功 能: 1.测量锡膏厚度:计算方形、不规则多边形、圆形锡膏面积和体积。 2.检查几何形状、X轴间距、Y轴间距和两线夹角,零件脚共平面度 3.影像捕捉、处理;S.P.C分析、报表输出 量测原理: 非接触激光测度仪由专用激光器产生线型光束,以一定的倾角投射到待测量目标上,由于待测与基板存在 高度差,此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差,根据三角函数关系可以用观测到的落差 计算出待测目标与周围基板存在高度差,从而实现非接触式的快速测量。 软件介绍: 1.视频观察、图像保存、厚度测量、数据记录、背景光、激光亮度控制、面积(方形、不规则多边形、圆 形)/体积/间距/(X轴、Y轴)/夹角测量,可记忆24条生产线任意数量产品。 2.根据的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删除、导出(文本和Excel表格)、打印,能统计平均值、最大值、最小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk,并可绘制、预览、打印X-BAR管制图和R管制图(其中的管制参数可自行设定) 技术参数:
测量原理:非接触式、激光束 平台:大理石平台,机座不可以移动 测量精度 ±0.002mm 重复测量精度:±0.004mm 基座尺寸:320mm×500mm×360mm 系统尺寸: L320mm×W500mm×H360mm 光学放大倍率:25x~110x(5档可调) 照明系统:可调亮度环形LED光源(PC控制亮度) 测量光源:高精度红色激光线 测量软件:SH-110-2D/HSPC1000(Windows2000/XP平台)
锡膏测厚仪
锡膏测厚仪特点:
● 天然花岗岩:稳定性高,不会变形,可长时间使用不需停机校正
● 线性马达:维修保养容易,且没有螺杆传输的磨耗问题
● 分辨率高达20um;扫描速度64cm2/sec是业界在高分辨率时,可100%
全检且能有最快检测速度的三维锡膏检测设备。
● 实板330mm×150mm的检测时间为20秒
● 利用干涉条纹所衍生的三相位移算法可精确计算锡膏高度、面积、
体积、偏移与短路
● 克服基板弯曲问题
● 简易明了的操作接口
● 简易快速的转文件程序制作
锡膏测厚仪技术参数
外观尺寸 216cm×116cm×137cm(h×w×d)
重量 1200kg
空气压力 3-4kgf/cm2
电源 AC200-240V,50/60Hz,15amps
控制系统 AC linear servo motor with resolution 0.5 micros
传输带速度 300mm/sec
传输带高度 890-965mm
可量测的PCB尺寸 510×450mm
PCB板厚 0.2-7.0mm
PCB板边缘预留间隙 Top2.5mm Bottom3.8mm
锡膏测厚仪扫描速度 64cm2/sec
定位点搜寻 <4seconds
XY相素分辨率 20um
Z轴(高度) 1.225um
板弯限制 <2mm for each scan width 42mm
可量测高度范围 450um
高度重现性 3um
体积重现性 ±3%
高度精确性 5um
以上为锡膏测厚仪的标准机型参数,如果您有特殊要求,我们会按照您的要求给您设计最适合的方案。
售后服务承诺:
本产品免费送货上门,免费对客户方的操作人员进行专业的培训,产品完全免费保修一年,终身服务。
特点:
人性化UI、简易操作、编程简单;
全自动测量锡膏厚度、面积、体积;
强大的自动对焦功能,克服板弯问题;
自动对位,找Mark点;
强大的3D图像处理功能;
全面的SPC分析功能,自动生成报表;
夹具自动夹板功能;
参数:
型号规格: JT-3000
测试原理: 非接触式,激光束
测量光源: 650nm红色激光线
测量精度: 0.001mm
重复精度: ±0.002mm
测量高度: 0-1000um
视野FOV: 6.0mmx4.8mm(分辨率1600*1200)
最大PCB尺寸: 400mmX300mm
扫描速度 : 100fps,间距分5、10、15um三档
运动速度: 0-120mm/s,自动夹PCB板
对焦方式: 自动对焦,克服板弯问题
PCB平面修正: 三点参照修正倾斜和扭曲
测量结果: 厚度、面积、体积,可导出Excel档
3D模式: 任意角度旋转、缩放,XYZ三维刻度
操作系统: Windows XP/Windows 7
外形尺寸: 800mm(L)X650mm(W)X460mm(H)
重量: 75kg
电源: AC100-240V 50/60Hz
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特点与优势:
重复精度:
机器配置: 标准UP3500系统,包括以下部分: 激光测量系统:
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适用:●各种厚度、宽度与长度的测量与统计分析;●锡膏印刷制程品管的检查;●锡膏印刷成型后的尺寸量测;●在允许测量范围内同样适用与其它物品的测量与检验;功能:●测量厚度、长度、宽度、间距、直径、角度;●提供高度分布数值;●不同锡膏厚度的分析与控制;●测量结果的单点及多点列表;●X-Bar管制图,Range管制图;●Cp,Cpk管制图及统计报表。
参数规格:测量原理:非接触红外线雷射光源可视范围:6.4 X 5.1 mm工作台尺寸:400×400mm解析度:0.005 mm重复测量精度:0.001mm相机:200万(CCD相机)高色素彩色相机检测范围:高度, 长度, 角度, 圆周电脑:Intel Duo Core, Windows O/S光源:LED单位:Inch, mm, mils, Microns统计表:X-Bar, Range, Cp, Cpk电源:AC 200V ~ 240V, single phase, 50/60Hz,环境:温度 : 10 ~ 40°C , 湿度 : 30 ~ 80% RH尺寸 (WxDxH):900x900x600mm(35.4x43.3x23.6inch)
