品名: 瓶盖高度、厚度检测仪
铁损仪 硅钢片铁损测量仪 冷轧取向无取向热轧硅各种厚度检测仪
型号: JS06-ATS-1000M
ATS-100M硅钢片铁损测量仪适用于测量各种厚度的冷轧取向、无取向和热轧硅钢片的铁损,测试结果绝对不含铜损,是真正的铁损测量,保持磁通正弦,有效消除谐波影响,测试探头已加入空气磁通补偿。
1、工作电压:220V±20%交流,保险:1A
2、显示表头:4位LED数字显示
3、测试频率:50Hz、60Hz自由选择
4、磁感设定范围:Bs1:0.5~1.0T,Bs2:1.0~1.5T,Bs3:1.5~1.9T
5、厚度设定范围:0.10~0.50mm
6、硅钢片尺寸要求:≥ 50mm×50mm(标准尺寸)
7、测试重复性:±1%
8、测试准确度:5%(对标准尺寸的标样按方圈定标后,测试标准尺寸的样品)
9、显示刷新率:6次/
10、使用环境:温度-10°C~40°C,湿度:35~75%
11、外形尺寸及重量:235×90×230mm,2.5kg
北京北信科仪分析仪器有限公司是高科技产品开发设计、生产、销售、服务、技术支持为一体的高科技企业。公司大量提供国内外各种的便携、在线、离线仪器仪表、机械设备与材料,尤其在石油、化工、环保、电子、冶金、机械、光学、通讯、科技教学等域,与国内外众多业厂家有密切合作关系。
产品指标:测厚技术:X射线荧光测厚技术测试样品种类:金属镀层,合金镀层测量下限:0.003um测量上限:30-50um(以材料元素判定)测量层数:10层测量用时:30-120秒探测器类型:Si-PIN电制冷 探测器分辨率:145eV高压范围:0-50Kv,50WX光管参数:0-50Kv,50W,侧窗类;光管靶材:Mo靶;滤光片:专用3种自动切换;CCD观察:260万像素微移动范围:XY15mm输入电压:AC220V,50/60Hz测试环境:非真空条件数据通讯:USB2.0模式准直器:Ø1mm,Ø2mm,Ø4mm软件方法:FlexFP-Mult工作区:开放工作区 自定义样品腔:330×360×100mm 标准配件样品固定支架1支窗口支撑薄膜:100张保险管:3支计算机主机:品牌+双核显示屏:19吋液晶打印机:喷墨打印机 可选配件可升级为SDD探测器 可以实现全自动一键操作功能,准直器自动切换,滤光片自动切换,开盖随意自动停,样品测试照片自动拍照、自动保存,测试报告自动弹出,供应商信息自动筛选和保存
产品型号 | HC-HD550 | HC-HD850 |
厚度测量范围 | 50~350mm | 50~800mm |
测量精度 | 50~260mm±1mm | 50~600mm±1mm |
261~350±2mm | 601~800±2mm | |
数据存储容量 | 200个工程区和14500个测点 | |
主机体积 | 236×166×60 | |
发射探头体积 | Φ100×125 | |
接收探头体积 | Φ58×72 | |
主机供电 | 6节5号电池 | |
探头供电 | 高容量锂电 |
性能优势 |
1.独创的VisualFp基本参数法分析软件,可不用标准样品标定,即对样品镀层膜厚进行精准测试 2.除可对金属镀层测试外,还可对合金镀层、铝合金镀层、玻璃镀层、塑料镀层进行精确测量,开创了XRF对镀层测厚的全面技术 3.软件可根据样品材质、形状和大小自动设定光管功率,既能延长光管使用寿命又能充分发挥探测器性能,大幅提高测量精度 4.业内唯一提供开放式工作曲线标定平台,可为每家用户量身定做最佳的镀层分析工作曲线 5.三重射线防护(软件、硬件、迷宫设计),确保操作人员人身安全与意外操作带来的辐射伤害 6.仪器外部对样品微调设计,降低及防止样品放置好后关闭样品盖产生振动而使测试位置发生变化导致的测试不准确性 7.可根据用户要求自行定制测试报告输出格式(Excel、PDF等),符合工厂多种统计及格式要求 8.业内第一家对达克罗涂覆工艺厚度分析的软件方法,完全取代金相显微镜技术在该行业的应用 9.软件对多次测试结果进行统计分析功能 10.业内第一家既可以测试镀层厚度,又可以同时分析基材及镀层成分的XRF |
