厚测试仪专场,厚测试仪商家多、资料全面第2组

760CMI760(PCB专用铜厚测试仪)

牛津仪器测厚仪器CMI 760专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。

CMI 760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡

流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度和精确的测量。CMI 760台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。同时CMI 760具有的统计功能用于测试数据的整理分析。

CMI 760配置包括：

--CMI 760主机

--SRP-4探头

--SRP-4探头替换用探针模块（1个）

--NIST认证的校验用标准片

ZY6025绝缘壁厚测试仪

ZY6025 绝缘壁厚测试仪

85grf Dead Weight Dial Micrometer：Φ6.4mm

上测头尺寸： 6.4mm

Micrometer:上下测头尺寸：9 x2mm

符合UL1581以及UL2556标准

该公司产品分类：电线电缆燃烧试验机恒温恒湿试验机力学试验机

膜厚测试仪

CMI900 无损电镀膜厚测试仪，镀层测厚仪专业测量金、银钯銠镍铜锡等贵金属多镀层膜厚测量，快速无损，业内广受好评，客户应

用广泛在五金连接器 PCB LED支架等行业以形成行业测量的标准。欢迎广大五金连接器客户联系测量量样品洽谈往来本公司经营多年工程师经验丰富，商业合作个方式灵活。

金属镀层厚度测量，例如Zn；Cr； Cu； Ag； Au；Sn等合金（两样金属元素）镀层厚度测量，例如： SnPb； ZnNi；及NiP（无电浸镍）在Fe上等合金（三檬金属元素）镀层厚度测量，例如： AuCuCd在Ni上等双镀层厚度测量，例如：Au／Ni在Cu 上； Cr／Ni在Cu上；Au／Ag在Ni上；Sn／Cu在黄铜上等双镀层厚度测量（其中一层是合金层），例如： SnPb／Ni或Au／PdNi在青铜上等三镀层，例如： Cr／Ni／Cu在塑胶或在铁上

PCB LED 连接器等行业 gold flash/ Nip / Cu 或 Au / Pdni / Cu ~~ Ag / Ni / Cu / Ni / Cu 等常见应用

仪器介绍CMI 900 系列X射线荧光测厚仪是一种功能强大的材料涂/镀层测量仪器，可应用于材料的涂/镀层厚度、材料组成、贵金属含量检测等领域

，为产品质量控制提供、快速的分析.基于WindowsXP中文视窗系统的中文版 SmartLink FP 应用软件包，实现了对CMI900主机的自动化控制， PCB 五金 LED 连接器表面处理等行业技术参数：CMI 900 X-射线荧光镀层厚度测量仪,在技术上一直以来都领先于全世界的测厚行业A CMI 900 能够测量包含原子序号22至92的典型元素的电镀层、镀层、表膜和液体,极薄的浸液镀层（银、金、钯、锡等）和其它薄镀层。区别材料并定性或定量测量合金材料的成份百分含量可同时测定最多5层、15 种元素。B ：精确度领先于世界，精确到0。025um （相对与标准片）C ：数据统计报告功能允许用户自定义多媒体分析报告格式，以满足您特定的分析报告格式要求；如在分析报告中插入数据图表、测定位置的图象、CAD文件等。D ：统计功能提供数据平均值、误差分析、最大值、最小值、数据变动范围、相对偏差、UCL（控制上限）、LCL（控制下限）、CpK图、直方图、X

-bar/R图等多种数据分析模式。CMI900系列X射线荧光测厚仪能够测量多种几何形状各种尺寸的样品；E ：可测量任一测量点，最小可达0.025 x 0.051毫米牛津仪器CMI900电镀膜厚测量仪

该公司产品分类：光谱仪膜厚测试仪

CMI900膜厚测试仪|膜厚测试仪生产

膜厚测试仪|膜厚测试仪生产,CMI900 膜厚测试仪膜厚仪镀层测厚仪 X-RAY膜厚仪 XRF镀层测厚仪膜厚测试仪厂家|膜厚测试仪报价|沉镍金镀层测厚仪我公司是牛津仪器技术力量最为强大的大陆代理商，专业销售：镀层测量仪,电镀测厚仪,膜厚仪,金属测厚仪,X射线测厚仪,无损测厚仪,镀膜测厚仪,金镍测厚仪,铜厚测量仪,X射线元素分析仪,线路板铜厚测量仪,合金分析仪,产品RoHS检测仪；在苏州设有分公司。公司有多名经验丰富的销售、服务工程师，是牛津仪器在大陆委托的服务商，以来得到牛津厂家及广大客户的好评。

