差热分析仪专场,差热分析仪商家多、资料全面阿仪网

CRY-32P高温差热分析仪

　　　　差热分析（DTA）是在程序控温下，测量物质与参比物之间温度差随温度可时间变化的一种技术。在程序控温下，不断加热或冷却降温，物质将按照它固有的运动规律而发生量变或质变，从而产生吸热或放热，根据吸热或放热便可判定物质内在性质的变化。如：晶型转变、熔化、升华、挥发、http://www.hs981.com 张家港饮料设备全自动吹瓶机果粒饮料生产线三合一灌装机还原、分解、脱水或降解等。　　使用范围：用于测量样品热焓、质量、温度和动态力学性质在程控温度下的连续变化。适用于研究材料和体系的性质、成分、结构、相变和化学反应，特别是相变和化学反应的动力学。如测量材料的熔点、玻璃化转变、晶型转变、液晶转变、晶化温度和动力学、固化过程和动力学、纯度、热稳定性、高分子材料的动态模量、损耗因子和键运动形态等等。热分析可测定的材料和体系非常广泛，包括金属、矿物、无机材料、配位化合物、http://www.tzftsk.com 数字电桥数字示波器直流电子负载函数信号发生器有机物、高分子材料和生物医学材料等。　　·炉子体积小、重量轻；炉子的热容量小，升降温速率快，炉温控制精度高；　　·采样过程全智能化，能实时灵敏反应样品特性；　　·配备数据采样、数据处理（可计算熔点、热焓、玻璃化温度、动力学参数等）、数据输出功能的专业软件包；　　·用户可方便对仪器进行仪器常数校正，http://www.shxsyj.com 数控螺纹磨床数控自动钻床数控双面镗床SMC储气罐 SMC减压阀包括温度的热焓校正，减少仪器系统误差；　　·仪器整机体积小，操作方便；　　·炉体自带单路气氛通道，也可选配双路气氛单元，实现气氛控制；　　·可根据用户需要提供专业软件升级；小型开炼机双辊机 HunterLab 滚齿机煤炭检测设备纯净水生产线 SMC气缸进口粘度计铠装热电偶WRNK 多功能血液溶浆机温度校验系统万能拉伸试验机防腐型电磁流量计拉压力试验机射线探伤机贺德克滤芯铝塑包装机土肥仪自动仪表车床专用车床 FESTO电磁阀无线胶装机高低温循环箱 SMC储气罐西林瓶输液瓶轧盖机双色压片机 USP标准品干燥混合设备超高纯氦气玻璃瓶生产线桶装水生产线茶饮料灌装机

莱州差热分析仪差热分析仪FR-DZ3320A多少钱一台

DTA差热分析仪FR-DZ3320A差热分析仪产品详细介绍: DTA差热分析仪FR-DZ3320A差热分析仪差热分析是在程序控制温度下，测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温度(△T)随温度或时间的变化关系。在DTA试验中，样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引起的。如：相转变，熔化，结晶结构的转变，沸腾，升华，蒸发，脱氢反应，断裂或分解反应，氧化或还原反应，晶格结构的破坏和其他化学反应。技术参数: 1. 温度范围: 室温~1150℃ 2. 量程范围: 0～&plun;2000μV 3. DTA精度: &plun;0.1μV 4. 升温速率: 1～80℃/min 5. 温度分辨率: 0.1℃ 6. 温度准确度: &plun;0.1℃ 7. 温度重复性: &plun;0.1℃ 8. 温度控制: 升温：程序控制可根据需要进行参数的调整降温：风冷程序控制恒温：程序控制恒温时间任意设定9. 炉体结构: 炉体采用上开盖式结构，代替了传统的升降炉体，精度高，易于操作10.气氛控制: 内部程序自动切换11.数据接口: 标准USB接口配套数据线和操作软件12.显示方式: 24bit色 7寸 LCD触摸屏显示13.参数标准: 配有标准物，带有一键校准功能，用户可自行对温度进行校正14.基线调整: 用户可通过基线的斜率和截距来调整基线15.工作电源: AC 220V 50Hz

导热系数测定仪FR-DZDR-S 瞬态平面热源法导热仪产品详细介绍: 导热系数测定仪FR-DZDR-S 瞬态平面热源法导热仪产品介绍：基于瞬态平面热源法技术（TPS）的导热系数测试仪。该产品由发瑞仪器技术研究所自主研发，已申请国家专利，测试性能稳定，数据处理分析能力强，可用于各种不同类型材料的热传导性能的测量。测量对象：材料类型:金属、陶瓷、合金、矿石、聚合物、复合材料、纸、织物、泡沫塑料（表面平整的隔热材料、板材），聚氨酯、酚醛、尿醛、矿物棉（玻璃棉、岩棉、矿棉）、水泥墙体、玻璃增强复合板CRC、水泥聚苯板、夹心混凝土、玻璃钢面板复合板材、纸蜂窝板等。技术参数： 1.测试范围: 0.005—300W/(m*K)2.测量温度范围: 室温—130℃3.直径: 15 mm4.精度: &plun;3%5.重复性误差: ≤3%6.测量时间: 5~160秒7.电源: AC 220V8.整机功率: ﹤500w仪器特点： 1. 测试范围广泛，测试性能稳定，在国内同类仪器中，处于领先水平。2. 智能化的人机界面，彩色大屏液晶显示。3. 简洁的操作，实验测试时间短。4. 智能化的数据处理。高度自动化的计算机数据通讯和报告处理系统。5. 自动生成测试报告，接上打印机便可打印。软件内置实验记录、数据处理和报告格式自动出具实验报告。