项 目 | 参 数 | 备 注 |
测量原理 | 相对法,光栅尺基准 | 实时校准 |
分辨率 | 0.001 mm | |
绝对精度 | ≤0.003% | 全量程 |
重复精度 | ≤0.01% | 全量程 |
绿油及铜箔误差补偿 | 支持 | |
PCB变形误差消除 | 支持 | |
量程 | 30 mm | |
光学放大倍率 | 50 - 360X 连续无级变倍 | |
视场 | 10 x 7.5 - 1.2 x 0.8 mm 按需调节 | |
最大可容纳PCB | 400 x 600 mm | 耐磨不产生静电花岗石平台 |
最小可测量元件 | 0201、01005,0.2mm细间距IC、BGA/CSP | |
照明光颜色 | 白色、绿色、蓝色和全关闭可切换 | 适应各种颜色PCB |
照明光源寿命 | ≥ 100万小时 | LED长寿命光源 |
激光器波长及功率 | 650nm,微功率<5mW | |
激光器寿命 | 比没有待机功能的激光器长5 - 10倍 | |
视频输出接口 | USB | |
视频分辨率 | 640 x 480 | 1280x960高清可选 |
视频总像素 | 30万 | 130万可选 |
视频类型 | 彩色图像 | |
多生产线共享 | 支持 | |
SPC统计功能 | 不良判断,平均值、标准差、Cpk、不良率、分布图、走势图、X bar-R控制图等 | 面积、覆盖率、体积、重量超标判断可选 |
电源与功耗 | 通过USB接口供电,2.5W小功耗 | |
热拔插 | 支持 | 断电不丢失测量数据 |
重量与外形 | 60kg, W600 x D550 x H650 mm |
硬件 | CPU:Intel P4 1.4G以上2G以上推荐) 内存:256M以上512M以上推荐) 端口:1个或以上COM口,2个或以上USB2.0接口 显卡:主流品牌,兼容Direct9,32M以上显存 |
操作系统 | Microsoft Windows XP |
增强测量插件套件: 测长、宽、角度、边长、面积、覆盖率、体积、重量的软件及XY校准玻璃光栅标准板 |
高度校核标准块 |
1280x960高清晰摄像头 |
UBand SLG-500锡膏测厚仪
非接触式激光测厚仪是由专用激光器产生线型光束,以一定的倾角投射到待测量目标(锡膏)上,因为待测目标与周围基板存在高度差,此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差,如图1-1 所示。根据三角函数关系可以通过该落差间距计算出待测目标截面与周围基板的高度差,从而实现非接触式的快速测量。
产品特性
1.Windows视窗界面,操作简单;
2.测量值可记录存档及打印;
3.测量数值无误;
4.可随电路板厚度的不同调整焦距;
5.机身小巧灵活,移动方便。
适用:
1.各种厚度、宽度与长度的测量与统计分析;
2.锡膏印刷制程品管的检查;
3.锡膏印刷成型后的尺寸量测;
4.在允许测量范围内同样适用与其它物品的测量与检验;
功能:
1.测量厚度、长度、宽度、间距、直径、角度;
2.提供高度分布数值;
3.不同锡膏厚度的分析与控制;
4.测量结果的单点及多点列表;
5.X-Bar管制图,Range管制图;
6.Cp,Cpk管制图及统计报表。
规格参数:(桌面式)
测量原理:非接触红外线镭射光源
可视范围:6.4 X 5.1 mm 检测范围:高度,长度,角度,圆周 光源:LED
工作台尺寸:480×500mm
重复测量精度:0.001mm
相机:320万(CCD相机)高色素彩色相机
电脑:Intel Duo Core, Windows O/S
单位:Inch, mm, mils, Microns
统计表:X-Bar, Range, Cp, Cpk
电源:AC 200V ~ 240V, single phase, 50/60Hz,达式
环境 :温度: 10 ~ 40°C ,湿度: 30 ~ 80% RH
尺寸:(W x D x H) 480 x 450 x 300 mm(L*W*H)
软件需求:
Windows 2000 (Service Pack 4),Windows XP (Service Pack 1)
软件操作界面
这是一个基于检查和测量的工具。它通过X,Y和Z轴进行测量,通过Z轴测量的数据将实时统计到SPC结果中。它允许导出数据(文本或Excel格式)和图片。用户可以自行设置任意产品类型的SPC极限。通过对产品进行测量, 所得结果与对应产品类型的SPC极限比较, 给出' Pass'(通过) 或‘Fail'(失败) 结果。除标准的X,Y和Z测量容易掌握外,还提供几何测量功能,它能使直径和角度测量更快,更容易!
1.采用原装德国进口高清彩色相机,保证测试的高精度和高稳定性。2.采用军用级别的二级激光,受外界环境光源干扰小,更加稳定寿命更长。3.采用灵活的硬件设计,可调光源、激光和相机,可对不同颜色的PCB板进行测试。4.软件分析条件基于数据库,根据分析条件实现预警功能,直观易懂。5.强大的报表分析功能,自动生成R-Chart,X-Bar,自动计算CPK。6.导出详细完整的SPC报表,完全避免手写报表的各种弊端。7.软件采用简单实用的理念,侧重于测试的高精度设计,校正块重复精度达到正负0.001mm。
技术参数 1.高测量精度:0.001mm 2.重复精度:±0.005mm3.镜头放大倍率:30X4.光学检测系统:彩色130万像素CCD 5.激光镭射系统:红光激光模组6.平台系统:半自动7.平台尺寸:350 ×4508.测量原理:非接触式激光束9.大测量高度:1mm10.SPC软件/SPC:Cpk.cp.xbar R&S11.计算机系统:MS-Win7 Pro12.软件语言版本:简/繁体中文、英文13.电源:单相AC 220V,60/50HZ14.重量:75kg15.设备外型尺寸:870(W)x700(D)x420(H)mm