公司产品及服务项目：

1.复合镀层测厚仪CMI90O、X-Strata980

主要用于：电镀、五金、连接器、PCB、SMT、半导体及、汽车零部件的多层金属镀层的非破坏性测厚。

2.线路板PCB专用铜厚测量仪CMI700、CMI500、CM95

主要用于：PCB、SMT及PCB电镀加工厂对面铜、孔铜、绿油的非破坏性测厚。

3.产品RoHS检测仪：X-MET5000、X-Strata980

主要用于：对出口欧盟产品RoHS指令中有害物物质检测。

4.多元合金分析仪X-MET5000

主要用于：多元合金中元素定量分析

联系人：张军涛

关键词：深圳测厚仪、东莞测厚仪、惠州测厚仪、珠海测厚仪、广州测厚仪、中山测厚仪、汕头测厚仪、梅州测厚仪、佛山测厚仪、德国测厚仪、美国测厚仪、英国测厚仪、日本测厚仪膜厚测试仪|膜厚测试仪生产,膜厚测试仪厂家|膜厚测试仪报价|沉镍金镀层测厚仪CMI900 膜厚测试仪膜厚仪镀层测厚仪 X-RAY膜厚仪 XRF镀层测厚仪

该公司产品分类： x-strata920 cmi900 cmi900/strata920 X-STRATA920 CMI900 X-STRATA920 CMI900 X-SARATA920 CMI900 镀层测厚仪膜厚测试仪膜厚仪

XULM-XYM金厚测试仪镀金测厚仪电镀镍金测厚仪简介

镀金是PCB、FPC、五金、首饰等行业中表面处理的一种，就是在表面电镀一层金，给产品表面提供耐腐蚀性和可焊性以及导电等各种物理特性。镀层厚度的高低直接影响这些特性。因此检测镀层检测尤为重要。菲希尔金厚测试仪是世界上專業生產塗鍍層測厚儀最早的廠家之一, 其产品金厚测试仪镀金测厚仪电镀镍金测厚仪占世界90%市場，仪器无需标准片即可得到比较满意的测量精度。菲希尔金厚测试仪面对复杂的电镀层，如单一镀层，二元合金镀层，三元合金镀层，双镀层，双镀层其中一层为合金镀层这些复杂的电镀层厚度检测，检测结果已成为业界标准，是线路板、五金等领域中客户镀层检测的第一选择。

该公司产品分类：涂层测厚仪镀层测厚仪膜厚仪菲希尔

NK8025绝缘壁厚测试仪/拉力试验机/标准检测仪器生产商

NK8025 绝缘壁厚测试仪

产品介绍：

本测试仪符合UL1581、UL2556等试验标准。

主要技术参数：

1、测量平台：a.花岗岩平台，b.平面精度：0.001mm

2、千分表：量程：0~25.4mm;分辨率：0.001mm

3、测头：a.千分表上的荷重为85grf,上测头的尺寸为Φ6.4mm;

下测头的尺寸为9x2mm。

4、支架具有上、下、前、后可调和归零功能。

纳宇仪器公司致力开发与销售电线电缆燃烧试验机,汽车燃烧试验机,塑料燃烧试验机,建材燃烧试验机,现已成为各个厂家首选的优质供应商,欢迎广大顾客订购,并提供详细的技术方案! 详细技术参数、图片及价格，欢迎拨打24小时统一服务热线： 15277366080

该公司产品分类：其它试验设备恒温试验箱电线电缆燃烧试验机拉力试验机老化试验箱试验机

检测电镀层膜厚测试仪就要DR260测量厚度

检测电镀层膜厚测试仪就要DR260测量厚度，电镀层膜厚测量仪厚度仪器找DR260检测，精准，又稳定，安全，灵敏度高，重复性好！钢板，镀锌板，镀锌管电镀层膜厚检测仪哪里的好用！咨询电话：18028436682 QQ：1435634947 李小姐

