水刀切割机压力测控仪器，PTP702超高压压力传感器,超高压压力变送器,超高压传感器,超高压变送器弹性体采用特殊进口材质、线切割机加工艺，一体化结构设计，适用于大型液压设备等的压力测量与控制。
量 程: 0～150～450(MPa) 综合精度: 0.2%FS、0.5%FS、1.0%FS 输出信号: 4～20mA(二线制)、0～5V、1～5V、0～10V(三线制) 供电电压: 24DCV(9～36DCV) 介质温度: -20～85℃ 环境温度: 常温(-20～85℃) 负载电阻: 电流输出型：最大800Ω；电压输出型：大于50KΩ 绝缘电阻: 大于2000MΩ (100VDC 密封等级; IP65 稳定性能: 0.1%FS/年 振动影响: 在机械振动频率20Hz～1000Hz内，输出变化小于0.1%FS 电气接口(信号接口): 四芯屏蔽线、四芯航空接插件、紧线螺母 机械连接(螺纹接口): M20×1.5、M22×1.5等，其它螺纹可依据客户要求设计
1．仪器式结构设计，技术精湛，美观大方；
2．采取人性化的正面人机对话设计，方便了使用者对设备的操控性；
3．采用了主机与横臂的分体结构设计，极大的方便产品的生产、运输和包装需要；
4． 该设备采用了等离子电缆方管结构，实现了等离子电缆与机械横臂的一体化设计，为优化施工场地加工设备的合理布局提供了必要条件；
5． 本产品采用模块化设计，在保养或维修设备时，可将数控系统和机械系统分离，极大的方便了该设备的保养和维护。
切割宽度: 切割宽度 0-1200mm
切割长度: 切割长度 0-2000mm
切割厚度: 火焰切割6-150mm 等离子切割 0.1-50mm (根据等离子电源功率确定)
广泛应用于汽车、造船、工程机械、石化设备、轻工机械、航空航天、压力容器以及装饰、大型标牌制造等各行各业，适合碳钢（火焰切割）、不锈钢以及铜、铝（等离子切割）等金属板材切割和下料作业。该设备是替代手持式火焰切割设备、手持式等离子切割装置、仿形切割机以及半自动切割小车的理想的升级换代产品。
| 数据 型号 | LGK8-40 | LGK8-63 | LGK8-100 | LGK8-160 |
| 额定输入电压（V） | 380 | |||
| 输入电源相数/频率（HZ） | 3相/50 | |||
| 额定输入容量（KVA） | 11.2 | 19.8 | 30 | 49.4 |
| 额定输入电流（A） | 17 | 30 | 45 | 75 |
| 额定负载持续率（%） | 60 | |||
| 空载电压（V） | 240 | 275 | 310 | |
| 工作电压（V） | 96 | 105 | 120 | 144 |
| 额定切割电流（A） | 40 | 63 | 100 | 160 |
| 切割厚度（mm） | ≤12 | ≤18 | ≤30 | ≤50 |
| 空气压力（Mpa） | 0.3-0.5 | 0.4-0.6 | 0.25-0.4 | |
| 冷却方式 | 强迫风冷 | 风冷+水冷 | ||
| 绝缘等级 | H级 | |||
| 防护等级 | IP21S | |||
| 重量（kg） | 70 | 85 | 120 | 290 |
| 外形尺寸（mm） （长×宽×高） | 705×435×580 | 725×455×600 | 755×485×630 | 1180×600×1070 |
是本公司研发制造的一种金刚石线切割设备，是小型台式机。可用于切割不同硬度晶体、陶瓷、特别是适用于脆性晶体的加工。最大切割尺寸为6英寸。主要特点：可用于切割各种金属非金属复合材料，不同硬度晶体、陶瓷、特别是适用于脆性晶体的加工。载料板可进行两维调整，可切割时晶向精度。专用卡具的水平、倾斜、 旋转精度都达到5ˊ。可采用金属光线与磨料浆液配合进行切割。用金刚石线进行切割，加工质量会更好。 技术参数： 1．采用30-64米长国产及进口的0﹒25-0﹒3直径金刚石微线往复式切割，线长可调。2．采用步进电机驱动自动进刀，切割速度根据不同的材料无限可调，可以改善切割质量，提高金刚石微线使用寿命。3．本机装有两维可调（水平+/-30度，垂直+/-10度）精度+/-10ˊ载样台，可方便地调整晶体切割晶向。4．本机适用于切割不同硬度晶体、陶瓷材料、特别适用于切割高价值易破碎裂的晶体， 如ZnO、BTO、YAG、BBO等等，切片成功率可多达99%以上。