| DJLC-A 楼板测厚仪 | |
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| 产品说明： | 具有铸件测试功能 显示分辨率：0.1mm 适合测量金属、塑料、陶瓷、玻璃及其他任何 超声波的良导体的厚度 大屏幕LCD背光显示，可调对比度 测量单位米制/英制可选 具有最小值捕捉模式 可存储、删除、查看500个测量值 已知厚度反测声速，二点校准，能提高精度技术参数： 测量范围： 5.0mm～40.0mm（铸铁）5～300.0mm（钢） 显示分辨率： 0.1mm 测量精度： ±（1%H+0.1）mm H为被测物实际厚度 探头调配： 可选5PФ10探头、TSTU32探头 其他功能参数与TT320相同基本配置： 主机 1 5PФ10探头 1 TSTU32探头 1 AA型碱性电池 2 耦合剂 1 主机保护套 1 使用说明书 2 手提箱 1可选件： TSTU32低频率高功率探头 1 5PФ10标准探头 标准试块 |
一、产品概述：HC-2000系列型涂层测厚仪（镀层测厚仪）是高新技术的结晶,它采用单片机技术，精度高、数字显示、示值稳定、功耗低、操作简单方便、触摸按键、单探头全
量程测量、体积小、重量轻；且具有存储、读出、统计、低电压指示、系统校准，其性能达到当代国际同类仪器的水平。应用范围：涂层测厚仪仪器采用磁性测厚法，可以方便无损地测量铁磁材料上非磁性涂层的厚度，如钢铁表面上的锌、铜、铬等镀层或油漆、搪瓷、玻璃钢、喷塑、沥青等涂层的厚度。该仪
器广泛应用于机械、汽车、造船、石油、化工、电镀、喷塑、搪瓷、塑料等行业。工作原理 ：HC-2000系列型涂镀层测厚仪采用电磁感应法测量涂镀层的厚度。位于部件表面的探头产生一个闭合的磁回路，随着探头与铁磁性材料间的距离的改变，该磁回路将不同程度的改变，引起磁阻及探头线圈电感的变化。利用这一原理可以精确地测量探头与铁磁性材料间的距离，即涂镀层厚度。二、产品性能1、测量范围：0～1200um（HC-2000A） 0～5000um（HC-2000C） 0～9000um（HC-2000D）2、测量误差： <3%±1um3、最小示值： 1um4、显示方式： 4位液晶数字显示5、主要功能：（1）.测量： 单探头全量程测厚（2）.存储、删除： 可存入测量数据600个，对测量中的单个可疑数据进行删除，也可以删除存储区内的所有数据。（3）.读： 读出已存入的测量数据（4）.统计： 设有三个统计量，平均值最大值最小值（5）.校准： 可进行系统校准（6）.电量： 具有欠压显示功能（7）.打印： 可打印测量值，选配微型打印机（8）.关机： 具有自动关机和手动关机两种方法6、电源： 两节1.5v电池7、功耗： 最大功耗100mw8、外形尽寸： 51mm*126mm*27mm9、重量： 160g（含电池）10、使用环境温度： 0℃～+40℃ 相对湿度：不大于90%11、基体最小厚度： 0.5mm12、基体最小平面的直径： 7mm13、最小曲率半径： 凸:1.5mm 凹:6mm14、欠电压指示： 右上角显示＂＂*临界厚度小：工件铁基厚度大于1mm时,其涂（镀）层厚度的测量不受铁基厚度
CMI900 X荧光镀层测厚仪特点:● 精度高、稳定性好 ● 强大的数据统计、处理功能 ● 测量范围宽 ● X荧光镀层测厚仪NIST认证的标准片 ● 全球服务及支持
CMI900 X荧光镀层测厚仪技术参数： X射线激发系统垂直上照式X射线光学系统 空冷式微聚焦型X射线管，Be窗 标准靶材：Rh靶；任选靶材：W、Mo、Ag等 功率：50W(4-50kV，0-1.0mA)－标准? 75W(4-50kV，0-1.5mA)－任选 装备有安全防射线光闸 二次X射线滤光片：3个位置程控交换，多种材质、多种厚度的二次滤光片任选 准直器程控交换系统X荧光镀层测厚仪最多可同时装配6种规格的准直器 多种规格尺寸准直器任选：－圆形，如4、6、8、12、20 mil等－矩形，如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等? 测量斑点尺寸在12.7mm聚焦距离时，最小测量斑点尺寸为：0.078 x 0.055 mm(使用0.025 x 0.05 mm准直器) 在12.7mm聚焦距离时，最大测量斑点尺寸为：0.38 x 0.42 mm(使用0.3mm准直器)样品室结构： 开槽式样品室 最大样品台尺寸： 610mm x 610mm XY轴程控移动范围： 标准：152.4 x 177.8mm 还有5种规格任选 Z轴程控移动高度:? 