仪器技术指标 |
1、仪器尺寸:680(W)x400(D)x390(H)mm 2、样品腔尺寸:300*360*100mm; 3、最低检测厚度:1nm 4、检测厚度上限,50 - 80um(视材料而定) 5、最多测试层数:10层 6、测量时间 :60-200s ( 系统自动调整 ) 7、最佳分辨率:见下面探测系统详细参数说明 8、准直器:Φ0.5mm、Φ1mm、Φ2mm、Φ4mm自动切换 9、滤光片:5种滤光片自动切换 10、CCD观察:260万像素高清CCD 11、样品微动范围:XY15mm 12、输入电源:AC220V~240V,50/60Hz 13、额定功率:350W 14、重量:约45Kg 15、工作环境温度:温度15—30℃ 16、工作环境相对湿度:≤85%(不结露) 17、稳定性:多次测量重复性误差小于0.1% |
仪器操作软件功能 |
1、软件界面 |
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2、功能特点 |
1. 预置多条工作曲线,涵盖铜基体、铁基体、锌基体等基体类型的常见镀层,可满足用户常规镀层测量的要求; 2. 华唯独创VisualFp基本参数法分析软件,在分析镀层厚度的同时分析基材及镀层成分含量,实用价值大大超出客户的想象空间; 3. 人性化的软件界面与操作方法,使用独有图形显示技术,既方便又直观;结合大量操作经验优化操作步骤,极大方便用户; 4. 完善的安全连锁功能:配合硬件电路的防护措施,在不安全的操作发生时自动切断X射线确保操作员不受X射线伤害; 5. 数据管理:由数据库支持的专业化报表生成、查询打印等功能极大方便企业管理; 6. 智能化软件保护,避免不当操作对光谱仪的损伤,延长仪器使用寿命; 7. 数据自动保存:所有样品测试后的数据均会自动保存,测试结果具有可追溯性; 8. 稳定性自检功能:可即时对仪器当前稳定性进行自动检测; 9. 软件具有对多次测试结果的统计功能,极大地方便客户数据管理。 |
本仪器采用杠杆原理,放大了加压力臂长度,在有限的空间和有限的砝码质量条件下,实行了对试样2kPa、20kPa、200kPa压力条件下测试其厚度。其仪器结构简单、造型美观大方、便于操作,是生产、检定土工布和土工膜厚度的首选仪器。满足标准
该仪器适用于GB/T13761«土工布厚度的测定方法»、T1112-2006«厚度测定»、ISO9863:1990«土工布在固定压力下厚度测定方法»等试验标准。是各类土工布和土工膜厚度测试的必备仪器。
产品规格
2.1压脚面积:25cm2(圆形直径:ф56.42mm)
2.2压脚重量:5N(2kPa±0.01kPa 压脚自重:510.2g四只)
2.3二次压重:20kPa±0.1kPa
2.4三次压重:200kPa±1kPa
2.5百分表:0~12mm最小分度值0.01mm
2.6仪器外形:730×320×350mm(L×W×H)
2.7仪器重量:25Kg
现场安装
3.1仪器安装:
3.1.1将仪器拆箱后用干净的软绵布擦净包装木屑及其它尘粒,将其安放在适当高度的工作台面上,在四处底角下面各垫上一片软硬适度的橡胶板。
3.1.2旋动底角调节螺钉,观看水准器使之气泡居中,并能使四只脚底扎实的接触橡胶板。
3.1.3将仪器附带的附件盒安置在旁边,以于备用。
3.2试验步骤:
3.2.1测试人员必须按相关试验方法标准取样,使试样处在符合方 法标准要求的测试状态。
3.2.2用手提起横梁,把支架安装在支架座上,使支架顶起压板和挂在压板右边的加压砝码全部重量。
3.2.3取出压板下的可换压脚,根据测试样品厚度选择压脚型号。0.5号适应测试土工膜、5号适应测试0.5~5mm厚度范围的土工布合成材料、10号适应测试5~10mm厚度范围的土工布合成材料、15号适应测试10~12mm厚度范围的土工布合成材料。
