型号 | HB407-CRY-1P | HB407-CRY-2P |
DTA量程 | ±10 ±25 ±50 ±100 ±250 ±500 ±1000uV | |
温度范围 | 室温-1100℃ | 室温-1350℃ |
升温速率 | 1~20℃/min | |
温控方式 | 微机程序控制自整定PID | |
通讯方式 | USB | |
输出方式 | 手提电脑、激光打印机 | |
外形尺寸 | 1200mm×430mm×480mm | |
电源 | 220V±10﹪50Hz±1Hz | |
净重 | 70Kg |
仪器严格按照国标GB17391-1998和ISO/CD11357/6设计生产,在程序温度控制(等速升温、降温、恒温和循环)下,测量物质的质量(或重量)随温度变化的一种热分析仪器。用以测定物质的脱水、分解、蒸发、升华等在某特定温度下所发生的质量(或重量)变化,如金属有机物的降解、煤的组分、聚合物的热稳定性、催化剂的筛选、的性能以及反应动力学的研究等。产品主要面向工业用户、科研与教学,广泛应用于各类材料与化学领域的新品研发,工艺优化与质检质控等。主要测量与热量有关的物理和化学的变化,如物质的熔点熔化热、结晶点结晶热、相变反应热、热稳定性(氧化诱导期)、玻璃化转变温度等
主要技术参数:
1:差热量程:±2000 uV;
2:DSC量程 :± 10、±20、±50、±100、±160、±200 mW,可自动切换;3:温度范围:常用工作温度:室温~450℃,室温 ~ 1150 ℃, ~ 1400 ℃, ~ 1650 ℃多种规格供选择。升温速率:0.1 ~ 30 ℃/min可设定;4:温控方式:升温、恒温、降温,带PID智能控制系统;5:显示方式:可通过液晶显示或上位机显示;
6:数据处理:采用智能软件实现各种处理,采用高分辨率A/D(24位bit),
数据采集过程中差热基线可利用软件自动调节,具有差热基线校正功能;
7:气氛控制:气体流量计、气体转换装置,氮气、氧气(气体质量流量计),8:气体流量:≤200ml∕min,N2、O2;;
9:最大载荷:2g;
10:最小分度值:2ug;11:灵敏度:10ug;
12:热重量程:1 、 2 、 5 、 10 、 20 、 50 、 100 、 200 、 500 、 1000mg;13:热重微分量程:0.1 、 0.2 、 0.5 、 1 、 2.5 、 10mg/min;14:输出方式:打印机、记录仪等;15:工作电源:~220V / 50Hz ± 1Hz 。
液晶屏实时显示炉温与样品温度、气路状态等 | |
具有氧化诱导期测试分析软件 | |
具有结晶动力学分析功能 | |
具有步冷曲线功能 | |
DSC数据 | |
DSC 测量范围 | ±1mW ~ ±500mW |
DSC 精度 | ±0.1μW |
温度数据 | |
温度范围 | HCR-1/HQR-1室温~1150℃ HCR-2/HQR-2室温~1250℃ HCR-3/HQR-3室温~1450℃ HCR-4/HQR-4室温~1550℃ |
温度度 | ±0.1℃ |
升温速率 | 0.1℃/min ~ 100℃/min |
真空度 | 2.5×10-2pa |
气氛系统 | 采用质量流量控制器,(可以定制耐各种腐蚀 性气体的气氛系统) |
恒温控制器;气相色谱、质谱连接头;恒温带(选配) | 恒温范围:室温~400℃ |
差热数据(DTA) | |
测量范围 | ±10μv ~ ±2000μv |
DTA 解析度 | 0.01μv |
DTA 噪声 | <0.01μv |
坩 埚 | 标准配置: 陶瓷坩埚 0.06ml 或 0.12ml 选择配置:铝坩埚、石墨坩埚、石英坩埚、铂金坩埚 |