43.18mm XYZ三轴控制方式: X荧光镀层测厚仪多种控制方式任选：XYZ三轴程序控制、XY轴手动控制和Z轴程序控制、XYZ三轴手动控制 样品观察系统:高分辨彩色CCD观察系统，标准放大倍数为30倍。50倍和100倍观察系统任选。 激光自动对焦功能 可变焦距控制功能和固定焦距控制功能 计算机系统配置: IBM计算机,惠普或爱普生彩色喷墨打印机 分析应用软件:? 操作系统：Windows2000中文平台, 分析软件包：SmartLink FP软件包 测厚范围:?可测定厚度范围：取决于您的具体应用。 CMI900 X荧光镀层测厚仪基本分析功能:采用基本参数法校正。牛津仪器将根据您的应用提供必要的校正用标准样品。 样品种类：镀层、涂层、薄膜、液体(镀液中的元素含量) 可检测元素范围：Ti22 – U92 可同时测定5层/15种元素/共存元素校正 贵金属检测，如Au karat评价 材料和合金元素分析，材料鉴别和分类检测液体样品分析，如镀液中的金属元素含量 多达4个样品的光谱同时显示和比较元素光谱定性分析调整和校正功能: 系统自动整和校正功能，自动消除系统漂移 测量自动化功能鼠标激活测量模式：“PointShoot” 多点自动测量模式：随机模式、线性模式、梯度模式、扫描模式、和重复测量模式 测量位置预览功能 激光对焦和自动对焦功能 样品台程控功能: 设定测量点, 连续多点测量, 测量位置预览(图表显示)X荧光镀层测厚仪统计计算功能平均值、标准偏差、相对标准偏差、最大值、最小值、数据变动范围、数据编号、CP、CPK、控制上限图、控制下限图 数据分组、X-bar/R图表、直方图 数据库存储功能 任选软件：统计报告编辑器允许用户自定义多媒体报告书 系统安全监测功能Z轴保护传感器 样品室门开闭传感器 操作系统多级密码操作系统：操作员、分析员、工程师
ACE-2000手提式涂层测厚仪
UBand SLG-500锡膏测厚仪
非接触式激光测厚仪是由专用激光器产生线型光束，以一定的倾角投射到待测量目标（锡膏）上，因为待测目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差，如图1-1 所示。根据三角函数关系可以通过该落差间距计算出待测目标截面与周围基板的高度差，从而实现非接触式的快速测量。
产品特性
1．Windows视窗界面，操作简单；
2．测量值可记录存档及打印；
3．测量数值无误；
4．可随电路板厚度的不同调整焦距；
5．机身小巧灵活，移动方便。
适用：
1．各种厚度、宽度与长度的测量与统计分析；
2．锡膏印刷制程品管的检查；
3．锡膏印刷成型后的尺寸量测；
4．在允许测量范围内同样适用与其它物品的测量与检验；
功能：
1．测量厚度、长度、宽度、间距、直径、角度；
2．提供高度分布数值；
3．不同锡膏厚度的分析与控制；
4．测量结果的单点及多点列表；
5．X-Bar管制图，Range管制图；
6．Cp，Cpk管制图及统计报表。
规格参数：（桌面式）
测量原理：非接触红外线镭射光源
可视范围：6.4 X 5.1 mm 检测范围：高度,长度,角度,圆周 光源：LED
工作台尺寸：480×500mm
重复测量精度：0.001mm
相机：320万（CCD相机）高色素彩色相机
电脑：Intel Duo Core, Windows O/S
单位：Inch, mm, mils, Microns
统计表：X-Bar, Range, Cp, Cpk
电源：AC 200V ~ 240V, single phase, 50/60Hz,达式
环境 ：温度: 10 ~ 40°C ,湿度: 30 ~ 80% RH
尺寸：（W x D x H） 480 x 450 x 300 mm（L*W*H）
软件需求：
Windows 2000 （Service Pack 4），Windows XP （Service Pack 1）
软件操作界面
这是一个基于检查和测量的工具。它通过X,Y和Z轴进行测量，通过Z轴测量的数据将实时统计到SPC结果中。它允许导出数据（文本或Excel格式）和图片。用户可以自行设置任意产品类型的SPC极限。通过对产品进行测量, 所得结果与对应产品类型的SPC极限比较, 给出＇ Pass＇（通过） 或‘Fail＇（失败） 结果。除标准的X,Y和Z测量容易掌握外,还提供几何测量功能,它能使直径和角度测量更快,更容易！