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深圳二手德律TR7006L在线SPI锡膏测厚仪

现机出售二手德律在线式3D SPI锡膏测厚仪TR7006L，状态好，成色超新，与新机无二，可随时看机！

德律TR7006L 3D SPI锡膏检测仪，可快速量测每一锡点的面积、体积、高度及检测短路。针对轻薄短小的产品，可避免因锡点小，锡少或产品使用时振动、热涨冷缩造成接触不良，有效提高产品质量；也可在制程初期筛选出锡膏印刷不良产品，一方面实时提供信息供印刷机修改参数，一方面避免不良产品在生产在线继续加工，有效提高产能及减少生产、维修成本、速度提升三倍之第二代高速在线型3D检测机TR7600 SII，主要是利用X-Ray穿透物体的特性在相机取像上呈现明暗不同的影像，并且藉由九张不同方向取像角度的影像，可分离上下层重迭组件影像与不同切层高度影像加以计算分析，检测出电路板上的缺陷与不良，尤其对于BGA组件与目视所无法检测部份提供更具优势的解决方法。

德律TR7006L 3D SPI锡膏测厚仪技术参数：

设备型号	TR7006L
CPU类型	INTEL P4 3.2GHZ
主机型式	PC
DRAM容量	2G
HARDISK容量	120G
影像系统数量(附分布图样)
光源系统型式(附原理分布图)
光源系统数量	LASER 1,CCD 1
Inspect Sensor Head	1个
输送带夹板系统型式	上下夹板
气压系统	无需
Barcode 辨识系统	有
硬件板弯补偿	有，另加MOTION PC来调节laser上下移动来补偿
Support Pin	有
外型尺寸:	W1000mm×D940mm×H2100mm
设备重量(Kg)	600KG
使用温度,湿度	温度：15℃～35℃ 湿度：50％～70％
电源	220V 直流
機械定位精度	20micro meter
Loading/Unloading(sec)	2~3sec
Fiducial mark處理速度(sec)	包含在检测过程中
一個視窗檢查速度(sec)	base on 321280 resolution (0.0000625 sec) 10241280 (0.002 sec)
每秒可檢查範圍	2000mm2
Max PCB size(mm)	330*250mm
PCB高度限制: TOP(mm)	50mm
BOTTOM(mm)	50mm
板彎(mm)	±3mm
可辨別最小零件(pitch, size)	0201的元件
可辨別最小高度(Min Height)	15μｍ
影像方式(2D/3D)	3D
影像辨識方式	灰介辩识
可標示角度	可以
零件旋轉角度	0~360

德律TR7006L在线SPI锡膏测厚仪产品介绍：www.szwit8.cn

该公司产品分类：透镜振动盘固化炉 SPI锡膏检测机 SMT设备维修及大保养松下贴片机 SMT周边设备波峰焊 AOI检测仪半自动印刷机 DEK全自动印刷机 MPM全自动印刷机全自动印刷机 HELLER回流焊雅马哈贴片机伟创力回流焊回流焊 JUKI贴片机贴片机

100出售SPI-7500锡膏测厚仪

3D SPI-7500锡膏测厚仪的产品详细介绍

一、产品功能

快速编程，友善的编程界面

u 多种测量方式

u 真正一键式测量

u 八方运动按钮，一键聚焦

u 扫描间距可调

u 锡膏3D模拟功能

u 强大的SPC功能

u MARK偏差自动修正

u 一键回屏幕中心功能

二、产品特色

自动识别目标

本全自动3D锡膏厚度测试仪能通过自动XY平台的移动/Z轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个点的3D数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程良好受控。

[特点]

1、可编程测量若干个区域，在不同测试点自动聚焦，克服变形造成的误差2、通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；

3、测量方式：全自动，自动移动手动测量，手动移动手动测量4、锡膏3D模拟图，再现锡膏真实形貌；5、采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；6、高速高分辨率相机，精度高，强大SPC数据统计分析；7、SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;