特点：使用简单，携带便捷，超大液晶显示屏，大字号，背光直读更清晰，采用进口优质金属材料小测头，结构精密牢固，重复性更好，性能犹佳。

仪器特点

l本仪器简洁大方、便携、外观精美、造工精细、测量精准

l全智能触摸按键，防滑型，设计独特、新颖，人性化，结构紧密，技术领先

l采用进口优质金属小测

头，性能更稳定，耐磨耐压，长寿命

l大液晶显示屏，背光，大字号显示，任何角度读数高度清晰准确

l测试速度快，灵敏度高，稳定性好。

l连续测试和单次测量两种模式可选;连续测试有效降低人为误差,让测量值更精准

l可统计最大值、最小值、平均值、测量次数,一键完成，优质，高效，便捷无限

l大容量存储，可存贮800多个测量数据，连接电脑读出数据及打印永久保存

l可采用两种校准方式：零点校准和两点校准，两点校准更准确。

l操作过程有蜂鸣声标示（单次测量方式）

自动识别铁基和非铁基底材。

l公英制转换μm/Mil

l低电压指示

l手动/自动关机功能

技术参数

A、测量范围：0-1250/3000μm（超过1250μm要提前告知厂家另行定制）

B、使用环境：温度：0℃-50℃,湿度：20%RH—90%RH,无强磁场环境下使用

C、最薄基体：0.3mm

D、测量精度：±(1%-3%)H+1.5μm

E、分辨率：0.1μm /1μm（100μm以下为0.1μm,100μ以上为1μm）

F、最小基体面积10*8mm

G、最小曲率：凸5mm;凹25mm

H、基体临界厚度：0.5mm

I、外形尺寸：130mm*70mm*24mm

J、重量：100g

K、电源：三节（7号）碱性电池

该公司产品分类：测光仪测厚仪透光率仪光泽度仪超声波测厚仪涂层测厚仪

BK-400长臂板厚测量仪 PCB板厚测量仪长臂板厚测试仪

最优惠长臂板厚测量仪，PCB板厚测量仪，长臂板厚测试仪

BK-250长臂板厚测量仪

● 用于覆铜层压板、印制线路板和其他板材的厚度测量，采用日本原装三丰千分表

● 测量范围（mm）：0-500

● 测量行程（mm）：250

● 精度（mm）：0.0038

● 喉深（mm）：260

● 台面尺寸（W×D）（mm）：900×850

● 供电：220V，50Hz，交流，单相

● 供气：0.6Mpa

● 机重（kg）：60

● 机台外形尺寸（W×D×H）（mm）：950×900×13200

该公司产品分类：凝胶化时间测试仪仪器仪表线宽线距测量仪线宽线距测试机线宽线距检测仪胶流量测试机胶流量测试仪胶流量检测仪长臂板厚测试仪 PCB板厚测量仪长臂板厚测量仪热油实验机热油测试仪油浴机热油试验机厂家

手提式通孔铜厚测试仪

电涡流法,可测未蚀刻板及蚀刻板,可配接打印机,可输出统计图表,数据.可以红外线传输数据.孔径测量范围:0.45mm-2.0mm板厚测量范围:1.0mm-XXmm

CMI760CMI760(PCB专用铜厚测试仪)

详细说明

牛津仪器CMI760测厚仪专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。

CMI760测厚仪可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度和精确的测量。CMI760台式测厚仪具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使这款测厚仪满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。

同时CMI760测厚仪具有的统计功能用于测试数据的整理分析。

CMI760测厚仪配置包括：

CMI760测厚仪主机
SRP-4探头
SRP-4探头替换用探针模块（1个）
NIST认证的校验用标准片

CMI760测厚仪选配配件：

ETP探头
TRP探头
SRG软件

技术参数

SRP-4面铜探头测试技术参数：

铜厚测量范围：

化学铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)

电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)

线形铜可测试线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)

度：±1% (±0.1 μm)参考标准片

精确度：化学铜：标准差0.2 %；电镀铜：标准差0.5 %

分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,

0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm

ETP孔铜探头测试技术参数：

可测试最小孔直径：35 mils (899 μm)

测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm)

电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定

度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)

精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）

分辨率：0.01 mils (0.1μm)

TRP-M（微孔）探头测试技术参数：

最小可测试孔直径范围：10 – 40 mils (254 – 1016 μm)

孔内铜厚测试范围：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）

最大可测试板厚：175mil （4445 μm）

最小可测试板厚：板厚的最小值必须比所对应测试线路板的最小孔孔径值高3mils(76.2μm)

度（对比金相检测法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)

±10%≥1mil(25 μm)

精确度：不建议对同一孔进行多次测试

分辨率：0.01 mil(0.1 μm)