主要技術參數:
型號 | IT-902 |
應用範圍 | 錫膏、紅膠、零件共平面度、空PCB、BGA/CSP/FC |
測量項目 | 厚度、體積、面積、3D形狀、二維距離,可自動判斷 |
測量原理 | 極光三角測量法 |
操作軟件 | 中文或英文 |
測量光源 | 低功率线極光(波長660nm,功率5Mw) |
掃描速度 | 100Profiles/sec |
最高分辨率 | 厚度:0.5μm 側面(X、Y):6μm |
重複精度 | 厚度:低於1%,體積:低於1% |
掃描範圍 | 300(X)×300(Y) |
3D模式 | 實現三維圖像顯示和操作 |
主要功能 | 1、 手動/半自動/全自動 2、 按照已編好的程序一鍵式自動測量:錫膏厚度、體積、面積且自動保存測量結果 3、 3D模擬圖,逼真再現錫膏實際現狀 4、 SPC功能強大,個性化軟件設計,編程簡單 |
SPC軟件 | PCB信息:產品名/生產線/錫膏規格/位置/鋼網信息 測量結果:最大厚度/最小厚度/平均厚度/面積/體積 SPC:X-BAR,R-CHART,直方圖,CP/Cpk/PP/PPK |
操作系統 | Windows XP |
電源 | 85~230V,60/50HZ |
規格&重量 | 570(W)×700(L)×450(H)mm 80Kg |
DR280涂层测厚仪是一款涡流测厚仪,采用涡流测厚方法,可无损地测量非磁性金属基体(如:铝、铜、不锈钢)上非导电覆层的厚度(如:油漆、粉末、塑料、橡胶、珐琅、搪瓷、电泳、防腐层等)
仪器特点
l操作简单,测试速度快,灵敏度好,测量精度高
l大容量存储,可存贮800多个测量数据
l具有两种测试方式:连续(CONT INUE)和单次(SINGLE)测量方式
l设有四个统计功能:最大值(MAX)、最小值(MIN)、平均值(MEA)、测量次数(No)
l连接电脑进行通信,读出存贮数据进行保存或打印(适用U型主机)
l可采用两种校准方式:零点校准和两点校准
l操作过程有蜂鸣声标示(单次测量方式)
l自动识别铁基和非铁基底材
l公英制转换μm/Mil
l大屏幕显示,背光显示模式,低电压指示
l手动/自动关机功能
技术参数
A、测量范围:0-1250/3000μm(超过1250μm要提前告知厂家另行定制)
B、使用环境:温度:0℃-50℃,湿度:20%RH—90%RH,无强磁场环境下使用
C、最薄基体:0.4mm
D、测量精度:±(1%-3%)H+1.5μm
E、分辨率:0.1μm /1μm(100μm以下为0.1μm,100μ以上为1μm)
F、最小基体面积10*10mm
G、最小曲率:凸5mm;凹5mm
H、外形尺寸:130mm*70mm*24mm
I、重量:100g
J、电源:三节(7号)碱性电池
仪器使用方法说明
仪器装上电池后,按下“ON/OFF”按键开机,等蜂鸣声响后,液晶显示屏上显示"0"时,仪器自动进入测量状态,直接将测头垂直并快速紧压到工件表面的涂镀层上,仪器通过测头自动测量出涂层厚度,并通过显示屏把厚度值显示出来(注意:测量时注意测头保持垂直)
出厂清单
序号 | 物品名称 | DR270(标准配置) |
1 | 主机 | √ |
2 | 标准片 | √ |
3 | 基体 | 铝基体一块√ |
4 | 电池 | √ |
5 | 说明书 | √ |
6 | 合格证 | √ |
7 | 清洁布 | √ |
8 | 通讯数据线 | 适用于U型主机(选配) |
9 | 软件 | 适用于U型主机(选配) |
Ux-220多功能分析仪专门应对RoHS指令,无卤指令,WEEE指令,土壤、矿石成分分析,铜合金、不锈钢牌号识别的高端机型。三重射线防护系统;人性化操作界面;即可以管控RoHS指令的Pb、Cd、Hg、PBB和PBDE中的Br、六价铬的Cr和无卤指令中的Cl和Br元素,又能够对土壤、矿石成分分析,铜合金、不锈钢牌号识别。可完全满足客户环保管控要求和材料识别。精心设计的开放式工作曲线功能,特别适用于多材料的工厂制程控制。