8、自动生成CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形图、趋势图、管制图等

9、 2D辅助测量，两点间距离，面积大小等；

10、测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表

三、产品参数

1、应用范围：锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP 2、测量项目：厚度.面积.体积.3D形状.平面距离 3 、测量原理：激光3角函数法测量 4、软体语言：中文/英文 5、照明光源：白色高亮LED 6、测量光源：红色激光模组 7 X/Y移动范围：标准350mm*340mm(较大移动尺寸可特殊制)

8、测量方式：自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量 9、视野范围：5mm*7mm10、相机像素：300万/视场11、最高分辨率：0.1um12、扫描间距：4 um /8 um /10 um /12 um13、重复测量精度：高度小于1um，面积<1%,体积<1%14、放大倍数：50X15、最大可测量高度：5 mm16、最高测量速度：250Profiles/s17、 3D模式：渲染.面.线.点3种不同的3D模拟图,可缩放.旋转18、 SPC软件：产线资料,印刷资料，锡膏资料，钢网资料，测量结果分别独立分析，X-Bar&R图分析，直方图分析&Ca/Cp/Cpk输出，Sigma自动判断19、操作系统：Windows720、计算机系统：双核P4，2G内存，20寸LCD21、电源：220V 50/60Hz22、最大消耗功率：500W23、重量：约85KG24、外形尺寸：L*W*H(700 mm *800 mm *400 mm)

该公司产品分类： Slim 系列无线炉温测试仪吸嘴清洗机 Bathrive布瑞得炉温测试仪 ASC-10炉温测试仪锡膏搅拌机 KIC START2炉温测试仪厂家 KIC X5炉温测试仪 kic explorer炉温测试仪 kic 2000炉温测试仪 kic start炉温测试仪 SPI-6500锡膏测厚仪 SPI-7500锡膏测厚仪 3D锡膏测厚仪 2D锡膏测厚仪

SH-110 3D进口3D锡膏测厚仪

进口3D锡膏测厚仪

3D锡膏测厚仪的功能特点：

SH-110-3D 1、3D扫描测量 2、3D模拟重组 3、PCB多区域编程扫描 4、自动化、重复性测量 5、X、Y大扫描范围 6、Z轴伺服，软件校正 7、板弯自动补偿 8、五档倍数调节 9、强大SPC功能 10、产品及产线管理 11、自动分析提取锡膏 12、人性化操作 3D锡膏测厚仪应用范围： 1、锡膏厚度&外形测量 2、芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形状测量 3、钢网&通孔之尺寸及形状测量 4、PCB焊盘，图案，丝印之厚度及形状测量 5、IC封装，空PCB变形测量 6、其它3D量测、检查、分析解决方案技术参数：工作平台：可测量最大PCB：390×300mm （其他尺寸工作平台可订制） XY：扫描范围：390×300mm 测量光源：精密红色激光线，亮度可调照明光源：高亮白色LED灯圈，亮度可调 XY扫描间距：10μm-50μm，可设定扫描速度：60FPS 扫描范围:任意设定，最大390×300mm XY移动速度：60FPS 高度分辨率：1μm 重复测量精度：±2μm 镜头放大倍数：20X-110X，5档可调测量数据密度：33万像素/视场+40细分亚像素/像素 Z轴板弯补偿：10mm 工作电源：110V，60Hz/220V，50HzAC 设备尺寸：870×650×450mm 自动功能：可编程，自动重复测量，1键到设定位置，自动测量测量模式：单点高度测量，选框内平均高度测量，3D视野自动高度测量，可编程，多区域3D自动高度测量，可编程，平面几何测量 3D模式：3D模拟图，X-Bar&chart SPC模式：直方图分析，Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk，数据分析，全SPC功能，资料导出，预览，打印等，产品，产线，数据分析，管理其他功能：软件板弯补偿，测量产品，生产线管理，参数校正，密码保护，选框记忆 PC及操作系统：双核高速CPU+独立显卡，Windows XP 设备重量：55KG 指示灯与按键：红黄绿指示灯，紧急停止开关，报警蜂鸣器

