新版英国易高Elcometer分体式测厚仪测量涂层厚度更快、更可靠、更准确。
英国易高Elcometer分体式测厚仪分为4个类型:E型、B(基本型)、S(标准型)、T(高级型),从最初的易高456E型到现在的456T型,仪器功能不断增加,易高456T型带有记忆、字母数字组合记录数据批次和蓝牙传输功能。
分体式提供多种探头,测量机动性更强。
所有探头可互相更换,铁基仪器可接受任何铁基探头,非铁基仪器可接受任何非铁基探头,两用仪器可接受所有铁基探头、非铁基探头及两用探头。
英国易高Elcometer分体式测厚仪简便易用
英国易高Elcometer分体式测厚仪读数准确
英国易高Elcometer分体式测厚仪测量可靠
英国易高Elcometer分体式测厚仪坚固
英国易高Elcometer分体式测厚仪高效
英国易高Elcometer分体式测厚仪功能强大
新的ElcoMaster™2.0软件快速、容易掌握,满足不同客户的多种检测报告要求。
符合正规质量体系认证,如ISO 9000 要求仪器正确控制、记录和校准数据。用户要求仪器测量数据应可追溯到各个国家标准。 有多种名义值和带证书的膜片可供,连同调零板一起,可确保这些仪器的精确度,
产品名称: 涂镀层测厚仪产品型号: positector 6000简单介绍涂镀层测厚仪:即时测量,无需校准两键操作 双色指示灯 重置功能可迅速将测厚仪还原为出厂状态
涂镀层测厚仪的详细介绍
涂镀层测厚仪
|
|
| |
| |||
| |||
| |||
| |||
| |||
| |||
| |||
| |||
|
小巧灵珑,使用方便,价格低廉电磁式:可测量金属底材上的非磁性镀层(底材为铁或钢)高周波式:可测量金属底材上的非磁性镀层(底材为铝、铜和黄铜)双制式:兼具以上两种功能最小分辨率:0.1微米多年来,我们一直于为PCB 厂商,电镀行业,科研机构,半导体生产等电子行业提供高性能的仪器和的售后服务。让客户满意,为客户创造最大的价值是我们始终追求的目标,因为我们坚信,客户的需要就是我们前进的动力。愿我们成为真诚的合作伙伴、共同描绘双方的发展蓝图!
仪器简介:
在高功率X射线管和检测器上配备有比例计数管和半导体检测器。可对应薄膜/合金膜以及极微小部件的测量需求,同时支持针对异物进行定性分析和材料的成分分析。
技术参数:
可测量元素:原子序数22(Ti)~83(Bi) X射线源:小型空气冷却型高功率X射线管球(Mo靶) 管电压: 50kV 管电流: 1.5mA Be 窗 滤波器:一次滤波器:Mo 照射方式:上方垂直照射方式
检测器:比例计数管+半导体检测(无需液氮) 准直器:圆形:Φ0.015mm Φ0.05mm Φ0.1mm Φ0.2mm
安全性能:样品室门自锁功能、样品防冲撞功能、自动诊断功能
样品图像对焦方式:激光自动对焦
样品观察:彩色CCD摄像头 倍率光学器 卤素灯照明 样品平台大小及承重: FT9400:240mm(W) ×170mm(D) 10kg FT9450:420mm(W) ×330mm(D) 5kg FT9455:700mm(W) ×600mm(D) 3kg
重量:FT9400/SFT9450:125kg (不含电脑) FT9455:130kg(不含电脑) 修正功能:底材修正、已知样品修正、人工输入修正 测量报告书制作:配备MS-EXCEL® MS-WORD®(使用宏支持自动制作测量报告书) 测量能谱与样品图像保存功能
主要特点:
1. 搭载有高功率X射线管及双检测器(半导体检测器+比例计数管) 可对应组合复杂的应用程序,特别是可识别Ni和Cu之类能量较为接近的元素。 能够对Ni/Cu和Au/Ni/Cu在不使用二次滤波器的情况下进行测量 对于含Br的电路板,可以不受Br的干扰对Au的镀层厚度进行高精度的测量 可测量0.01μm以下的超薄的Au镀层厚度 2. 搭载块体FP发软件和薄膜FP法软件 对应含铅的合金镀膜和多层镀膜等,适用于广泛的运用领域 3. 适用超微小面积的测量 标准配备的15μmΦ的准直器,可对超微小面积进行测量。 4. 搭载了可3段切换的变焦距光学系统 5. 搭载高精度样品平台,更可测量大型线路板(SFT9455) 6. 自动对焦功能 配备激光自动对焦功能,能够准确对焦,提高测量效率。 7. 搭载测试报告自动生成软件
产品型号:CM8821
KD-1型(涡流)涂层测厚仪是高新技术的结晶,它采用单片机技术,精度高、数字显示、示值稳定、功耗低、操作简单方便、无校正旋钮、单探头全量程测量、体积小、重量轻;且具有存储、读出、低电压指示、其性能达到当代国际同类仪器的水平。
KD-1(涡流)涂层型测厚仪器,是一种小型仪器,采用涡电流测量原理,可以方便无损地测量有色金属基体上的油漆、塑料、橡胶等涂层,或者是铝基体上的阳极氧化膜厚度等。该仪器广泛应用于机械、汽车、造船、石油化工、 喷塑、搪瓷、塑料等行业。
1、 测量范围 :0-1200μm
2、 测量误差:<3%+1μm
3、 最小示值:1μm
4、 显示方式 :4位液晶数字显示
5、 主要功能:(1).测量:单探头全量程测厚;(2).存储:可存入测量数据254个;(3).读:读出已存入测量数据;(4).校正:随机标准试片校正;(5).打印:选配微型打印机
6、 电源:3.6v充电电池
7、 功耗:最大功耗10mw
8、 外形尽寸:50×95×24mm
9、 重量:90g
10、使用环境温度:0°-40°C,相对湿度:不大于90%
11、基体最小厚度:0.2mm
12、基体最小平面:7mm
13、最小曲率半径: 凸:1.5mm 凹:6mm
14、 欠电压指示: 左下角显示"欠"
*临界厚度 :工件铝基厚度大于1mm时,其涂 层厚度的测量不受铝基厚度影响
检测原理 | Optical Triangulation | 3维Viewer | 3D Open GL |
Field of view(F.O.V)Area | 6.4*4.8mm | 检测方式 | Manual,Automatic |
检测速度 | 30profiles/sec | 电脑 | CPU 2.66 GHz 512MB |
空间分辨率 | 10μm | 高度精密度 | 3μm |
重复高度精密度 | 2μm | Motorized Stage Stroke | 20(Y)mm |
操作台Manual Stroke | 315(X)mm | 电脑系统 | MS Windows XP Home Edition |
操作台大小 | 520(W)*400(D)mm | 品质管理 | SPC包括的 |
检测数据 | Area,Height,Volume | 设备大小 | 520(W)*673(D)*363(H)mm |
检测深度 | 500μm | 设备重量 | 36kg |
Senor Translation(Z Axis) | Max.35mm | 电源 | AC 100-240V,50/60 Hz |
本产品详细说明: | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|