■仪器特点
◆仪器升温控制系统,PID控温程序,控温精度高。系统采集试样过程中,根据输出信号大小自动变换量程。
◆完善的两路稳压、稳流气氛控制系统采用质量流量计控制,可以在实验中变换气体种类。
◆整个测量过程自动完成,并自动绘图,利用软件功能可完成DTA常规数据处理;特殊数据处理(DTA峰面积、热焓计算、动力学参数计算、数据比较、多种算法计算活化能、玻璃化转变温度、比较法测量比热等)。
◆用户能利用铟、锡、铅等试样对仪器的温度、差热、能量的准确性进行校正。
◆自动化控温软件功能强大而灵活,用户界面友好,具有丰富的数据分析功能并能灵活的进行控温程序设定。
◆大屏幕液晶显示,实时显示仪器的状态和数据,两套测温电偶,一套电偶实时显示炉温(无论加热炉工作与否),另一套电偶显示工作时样品温度。
◆自主研发的气相色谱、质谱恒温接头、恒温带、恒温控制器;可充分保证焦油及各种反应气体的二次检测。
■仪器指标
液晶屏实时显示炉温与样品温度、气路状态等 | |
具有氧化诱导期测试分析软件 | |
具有结晶动力学分析功能 | |
具有步冷曲线功能 | |
DSC数据 | |
DSC 测量范围 | ±1mW ~ ±500mW |
DSC 精度 | ±0.1μW |
温度数据 | |
温度范围 | HCR-1/HQR-1室温~1150℃ HCR-2/HQR-2室温~1250℃ HCR-3/HQR-3室温~1450℃ HCR-4/HQR-4室温~1550℃ |
温度精准度 | ±0.1℃ |
升温速率 | 0.1℃/min ~ 100℃/min |
真空度 | 2.5×10-2pa |
气氛系统 | 采用质量流量控制器,(可以定制耐各种腐蚀 性气体的气氛系统) |
恒温控制器;气相色谱、质谱连接头;恒温带(选配) |
恒温范围:室温~400℃
|
差热数据(DTA) | |
测量范围 | ±10μv ~ ±2000μv |
DTA 解析度 | 0.01μv |
DTA 噪声 | <0.01μv |
坩 埚 | 标准配置: 陶瓷坩埚 0.06ml 或 0.12ml 选择配置:铝坩埚、石墨坩埚、石英坩埚、铂金坩埚 |
■仪器用途 主要测量与热量有关的物理、化学变化,如物质的熔点、熔化热、结晶与结晶热、相变反应热、热稳定性(氧化诱导期)、玻璃化转变温度。
温度范围:室温-1450度 升温速率:0.1~100℃/min 降温速率:0.1~40℃/min 温度灵敏度:0.1℃ 差热量程;±10~±1000uV 差热灵敏度:0.01μV 差热准确度;0.1μV 软件模拟DSC:±1~±100mW DSC灵敏度:0.1uW 真空度:2.66X10-2Pa 气氛控制:双路稳压稳流控制,(可定制各种耐腐蚀性气氛控制系统) 坩埚:标配氧化铝0.06ml或0.12ml,选配铝坩埚、铜坩埚、铂金坩埚、石英坩埚、石墨坩埚恒温水浴(选配):温度准确度±0.1℃ 恒温控制器(选配):质谱连接头、控制器温度范围0~400℃ 输出方式:品牌计算机、激光打印机
特点:ø低噪声电路设计,实现高分辨率分析ø多重屏蔽技术,增强抗干扰能力ø仪器参数设置快速,安全检测快速提示保护ø仪器软件界面,方便、友好、可靠,适用于win7、win8、win10系统ø采用铂铑材质平板传感器,灵敏度高、重复性好、耐腐蚀
技术指标:
1. 差热系统
差热量程: ±10~±2000μV
灵 敏 度: 0.01uV
准 确 度: 0.1uV
基线噪声: <0.5uV
采集方式: 双铂铑热电偶
DSC量程: ±1~±100μW
DSC灵敏度: ±0.1μW
2. 温度控制系统
温度范围:室温-1000℃(ZCR-1型)
控温速率:0.1~100℃/min