该公司产品分类：零件计数器锡膏搅拌机锡膏粘度测试仪钢网清洗机分板机炉温测试仪锡膏测厚仪

SPI-20003D锡膏测厚仪

● 3D掃瞄錫膏分佈圖，供製程分析參考 ● 數值自動繪製日/週/月管制報表 ● 重複精度+/- 2micron ● 可依錫量〈體積〉計算SPC ● 可檢測BGA錫球共平面與銅箔綠漆厚度

特点及用途：大测量区300mm×300mm (500mm X 350mm)，充分满足基板要求； ● 自细夹板功能，快速夹板定位，无须手动操作、调整快速，可视操作更简便，真正可编程测试系统； ● 通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移； ● 采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；● 高速日本COOL MUSCLE 集成伺服系统，速度快，精度高强大SPC数据统计分析软件；● 同时可替代SMT坐标机使用可预警，可自动生成CP、CPK、 X-BAR，R-CHART， SIGMA柱形图、趋势图、管制图等；● 扫描影像可进行截面切片测量与分析，影像同样可用于2D；● 精密可靠的硬件系统，提供可信测试精度与可靠使用寿命；● 超越锡膏厚度测试的多功能测试；● 测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表方便查看；● IC封装、空PCB变形测量； ● 钢网的通孔尺寸和形状测量；● PCB焊盘、丝印图案的厚度和形状测量；● 提供刮刀压力预测功能、印刷制程优化功能；● 芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形装测量；

3D扫描锡膏分布图，供制程分析参考。数值自动绘制日/周/月管制报表。重复精度±2MICRON。可依锡量（体积）计算SPC。可检测BGA锡球共平面与铜箔录漆

该公司产品分类：计数器测试仪清洗机锡膏搅拌机分板机系列仪器仪表炉温测试仪走刀式分板机仪器仪表锡膏测厚仪 3D锡膏测厚仪

LTT-H80锡膏膜厚测试仪，锡膏测厚仪，锡膏测试仪

LTT-H80 特点/Features

其它用途/Others

● IC封装、空PCB变形测量； ● 钢网的通孔尺寸和形状测量； ● PCB焊盘、丝印图案的厚度和形状测量； ● 提供刮刀压力预测功能、印刷制程优化功能； ● 芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形装测量；

工作原理图/Work Pninciple

自动挟板功能采用激光焊接

软件分析/Software Analyse

软件界面图 CPK测试报告

测试效果/Test Effection

技术参数/Parameters

测量精度	Tiptop measure precision（Z）	Height （Z） :0.5μm
重复精度	Repeat precision	Height :below 1.2μm Volume :below 1%
放大倍率	Zoom multiple	50X
光学检测系统	Optics inspection system	德国工业 CCD相机
激光发生系统	Laser system	红光激光模组	Laser module with glowing
自动平台系统	Auto-system	全自动	Full automaticity
测量原理	Measure principle	非接触式激光速	Non-touch laser bean
X/Y可移动扫描范围	Scan area （X/Y）	330mm（X） × 300mm（Y） 530mm（X） ×460mm（Y）
最大可测量高度	Max measure height	5mm
测量速度	Measure speed	最大150 Profiles / sec
SPC 软件 SPC	SPC soft	Cp、Cpk、Sigma、 Histogram Chat、 X bar R&S、Trend、 Scatter、Pdata report to Excel & Text
计算机系统	PC system	HP双核P4 20寸LCD Windows XP
软件语言版本	Language	简体中文 . 繁体中文 . 英文	Simplified Chinese , Traditional Chinese, English
电源	Power	单相 AC 220V, 60/50Hz	Single-phase AC 220V, 60/50Hz
重量	Weight	75kg
设备外型尺寸	Product shape size	668（W） x 775（D） x374（H） mm
包装后尺寸	Packing size	790（W）×880（D） ×630（H） mm

配置清单/Recorder Bills

名称 Item 数量 / Qty 主机 Host 1 说明书 User Manual 1 软件 Software CD 1 校正块 Standard Block 1 校证证书 Quality Certification 1 工控电脑 Industrial compuster 1 加密狗 Dongle 1

● 大测量区330mm×300mm （530mm X 460mm），

充分满足基板要求； ● 自细夹板功能，快速夹板定位，无须手动操作、调整快

速，可视操作更简便，真正可编程测试系统； ● 通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移； ● 采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，

获取锡膏高度；● 高速日本COOL MUSCLE 集成伺服系统，速度快，精度高强

大SPC数据统计分析软件；● 同时可替代SMT坐标机使用可预警，可自动生成CP、CPK、

X-BAR，R-CHART， SIGMA柱形图、趋势图、管制图等；● 扫描影像可进行截面切片测量与分析，影像同样可用于2D；● 精密的硬件系统，提供可信测试精度与使用寿命；● 超越锡膏厚度测试的多功能测试；● 测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表方便查看；

该公司产品分类：张力计热电偶测厚仪测温仪

SPI 2500A高精密三维锡膏测厚仪

SPI 2500A锡膏测厚仪

SPI 2500A高精密三维锡膏测厚仪

SPI 2500A是下个时代3维离线用锡膏检测机，锡膏印刷状态准确的监督和工程管理提供卓越的解决方法。

供无铅锡膏印刷工程监督或为了分析的最佳方案·Solder Paste高度，面积，体积准确的测定·0201CHIP,CSP,细微齿距QFP印刷工程分析对应

苏州和谐电子技术有限公司服务热线：

技术指标

检测原理	Optical Triangulation	3维Viewer	3D Open GL
Field of view(F.O.V)Area	6.4*4.8mm	检测方式	Manual,Automatic
检测速度	30profiles/sec	电脑	CPU 2.66 GHz 512MB
空间分辨率	10μm	高度精密度	3μm
重复高度精密度	2μm	Motorized Stage Stroke	20(Y)mm
操作台Manual Stroke	315(X)mm	电脑系统	MS Windows XP Home Edition
操作台大小	520(W)*400(D)mm	品质管理	SPC包括的
检测数据	Area，Height，Volume	设备大小	520(W)673(D)363(H)mm
检测深度	500μm	设备重量	36kg
Senor Translation(Z Axis)	Max.35mm	电源	AC 100-240V,50/60 Hz

该公司产品分类：电子设备

Z-3000 2DZ-3000 2D锡膏测厚仪

一、技术参数

测量原理：非接触式，激光线

测量精度：±0.002mm

重复测量精度：±0.004mm

基座尺寸：324mmX320mm

移动平台：X，Y电磁锁闭平台，附微调把手

移动平台尺寸：320mmX320mm

移动平台行程：230mmX200mm

影像系统：高清彩色CCD摄像头光学放大倍率：30－110X （5档可调）

测量光线：可低至5µm高精度激光束电源：95-265V AC, 50-60Hz

系统尺寸：372（L）X557（W）X462（H）mm 系统重量：约30Kg（不含电脑重量）照明系统：高亮度环形LED光源（电脑控制亮度调节）

测量软件： SH-110II/DataSPC （Windows 2000/XP）

软件语言：简体中文，繁体中文，英文

本机是由新加坡联合大学开发生产，并采用美国制造的精密激光线发生器，最细线粗可达5微米亮度可调整，是目前同类系统使用的最细激光线，了测量的精度和稳定性. 软件有英文版，简体中文版。

二、应用领域：

锡膏厚度测量

面积，体积，间距，角度，长度，宽度，园弧，不规则形状等所有几何测量

锡膏厚度，PCB板上油墨，线路，焊盘高度，尺寸测量，零件脚共平面度测量

影像捕捉，视频处理，文件管理

SPC，CPK， CP统计，分析，报表输出

三、基本配置：

SH—110Ⅱ主机主机控制盒

品牌电脑 17〞液晶显示器

厚度校正规网格长度校正规

软件驱动U盘驱动程序光盘备份

四、应用背景：

随着SMT PCBA中装配的元件越来越小，元件装配密度越来越大，焊点变得越来越小。在焊接好的电路板上产生的缺陷有70%其实是来自锡膏印刷制程控制不够好。锡膏测厚机可以地在印刷制程中发现潜在的不良，提供的SPC制程控制数据，使最终的不良大大降低。加上由于目前电子制造竞争日趋激烈，产生缺陷越多意味着利润的损失，甚至导致亏损。越来越多的公司在发单给电子制造代工厂时，对质量制程控制要求越来越严格，通常都会要求代工厂有该类设备，拥有控制锡膏印刷过程的能力。