3.2.4选好了可换压脚,用纯净的软布擦净基准板和压脚面,重新将压脚放到基准板上。注意压脚上的三角刀刃要对准压板下的倒置V型槽。
3.2.5选标与安装:测量土工布选取百分表。(测量土工膜选取千分表,注:千分表自配)。将其插在表架孔中,表上触头碰到可换压脚上端面的时候,稍微往下移动0.1~0.2mm距离,螺旋锁紧螺母。然后将其表清零(或校零)。
3.2.6轻轻提起可换压脚,将试样自然平放的插进基准板与压脚之间。放下压脚,使试样受到压力为2kPa±0.01kPa ,同时安秒表计时,使试样受压时间30s时,读取百分表(或千分表)数值。
3.2.7重复上述操作,完成规定的试样测试件数。
3.3根据需要选用不同的测试压力:
3.3.1试样在20kPa压力状态下测试,重复3.2.6步骤后,将加压砝码1挂在压板右边的挂圈上,然后用右手将横梁轻轻提起,左手取下支架,使加压的重量完全由可换压脚的三角刀刃为支撑线时,同时按秒表计时,使试样受压时间30s时读取百分表(或千分表)数值。
3.3.2试样在200kPa压力状态下测试,重复3.2.6步骤后,将加压砝码1和加压砝码2同时挂在压板右边的挂圈上,然后用右手将横梁轻轻提起左手取下支架,使加压的重量完全由可换压脚的三角刀刃为支撑线时,同时按秒表计时,使试样受压时间30s时读取百分表(或千分表)数值。
3.4每次检测结果必须要人工记录和计算。试验结果和试验报告根据试验方法标准要求,生产工艺需要而定。
注意事项
4.1仪器必须安置在无化学腐蚀、远离振动源的工作室中,否则会影响测试结果。
4.2任何一只可换压脚都有自身规定重量与形状,并与其压板、压重砝码2组合产生一组相关规定重量,在使用过程中要妥善保管,不得损坏几何形状或接触化学腐蚀品。
4.3仪器出厂时已经调节好调节砣与压力支点的关系,用户一般不得任意变动调节砣的位置关系,以免影响对试样的总压力。
4.4仪器在使用中,若出现测试精度严重偏差应请专业人员维修,以免作出虚假试验报告。
装箱单
名称 | 数量 | 单位 |
主机 | 1 | 台 |
砝码1 | 1 | 个 |
砝码2 | 4 | 个 |
数显百分表 | 1 | 块 |
压脚 | 4 | 个 |
支架 | 1 | 个 |
调节砣 | 1 | 个 |
说明书 | 1 | 份 |
合格证 | 1 | 份 |
售后服务保修卡 | 1 | 份 |
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1.光学显微镜法。适用标准为:GB/T6462-2005
2.X-ray法(X射线法)。适用标准为:GB/T16921-2005
3.库仑法,此法般为仲裁方法。适用标准为:GB/T4955-2005
金属电镀层测厚仪金属镀层分类
电镀是利用电解原理在某些金属表面镀上薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着层金属膜的工艺,从而起到防止腐蚀、提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。电镀分为挂镀、滚镀、连续镀和刷镀等方式,主要与待镀件的尺寸和批量有关。
若按镀层的成分则可分为单金属镀层、合金镀层和复合镀层三类。
若按用途分类,可分为:①防护性镀层;②防护性装饰镀层;③装饰性镀层;④修复性镀层;⑤功能性镀层。
①防护性镀层:如Zn、Ni、Cd、Sn和Cd-Sn等镀层,作为耐大气及各种腐蚀环境的防腐蚀镀层;
②防护.装饰镀层:如Cu—Ni—Cr、Ni-Fe-Cr复合镀层等,既有装饰性,又有防护性;
③装饰性镀层:如Au、Ag以及Cu.孙仿金镀层、黑铬、黑镍镀层等;
④修复性镀层:如电镀Ni、Cr、Fe层进行修复些造价颇高的易磨损件或加工超差件;