程序升温:0.3~640℃/min
分 辨 率:0.01℃
准 确 度:±0.1℃
重 复 性:±0.3℃
控温方式:微机控温-PID-SCR
程序方式:升、降、恒、循环,可设9级阶梯升温
加 热 炉:双绕电阻丝
3. 数据处理系统
数据的采集、存储、放大、平滑、平移、屏幕显示及结果报告绘制:差热曲线、温度曲线任意平滑。
采集软件横坐标可以由时间坐标和温度坐标互相切换。
DTA分析计算:外推起始温度、峰顶温度、反应峰面积计算、K值、热焓等。
动力学数据处理包括Kissinger方法和极值法。可以用三种以上升温曲线拟合方法求得。
原始采样曲线可以用文本文件存盘,以后放在Excel、Word、记事本或Origin软件下调用作图。
4. 气氛控制(选配)
真 空 度:有真空密封措施,可选配真空机组,预留接口
气 体:惰性、氧化、还原等
气 流:0~100mL/min
订货号:ZDY0000804
目标网址:http://www.zmrco.com/goods.php?id=4296
主要面向工业用户、科研与教学,广泛应用于各类材料与化学领域的新品研发,工艺优化与质检质控等。主要测量与热量有关的物理和化学的变化,如物质的熔点熔化热、结晶点结晶热、相变反应热、热稳定性(氧化诱导期)、玻璃化转变温度等。
技术指标: 1. 仪器型号:DZ3320A 2. 差热量程:±2000 uV 3. 温度范围:室温 ~ 1150 ℃ 4. 升温速率:1 ~ 60 ℃/min 5. 温控方式:升温、恒温、降温 6. 显示方式:汉字大屏液晶显示 操作方便 7. 数据处理:采用智能软件实现各种处理 8. 气氛控制:气体流量计、气体转换装置 9. 输出方式:打印机、记录仪等 10. 工作电源:~220V / 50Hz ± 1Hz 选配品牌电脑 17寸液晶 512M内存 80G硬盘 全国联保
差热分析仪该仪器已获国家专利,专利号201120337217.3。
差热分析仪产品介绍:差热分析是在程序控制温度下,测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温度(△T)随温度或时间的变化关系。在DTA试验中,样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引起的。如:相转变,熔化,结晶结构的转变,沸腾,升华,蒸发,脱氢反应,断裂或分解反应,氧化或还原反应,晶格结构的破坏和其他化学反应。
差热分析仪技术参数: 1. 温度范围: 室温~1150℃ 2. 量程范围: 0~±2000μV 3. DTA精度: ±0.1μV 4. 升温速率: 1~80℃/min 5. 温度分辨率: 0.1℃ 6. 温度度: ±0.1℃ 7. 温度重复性: ±0.1℃ 8. 温度控制: 升温:程序控制 可根据需要进行参数的调整 降温:风冷 程序控制 可选配 半导体冷却系统、液氮冷却系统 等 恒温:程序控制 恒温时间任意设定9. 炉体结构: 炉体采用上开盖式结构,代替了传统的升降炉体,精度高,易于操作10. 气氛控制: (选配)气体流量计,气氛转换装置11. 数据接口: RS-232串口通讯 配套数据线和操作软件12. 主机显示: 汉字大屏液晶显示 蓝底白字13. 参数标准: 配有标准物,用户可自行对温度进行校正14. 基线调整: 用户可通过基线的斜率和截距来调整基线15. 工作电源: AC 220V 50Hz
差热分析仪差热分析仪差热分析仪差热分析仪差热分析仪差热分析仪差热分析仪(普通型、中温型、高温型)差示扫描量热仪(普通型、低温型)热重分析仪(普通型、与DTA/DSC联用型)同步热分析仪导热仪炭黑含量测试仪