精密型锡膏测厚仪SH-110II也可以用于其他行业，对10mm高度以内物体或零件进行精密的非接触式测量，可测量长宽高，几何尺寸，如圆弧，角度，平行线，面积，体积等等。如在精密机械工业中测量精密零件，生物结果分析中，凝结块的几何尺寸等。

五、锡膏测厚机的工作原理

非接触式激光测厚仪由专用的激光器产生很细的线型光束，以一定的倾角投射到待测量目标上，由于待测目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差，根据三角函数关系可以用观测到的落差计算出待测目标与周围基板存在的高度差，从而实现非接触式的快速测量。

六、2D同种机器比较：

	平台	雷射光	照明系统	倍数验	可测多种厚度	分析软件	分析角度
台湾产	固定平台	不能	不能	90	不可以	单一	不可以
德国产	固定平台	不能	不能	100	不可以	多功能	不可以
美国产	机械移动	可调	能调	50~120倍	可以	多功能	可以
日本产	手动	可调	不能调	90	可以	多功能	不可以
SH-110II	电磁调节	可调	能调	30~110倍	可以	多功能	可以

我公司本产品大陆主要使用客户：

武汉锐讯达	东莞步步高	东莞光泰	新科电子	新进公司	中电惠州
德赛电子	科泰电子	普联电子	汕头华建	广州光协	哈工科技
深圳精达	苏州锢得	华生科技	珠海格力	重庆禾兴江源

该公司产品分类： SMT周边设备

锡膏测厚仪

锡膏测厚仪特点：

● 天然花岗岩：稳定性高，不会变形，可长时间使用不需停机校正

● 线性马达：维修保养容易，且没有螺杆传输的磨耗问题

● 解析度高达20um;扫描速度64cm2/sec是业界在高解析度时,可100%

全检且能有最快检测速度的三维锡膏检测设备。

● 实板330mm×150mm的检测时间为20秒

● 利用干涉条纹所衍生的三相位移演算法可精确计算锡膏高度、面积、

体积、偏移与短路

● 克服基板弯曲问题

● 简易明了的操作界面

● 简易快速的转档程序制作

锡膏测厚仪技术参数

外观尺寸 216cm×116cm×137cm（h×w×d）

重量 1200kg

空气压力 3-4kgf/cm2

电源 AC200-240V,50/60Hz,15amps

控制系统 AC linear servo motor with resolution 0.5 micros

传输带速度 300mm/sec

传输带高度 890-965mm

可量测的PCB尺寸 510×450mm

PCB板厚 0.2-7.0mm

PCB板边缘预留间隙 Top2.5mm Bottom3.8mm

锡膏测厚仪扫描速度 64cm2/sec

定位点搜寻 <4seconds

XY相素解析度 20um

Z轴（高度） 1.225um

板弯限制 <2mm for each scan width 42mm

可量测高度范围 450um

高度重现性 3um

体积重现性 ±3%

高度精确性 5um

以上为锡膏测厚仪的标准机型参数，如果您有特殊要求，我们会按照您的要求给您设计最适合的方案。

售后服务：

本产品免费送货上门，免费对客户方的操作人员进行专业的培训，产品免费保修一年，终身服务。

若您需要更详细的了解锡膏测厚仪，请您拨打我们的服务热线：欢迎您的来电！

因为专业所以值得信赖！

真切关注聆听您的感受！

该公司产品分类：环境类试验箱

锡膏测厚仪，2D锡膏测厚仪供应商，达峰科离线式锡膏测厚仪DT-200

2D锡膏测厚仪

型号：DT-200

DT-200锡膏测厚仪简介：

随着SMT PCBA中装配的元件越来越小，元件装配密度越来越大，焊点变得越来越小。在焊接好的电路板上产生的缺陷有70%其实是来自锡膏印刷制程控制不够好。锡膏测厚仪可以有效地在印刷制程中发现潜在的不良，提供有效的SPC制程控制数据，使最终的不良大大降低。加上由于目前电子制造竞争日趋激烈，产生缺陷越多意味着利润的损失，甚至导致亏损。越来越多的公司在发单给电子制造代工厂时，对质量制程控制要求越来越严格，通常都会要求代工厂有锡膏测厚仪该类设备，拥有有效控制锡膏印刷过程的能力。

2D锡膏测厚仪软件功能简介

1．厚度、长度、间距、面积、体积、直径、角度测量

2．高度数值列表，可建立项目文件，数据永久存储，随时查看某一时段的SPC

3．厚度分析控制

4．厚度数值多点及单点分析

5．提供X-Bar,Range,CP,CPK管制图

6．数据及分析图输出保存，提供文本及Excel格式

7. 圆心间距测量，圆心到直线的距离。

8. 提供控制上下限及规格上下限的设置

9. 高清彩色CCD130万象素相机，精度达到±0.002 mm，可以从容适应最小01005焊盘的检测需求；

10. 重复精度测量可以在0.005mm控制范围内；

11. 高精度的laser亮度调节，以满足特殊颜色和不同客户的需求；

12.测量数据永久保存，并可以随时查看某一段时间内的SPC波动情况，追溯性极高；

13.该锡膏测厚仪操作简单易懂，新员工半小时内可掌握并熟练操作，为客户解决用工难的问题；

14.大理石表面高精度处理，稳定性高，不易变形，长久保持精度的需求；

15.体积小，占用面积少；

16.测量速度快，报表及时有效，数值准确

17.软件功能强大，提供控制上下限及规格上下限的设定，品质控制一目了然。

达峰科DT-200锡膏测厚仪技术参数：

1．相机：320万

2．测量精度：±0.002 mm

3．视野：10 x 8 mm

4．机器尺寸：420(L) x 410(w) x310(H) mm

5．重复精度：≤ 0.005 mm

6．最小测量高度：>0.002 mm

7．检测原理：非接触式激光检测

8．平台:大理石平台

9．光源：LED

10．电源：220V单相

11．电脑配置：戴尔电脑，19寸宽屏显示器

深圳达峰科仪器设备有限公司www.szdaqtech.com

该公司产品分类：钢网清洗机全自动分板机锡膏测厚仪炉温测试仪

IT-9023D锡膏测厚仪

主要技術參數：

型號	IT-902
應用範圍	錫膏、紅膠、零件共平面度、空PCB、BGA/CSP/FC
測量項目	厚度、體積、面積、3D形狀、二維距離，可自動判斷
測量原理	極光三角測量法
操作軟件	中文或英文
測量光源	低功率线極光（波長660nm，功率5Mw）
掃描速度	100Profiles/sec
最高分辨率	厚度：0.5μm 側面（X、Y）：6μm
重複精度	厚度：低於1%，體積：低於1%
掃描範圍	300（X）×300（Y）
3D模式	實現三維圖像顯示和操作
主要功能	1、手動/半自動/全自動 2、按照已編好的程序一鍵式自動測量：錫膏厚度、體積、面積且自動保存測量結果 3、 3D模擬圖，逼真再現錫膏實際現狀 4、 SPC功能強大，個性化軟件設計，編程簡單
SPC軟件	PCB信息：產品名/生產線/錫膏規格/位置/鋼網信息測量結果：最大厚度/最小厚度/平均厚度/面積/體積 SPC：X-BAR,R-CHART,直方圖,CP/Cpk/PP/PPK
操作系統	Windows XP
電源	85~230V，60/50HZ
規格＆重量	570（W）×700（L）×450（H）mm 80Kg

该公司产品分类： SMT周边耗材 SMT周边设备