⑤功能性镀层:如Ag、Au等导电镀层;Ni-Fe、Fe-Co、Ni-Co等导磁镀层;Cr、Pt-Ru等高温抗氧化镀层;Ag、Cr等反光镀层;黑铬、黑镍等防反光镀层;硬铬、Ni.SiC等耐磨镀层;Ni.VIEE、Ni.C(石墨)减磨镀层等;Pb、Cu、Sn、Ag等焊接性镀层;防渗碳镀Cu等。
单金属电镀
单金属电镀至已有170多年历史,元素周期表上已有33种金属可从水溶液中电沉积制取。常用的有电镀锌、镍、铬、铜、锡、铁、钴、镉、铅、金、银等l0余种。在阴上同时沉积出两种或两种以上的元素所形成的镀层为合金镀层。合金镀层具有单金属镀层不具备的组织结构和性能,如非晶态Ni—P合金,相图上没有的各蕊sn合金,以及具有特殊装饰外观,特别高的抗蚀性和优良的焊接性、磁性的合金镀层等。
复合镀
复合镀是将固体微粒加入镀液中与金属或合金共沉积,形成种金属基的表面复合材料的过程,以满足特殊的应用要求。根据镀层与基体金属之间的电化学性质分类,电镀层可分为阳性镀层和阴性镀层两大类。凡镀层金属相对于基体金属的电位为负时,形成腐蚀微电池时镀层为阳,故称阳性镀层,如钢铁件上的镀锌层;而镀层金属相对于基体金属的电位为正时,形成腐蚀微电池时镀层为阴,故称阴性镀层,如钢铁件上的镀镍层和镀锡层等。
EDX 600 PLUS是天瑞仪器股份有限公司集多年X荧光测厚仪经验,门研发的一款下照式结构的镀层测厚仪。对工业电镀、 化镀、热镀等各种镀层厚度进行检测。可广泛应用于光伏行业、五金卫浴、电子电气、航空航天、磁性材料、汽车行业、 通讯行业等域。
新的下照式设计,一键式的按钮,让您的鼠标键盘不再成为必须,大减少您摆放样品的时间。 新的光路系统,大大减少了光斑的扩散,实现了对更小产品的测试。 搭配高分辨率可变焦摄像头,配合高性能距离补正算法,实现了对不规则样品(如凹凸面,拱形,螺纹,曲面等)的异型测试面的测试。 硬件配置 采用高分辨率的SDD探测器,分辨率高达140EV进口的大功率高压,让Ag,Sn等镀层的测量能更加稳定。 配备微聚焦的X光管,犹如给发动机增加了涡轮增压,让数据的准确性更上层楼。 多种准直器可搭配选择:0.1*0.2mm;Φ0.15mm;Φ0.2mm;Φ0.3mm。贴心打造出适合您的那一款。 软件界面 人性化的软件界面,让操作变得更加便捷。曲线的中文备注,让您的操作更易上手。仪器硬件功能的实时监控,让您的使用更 加放心。 仪器采用天瑞软件研发团队研发的能量色散X荧光FpThick软件,的FP法和EC法等多种方法嵌入的人性化应用软件,具有高灵 敏度、测试时间短、键智能化操作。谱图区域采用动态模式,测试时元素观察更直观。
天瑞使命:坚持技术创新产品质量为生存之本服务客户迅速周到提供好用的分析仪器
1.采用原装德国进口高清彩色相机,保证测试的高精度和高稳定性。2.采用军用级别的二级激光,受外界环境光源干扰小,更加稳定寿命更长。3.采用灵活的硬件设计,可调光源、激光和相机,可对不同颜色的PCB板进行测试。4.软件分析条件基于数据库,根据分析条件实现预警功能,直观易懂。5.强大的报表分析功能,自动生成R-Chart,X-Bar,自动计算CPK。6.导出详细完整的SPC报表,完全避免手写报表的各种弊端。7.软件采用简单实用的理念,侧重于测试的高精度设计,校正块重复精度达到正负0.001mm。
技术参数 1.高测量精度:0.001mm 2.重复精度:±0.005mm3.镜头放大倍率:30X4.光学检测系统:彩色130万像素CCD 5.激光镭射系统:红光激光模组6.平台系统:半自动7.平台尺寸:350 ×4508.测量原理:非接触式激光束9.大测量高度:1mm10.SPC软件/SPC:Cpk.cp.xbar R&S11.计算机系统:MS-Win7 Pro12.软件语言版本:简/繁体中文、英文13.电源:单相AC 220V,60/50HZ14.重量:75kg15.设备外型尺寸:870(W)x700(D)x420(H)mm