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.博曼膜厚测试仪
英国SHEEN(新英)公司
Ref202/PIG 涂层测厚仪
一、应用:
可直接测量总涂层厚度或单独涂层厚度,如底层或顶层,适合于任何基材,如:铝、铁、塑料、木材、混凝土或玻璃。
不管任何基材条件,涂层附着力,细小裂缝,脆性的,起泡的等涂层都能用50倍的照明放大镜来测量。
二、使用原理:
用碳化钨刀片从涂层到基材切割一人形V凹槽,这个V形凹槽用放大镜的光学刻度来测量。
三、介绍:
PIG由铝合金制铸成的包括一个放大镜,一个灯和凹形切割刀,有两个腿,一边是切割刀,另一边是切割时保持平衡的,测量的放大镜和主要分度为20μm
仪器配置三个切割刀,一个纤维作笔尖的钢笔,附加电池和灯泡
切割刀 | 最大涂层厚度 | 精度 | 1个刻度表示的厚度 |
1X | 1250μm | ±6μm | 20μm |
2X | 500μm | ±3μm | 10μm |
10X | 75μm | ±0.6μm | 2.0μm |
四、测量步骤
测量原理基于如下的切割几何形状
1X、2X和10X切割刀形成的凹槽
1、 选择好要测量厚度的位置
2、 用适当的笔在所测表面画一条线
3、 握紧仪器与所画的线成垂直位置切割漆膜,增大压力直到划破基材
4、 用放大镜读取所要测的涂层厚度
5、 实际涂层厚度与所用刀头类型来决定
五、标准
符合ASRM D4138-方法A;DIN 50986;BS3900-C5;ISO 2808-方法5
六、订购信息
Ref202/PIG涂层涂厚仪 包含3个切割刀、电池、笔和携带箱
七、刀头部件:
Ref 202/PIG/11 1X切割刀
Ref 202/PIG/12 2X切割刀
Ref 202/PIG/13 10X切割刀
Ref 202/PIG/H 切割刀架子
GM220涂层测厚仪GM-220
测量范围:0~1800µm*精确度:±(3%H±1µm)*分辨率:0.1µm (<100µm) or 1µm(>100µm)*采用高灵敏度探头,便于精确测量*具有零点、二点和基本三种校验方法,可随时快捷的进行系统误差修正*测量模式:单次测量/连续测量/差值测量*数据储存/数据查询/数据删除功能*统计测量数据的最大值、最小值、平均值、标准偏差和测量次数*蜂鸣器提示功能*公英制转换功能*低电指示功能*自动关机功能*LCD背光灯功能
*包装方式:彩盒+PP工具盒*电源:9V电池*产品净重:147克*产品尺寸:67*30*183毫米
SRP-4面铜探头 产品特点: CMI SRP-4探头配套于CMI760和CMI563;微电阻原理;用于精确测量表面镀铜厚度 CMI SRP-4探头应用: 配套于CMI760和CMI563;微电阻原理;用于精确测量表面镀铜厚度 CMI SRP-4探头参数: 测量范围:0.01-10mils
SRP-4面铜探头测试技术参数:铜厚测量范围:化学铜:10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)电镀铜:0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)线形铜可测试线宽范围:8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)度:±1% (±0.1 μm)参考标准片精确度:化学铜:标准差0.2 %;电镀铜:标准差0.5 %分辨率:0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm