高性能X射线荧光光谱仪 快速精确的分析:正比计数探测器和50瓦微焦X射线管,大大提高了灵敏度 简单的元素区分:二次光束过滤器可以分离重叠元素 性能优化,测量元素范围广: 可预设参数 CMI900 提供800多种预设应用参数/方法 的稳定性: 自动热补偿测量仪器温度,纠正变化,提供稳定的结果 简单快速的光谱校准,定期检查仪器性能(如灵敏度),并提供必要的纠正 坚固耐用的设计 可以在实验室或生产线上操作 坚固的工业设计 经行业验证的技术,在全球销售量超过3000台
测量范围:0~1250um (标准量程) | 分辨率:0.1/1 |
小曲率半径: 凸 5mm/ 凹 5mm | 小测量面积:10x10mm |
薄基底:0.4mm | 使用环境:温度:0-40℃湿度:10-85%RH |
准确度:±(1.5+3%h)或±2um | 公制/英制:可转换 |
电源:2节5号电池 重量:99g(含电池) | 机身尺寸:102mm×66mm×24mm |
* 仅限于标准型和高级型系列
Elcometer 456蓝牙(Bluetooth)整体式测厚仪
ELCOMETER 456 整体式--规格和部件编号 | ||||
公制 | 英制(mils) | 零件号 | ||
基本 | 铁基基本整体式量程1 | 0-1500μm | 0-60 | A456FBI1 |
铁基基本整体式量程2 | 0-5mm | 0-200 | A456FBI2 | |
铁基基本整体式量程12*-高分辨率 | 0-5mm | 0-200 | A456FBI12 | |
铁基基本整体式量程3 | 0-13mm | 0-500 | A456FBI3 | |
非铁基基本整体式 | 0-1500μm | 0-60 | A456NBI1 | |
铁基及非铁基(FNF)两用基本整体式 | 0-1500μm | 0-60 | A456FNFBI1 | |
标准 | 铁基标准整体式量程1 | 0-1500μm | 0-60 | A456FSI1 |
铁基标准整体式量程2 | 0-5mm | 0-200 | A456FSI2 | |
铁基标准整体式量程12*-高分辨率 | 0-5mm | 0-200 | A456FBSI12 | |
铁基标准整体式量程3 | 0-13mm | 0-500 | A456FSI3 | |
非铁基标准整体式 | 0-1500μm | 0-60 | A456NSI1 | |
铁基及非铁基(FNF)两用标准整体式 | 0-1500μm | 0-60 | A456FNFSI1 | |
高级 | 铁基高级整体式量程1 | 0-1500μm | 0-60 | A456FTI1 |
铁基高级整体式量程2 | 0-5mm | 0-200 | A456FTI2 | |
铁基高级整体式量程12*-高分辨率 | 0-5 mm | 0-200 | A456FBTI12 | |
铁基高级整体式量程3 | 0-13mm | 0-500 | A456FTI3 | |
非铁基高级整体式 | 0-1500μm | 0-60 | A456NTI1 | |
铁基及非铁基(FNF)两用高级整体式 | 0-1500μm | 0-60 | A456FNFTI1 | |
在同一探头,F12量程结合了F1 和F2的量程(英国专利号 GB2367135B)。用户可选择合适的量程(和分辨率)。 |
一、超高精度薄膜测厚仪配置
Mahr Millitron高精度薄膜测厚仪1240 包含:
1.高精度型显示器1240(分辨率:0.01um)
2.高精度型电感测头1340
3.脚踏提升器1340/1F
4.Mahr 小型比较仪座820N
5.Mahr Millimar 薄膜测厚仪专用统计分析软件
二、超高精度薄膜测厚仪应用范围
薄膜测厚仪主要用于塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片等各种材料的厚度精确测量。广泛应用于薄膜生产企业、质检机构、研究院校等对薄膜厚度有严格要求的领域。
高精度型显示器1240与传感器1340配合使用,可以实现4000μm量程范围内的高精度测量。
测量分辨率可达0.01μm,可实现超高的测量精度。
测量结果可通过数字显示也可以在刻盘上以指针显示,满足不同的读数要求。