产品规格： 810mm x 800mm x800mm 产品用途： 可用于切割不同硬度晶体、陶瓷、特别是适用于脆性晶体精密金刚石线切割机的详细介绍产品简介： 是本公司研发制造的一种金刚石线切割设备，是小型台式机。可用于切割不同硬度晶体、陶瓷、特别是适用于脆性晶体的加工。最大切割尺寸为6英寸。主要特点： 可用于切割各种金属非金属复合材料，不同硬度晶体、陶瓷、特别是适用于脆性晶体的加工。载料板可进行两维调整，可切割时晶向精度。专用卡具的水平、倾斜、旋转精度都达到5ˊ。可采用金属光线与磨料浆液配合进行切割。用金刚石线进行切割，加工质量会更好。技术参数： 1． 采用30-64米长国产及进口的0﹒25-0﹒45直径金刚石微线往复式切割，线长可调。2．采用步进电机驱动自动进刀，切割速度根据不同的材料无限可调，可以改善切割质量，提高金刚石微线使用寿命。3．本机装有两维可调（水平+/-30度，垂直+/-10度）精度+/-10ˊ载样台，可方便地调整晶体切割晶向。4．本机适用于切割不同硬度晶体、陶瓷材料、特别适用于切割高价值易破碎裂的晶体，如ZnO、BTO、YAG、BBO等等，切片成功率可多达99%以上。产品规格： 810mm x 800mm x800mm 200kgs产品用途： 可用于切割不同硬度晶体、陶瓷、特别是适用于脆性晶体的加工。产品附件： 二维卡具、一组可更换的导向轮、2根镶嵌金刚石的0.25-0.30毫米直径的线锯条.
联系我们：- QQ @pcm-bj.com
一.特点
二.主要规格
1．适用材料尺寸 8英寸 10mmt 2．工作台移动距离 X＝50mm Y＝230mm θ＝360度 3．划线精度 ±15um 4．光学系统 单筒收缩显微镜 实体显微镜 5．监测 CCD＋14～20英寸彩显 6．显示倍率 22～800倍三.切割压力设定实例
石英 8.85mmt 约45N 石英 3.00 约30N 石英 2.30 约25N 玻璃 10mm（14”CRT） 约55N 玻璃 0.8mm 约12N Si 0.7mm 约5N 显象管 10mm 硅片（Si、InP）四.切成片实例
6025石英掩膜→6.35mm×约5mm×约5mm 1.2mmt玻璃 →1.2mm×约5mm×约50mm 0.7mmt硅片 →0.7mm×约4mm×约4mm 3mmt InP片 →0.3mm×约0.5mm×约5mm五.刀压设定很容易
刀压由旋钮自由设定。对一种试样，可改变几次设定值试划，便可得到合适的刀压。以合适刀压划线后，用附属的专用切断钳很容易切断。六.划线设定简单
只要将划线端点对准OM表针中心位置，按压设定指令按钮即可，此位置即为划线起点或终点。最大设定12点（间隔划线最大可设定5点）设定后，装置即自动划片。七.划刀寿命长（1年以上）的理由
八.带有声响警告装置，在下列情况下装置警告且不工作
九.安全
漏电切断，无熔线断路器。AMC-7800补充说明本机不是大批量生产用的，而是在使用SEM观察各种半导体硅片、各种玻璃材料等不良部位及试制品合格与否时，为其制作试样用的机器。使用该机的主要时研究开发部门、品质管理部门、分析/解析部门。本机的特点及剖面SEM试样的加工工艺如下：一．特点
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主要技术参数： 1、锯切试件直径：50、75、100mm 2、锯切试件长度：47.5-205mm 3、主轴转速：2300r/min 4、电机额定功率：2.2Kw 5、锯片直径：400mm
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QG-1型金相试样切割机（以下简称切割机）是利用高转速旋转的薄片砂轮来截取金相试样，它广泛的适用于金相实验室切割各种金属材料。由于本机可附有冷却装置，用来带走切割时所产生的热量，因而避免了试样遇热而改变其金相组织。本切割机除能切割各种金属材料以外，还能切割非金属材料如塑料、胶管等。
主要参数：最大切割截面：35×35mm/50×50mm转 速：2840/min砂轮片规格：250×2×32/300×2×32mm电 动 机：1.1KW/2.2KW， 380V，50Hz外型尺寸：420×460×370mm/650×450×400mm重 量：60kg