量电路板蚀刻工序前、后穿孔镀铜厚度的便携式测厚仪。测量不受被测表面层温度的影响读数极其与。

ITM-52PCB孔铜测厚仪

详细资料请电:13761400826

 手提式孔铜测厚仪:俄罗欺Intron线路板孔壁铜厚及铜箔手提式测试仪PTH-1/ITM-52生产过程中能及时发现瑕疵是很重要的,所以我们研制了PTH-1/ITM-52这部手提式测厚仪,测量线路板孔内镀铜(PTH)厚度,同时也能测量敷铜板的铜箔厚度。PTH-1/ITM-52能够快速地提供答案!技术原理:涡流式最大可测量板:不限最薄可测量板:1.0mm (40 mil)最厚可测量板:2.4mm (96 mil)探针插入方法:手动 (或用探针座)自动板厚度和孔径辨別:不需要最小能测量孔: 0.45mm (18mil) *最大能测量孔: 2.0mm (80 mil) *孔壁Cu厚度测量范围:2.5um - 100um (0.1mil-4 mil)铜箔厚度测量范围:SP-100  选件※15um-100um (0.6mil-4.0mil)适用于单层、双层及多层板测量孔內镀铜厚度。无论已蚀刻和未蚀刻及已镀锡(Sn)和未镀锡(Sn)的线路板均可快速地测量出孔內镀铜厚度。能测量的孔径小至0.45mm (18 mil)  选件※双功能,测量线路板孔内镀铜(PTH) 厚度,及敷铜板的铜箔厚度。选件※高解度之LCD显示,坚固耐用之键盘。可充电电池及交流連接器 (200V)

表面镀钛的探针可进行湿板测量,不会腐蚀探针。专利以涡流式设计,相比其他同类仪器能更少地受铜表面或蚀刻墊的影响。內建功能包括:标准统计功能,长方条表示的统计和索引功能。可储存高至15,000个测量数据,及通过RS-232C传送测量数据。  

该公司产品分类: 共立水质测试包 孔铜测厚仪 X光测厚仪 其他检测设备 其他检测设备 其他 自动添加控制器 电镀生产线自动添加设备 测厚仪

CMI500手持式孔铜测厚仪

CMI500 手持式孔铜测厚仪介绍

台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪CMI511是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后,测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI500能够胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。 CMI511独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量,从而降低废料、返工成本。 和我们的所有产品一样,CM511在售前和售后都能够得到牛津仪器的服务的。

手持式孔铜测厚主要特点

测试蚀刻前后的孔内镀铜厚度

手持式孔铜测厚技术参数

ETP孔铜探头测试技术参数:

可测试最小孔直径:35 mils (899 μm) 测量厚度范围:0.08 4.0 mils (1 102 μm) 电涡流原理:遵守ASTM-E376-96标准的相关规定 度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 精确度:1.2 mil30μm)时,达到1.0% (实验室情况下) 分辨率:0.01 mils (0.1μm)

 

CMI511孔铜测厚仪

    CMI511(便携孔内镀铜测厚仪)

   台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪-CMI511是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀

工序前、后,测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI511能够胜任对双层或多层电路板的测量,甚至

可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。

   CMI511独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量,从而降低废料、返工成本。

  和我们的所有产品一样,CM500在售前和售后都能够得到牛津仪器的服务的。

应用

测试蚀刻前后的孔内镀铜厚度

行业

PCB制造厂商及采购买家

技术参数

--可测试最小孔直径:35 mils (899 μm)

--测量厚度范围:0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)

--电涡流原理:遵守ASTM-E376-96标准的相关规定

--度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)

--精确度:1.2 mil(30μm)时,达到1.0% (实验室情况下)

--分辨率:0.01 mils (0.1μm)

--校正方式:  单点标准片校正

--显示屏:  高亮度液晶显示屏,1/2英吋(1.27mm)高

--单位:  以按键切换公制(um)及英制(mils)单位选择

--连接阜:  RS-232连接阜,用于将数据传输至计算机或打印机

--统计数据:  量测点数、平均值、标准差、值、值、由打印机可输出直方图或CPK图

--储存量:  2000条读数

--重量:  9OZ(0.26Kg)含电池

--尺寸:  149*794*302 mm

--电池:  9伏干电池或可充电电池

--电池持续时间:  9伏干电池-50小时 9伏充电电池-10小时

--打印机:  任意竖式热感打印机

--按键:  密封膜,增强-16键

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