Millimar 1240可连接计算机,通过在计算机中安装我司开发的MarCom薄膜测厚仪专用统计分析软件,可实现测量数据手动或自动采集,实时统计分析最大值,最小值,平均值,偏差值等,可实现高频率测量。
三、高精度型显示器1240产品特性
• 对测量值进行高精度处理
• 可在测量范围内的任意点置零
• 按一下按钮, 即可获得标准的实际值
• 具有对1个特征统计x-bar、s、r、和n的功能
• 公差显示(可以调节滞后性)
• 公差带可在整个范围内设置
• 可进行常规分级
• 长时间稳定的存储极值
• 2个Mahr兼容的电感测头输入口,用于单个、叠加、比较测量
• RS232C接口用于连接打印机/电脑/数据记录器
• 模拟输出用于连接记录器
• 所有功能均可通过RS232C口进行控制
• 标准配置:操作说明书和电源连接
• 标准配置:操作说明书和电源连接
四、高精度型显示器Millimar 1240技术参数
型号 | Millimar 1240显示设备 | ||
显示方式 | 指针/数字 | ||
指针显示(量程可选) | 数字显示 | ||
量程(μm) | 分辨率(μm) | 量程(μm) | 分辨率(μm) |
±1 | 0.02 | ±200 | 0.01 |
±3 | 0.1 | ±2000 | 0.1 |
±10 | 0.2 | 在测量范围内的误差分布 | |
±30 | 1 | 模拟显示 | ≤1.5 % |
±100 | 2 | 数字显示 | ≤0.01% |
±300 | 10 | 模拟输出 | ≤1 % |
±1000 | 20 | 响应时间 | 15 ms |
±3000 | 100 | 耗电量 | 约30 VA |
±10000 | 200 | 模拟输出电压 | ± 5 V |
数据输出 | RS 232 C | 信号灯 | 3 |
极限开关量 | 2 | 控制输出 | 3 |
零位调节 | 在任意位置置零 | 输出类型 | TTL |
外形尺寸(W x H x D) | 156x 195 x 120 mm | 重量 | 2.3 kg / 5.07 lbs |
单个/组合测头测量 | +A, -A , +B, -B, A+B, +A-B, -A+B, -A-B | ||
动态测量功能 | Max, Min, Max-Min,(Max+Min)/2, mean | ||
工作温度范围 | +10 . . . +40°C / + 50. . . + 104° F | ||
电源要求 | 230 V~ /115 V~ ± 10%, 50–60 Hz (可切换) | ||
统计功能 | n, xn, x, s, R | ||
防护等级 | 依据DIN IP40 |
五、电感测头Millimar 1340详细介绍
型号 | Millimar(马尔) 1340电感侧头 | ||
测量范围 | ±2mm | 提升/回退 | 真空提升 |
上限位 | -2.2mm | 重复性误差fw | ≤0.08μm |
下限位 | ﹢3.0mm | 滞后性误差fu | 0.08μm |
电子零点处的测力 | 0.75N±0.15N | 灵敏度经过修正后的线性误差 | |
灵敏度误差 | 0.3% | 在±0.3量程内 | — |
测力增量 | 0.08N/mm | 在±0.5量程内 | — |
缆线长度 | 1.5m(可提供加长线) | 在±1.0量程内 | 0.15μm |
防护等级 | IP64 | 在±2.0量程内 | 0.4μm |
兼容类型—Mahr | 仅使用于Millimar(马尔)1240 |
六、Mahr Millimar 薄膜测厚仪专用统计分析软件MarCom
3D SPI-7500锡膏测厚仪的产品详细介绍
一、 产品功能
快速编程,友善的编程界面
u 多种测量方式
u 真正一键式测量
u 八方运动按钮,一键聚焦
u 扫描间距可调
u 锡膏3D模拟功能
u 强大的SPC功能
u MARK偏差自动修正
u 一键回屏幕中心功能
二、产品特色
自 动 识 别 目 标
本全自动3D锡膏厚度测试仪能通过自动XY平台的移动/Z轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个点的3D数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程良好受控。
[特点]
1、可编程测量若干个区域,在不同测试点自动聚焦,克服变形造成的误差2、通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移;
3、测量方式:全自动,自动移动手动测量,手动移动手动测量4、 锡膏3D模拟图,再现锡膏真实形貌;5、采用3轴自动移动、对焦,自动补偿修正基板翘曲变形,获取准确锡膏高度;6、 高速高分辨率相机,精度高,强大SPC数据统计分析;7、SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;
8、自动生成CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形图、趋势图、管制图 等
9、 2D辅助测量,两点间距离,面积大小等;
10、 测量结果数据列表自动保存,生成SPC报表
三、产品参数
1、 应用范围:锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP 2、 测量项目:厚度.面积.体积.3D形状.平面距离 3 、测量原理:激光3角函数法测量 4、软体语言:中文/英文 5、 照明光源:白色高亮LED 6、 测量光源:红色激光模组 7 X/Y移动范围:标准350mm*340mm(较大移动尺寸可特殊制)
8、 测量方式:自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量 9、 视野范围:5mm*7mm10、 相机像素:300万/视场11、 最高分辨率:0.1um12、 扫描间距:4 um /8 um /10 um /12 um13、 重复测量精度:高度小于1um,面积<1%,体积<1%14、 放大倍数:50X15、 最大可测量高度:5 mm16、 最高测量速度:250Profiles/s17、 3D模式:渲染.面.线.点3种不同的3D模拟图,可缩放.旋转18、 SPC软件:产线资料,印刷资料,锡膏资料,钢网资料,测量结果分别独立分析,X-Bar&R图分析,直方图分析&Ca/Cp/Cpk输出,Sigma自动判断19、 操作系统:Windows720、 计算机系统:双核P4,2G内存,20寸LCD21、 电源:220V 50/60Hz22、 最大消耗功率:500W23、 重量:约85KG24、 外形尺寸:L*W*H(700 mm *800 mm *400 mm)
时代TT110手持式超声波测厚仪技术参数:
时代超声波测量厚仪系列是集当代科技电子技术和测量技术于一体的、的无损检测仪器,采用微电脑对数据时行分析、处理、显示,采用高度优化的测量电路,具有测量精度高、范围宽、操作简便、工作稳定等特点。可对各种板材和加工零件作精确测量,广泛应用于石油、化工、冶金、造船、航空、航天等各个领域。时代TT110手持式超声波测厚仪基本原理: 探头发射的超声波脉 冲到达被测物体并在物体中传播,到达材料分界面时被反射回探头,通过精确测量超声波在材料中传播的时间来确定被测材料的厚度。 时代TT110手持式超声波测厚仪主要功能: 自动校对零点,可对系统误差进行修正; 非线性自动补偿,利用计算机软件对探头非线性误差进行修正,以提高测量度; 设有耦合状态提示、低电压提示、自动关机等功能。时代TT110手持式超声波测厚仪适用范围: TT100适合测量金属、塑料、陶瓷、玻璃及其他任何超波的良导体的厚度。 显示最小单位:0.1mm 声速调节范围:1000-9999m/s 可利用已知厚度试块测量声速 TT110适合测量钢铁材料的厚度,固定声速5900m/s,显示最小单位:0.1mm。 TT120在TT110的基础上增加了高温测量功能,被测物体温度可达300℃。 TT130测量厚度小于100mm时,显示分辩率为0.01mm,其它功能与TT100相同。时代TT110手持式超声波测厚仪性能指标: 测量范围:1.2mm~225.0mm(钢) 显示方式:四位数字液晶显示 管材测量下限:Φ20mm×3.0mm 测量误差:±(1%H+0.1)mm,H为被测物实际厚度 被测物表面温度:-10℃~60℃ 操作时间:250小时 电源:2节AA型1.5伏碱性电池 外形尺寸:126mm×68mm×23mm 重量:170g