压力差示扫描量热仪 FR-DSC-HP 高压差示扫描量热仪产品详细介绍: 压力差示扫描量热仪FR-DSC-HP高压差示扫描量热仪产品介绍: 　　　材料的物理过程和化学反应会受到气体压力的影响，需要在一定压力下进行DSC测试。 FR-DSC-HP高压差示扫描量热仪是上海发瑞仪器最新推出的一款高压DSC,用于测量在一定压力下材料内部热转变相关的温度、热流的关系。　　　应用范围广泛，应用于：氧化稳定性、聚合物固化反应、相转变、熔融、黏合剂的交联、高压氧化诱导期、模拟实际反应环境和特定气氛下测量、测量与沸点有关的压力等。主要特点: 1.特殊的炉体结构，确保高压下基线的稳定性和重复性 2.安全防护系统，保障0-5MPa压力范围的安全性 3.仪器采用双向控制（主机控制、软件控制），界面友好，操作简便技术参数: 1.DSC量程:0～&plun;500mW 2.温度范围:室温~600℃ 3.压力范围:0~5MPa 4.升温速率:1~60℃/min 5.温度分辨率:0.1℃ 6.温度波动:&plun;0.1℃ 7.温度重复性:&plun;0.1℃ 8.DSC噪声:0.01μW 9.DSC解析度:0.01μW 10.DSC精确度:0.1μW 11.DSC灵敏度:0.1μW 12.控温方式:升温、恒温（全自动程序控制） 13.曲线扫描:升温扫描 14.显示方式:24bit色，7寸LCD触摸屏显示 15.数据接口:标准USB接口 16.参数标准:配有标准物质（锡），用户可自行校正温度和热焓

梅特勒-托利多动态热机械分析仪 DMA/SDTA861e

仪器简介：将样品置于特定气氛之中改变其温度环境或维持在固定温度，由高灵敏天平观察样品重量变化及温度差电偶测量相变化状况，进而推测材料特性与组成比例。TG/DTA7300综合热分析仪可在程控温度下，同时测定试样重量和热焓随温度的变化。因试样置于相同的热处理及环境条件下，TG/DTA7300综合热分析所测得的△G和△T具有严格的可比性和准确一致的结果，消除TG和DTA单独测试时因试样不均匀性及气氛等因素带来的影响。TG/DTA7300可用于科学研究、产品开发、质量控制等各个领域，适用于无机材料（如：陶瓷、合金、矿物、建材等），有机高分子材料（塑料、橡胶、涂料、油脂等）食品，药物及催化反应涉及各个固液态试样，可以获得以下重要信息：■组分分析■热稳定性■添加剂含量■分解温度■分解动力学■脱酸、脱水■氧化还原反应■非均相催化反应■氧化诱导期■相转变温度及热焓■熔点■反应热■与红外（FTIR）质谱（MS ）联用，对逸出气体进行定性，质量分析技术参数：天平类型　　　　　　　　　　　　　　　　水平差示天平温度范围　　　　　　　　　　　　　　　　室温－1500℃TG（灵敏度）* 0.1μgDTA测量范围（灵敏度）* &plun;1000μV (0.06μV)DSC精度： &plun;2%升温速率 0.01～100℃/分自动控制单元强制空气时间 1000℃～50℃/15分气流速率　　　　　　　　　　　　　　　0～1000ml／分主要特点：热天平采用差示双天平梁设计原理。（克服了实验中梁的增长变化，清洁气体变化以为浮力等因素的影响）热重（TG）测定非常稳定。（因为参比梁补偿测定中的变化室温到1000℃热重漂移&plun;2μg）差热分析（DTA）测量热电偶接点，设在热重每个平台下小炉体设计，控温精确，升温速率可达100℃／min■热重和差热信息同时给出－－提供更好的数据说明和结果的一致性。■热天平采用水平双天平梁设计－－浮力效应，对流效应，烟囱效应极小，提供突出的稳定性。■具有DSC的功能■优越的30位自动进样器－－提供可靠的无人看管智能操作。■热天平采取水平设计－－可允许大流量气体流入（1000ml/min）对于清除含油挥发物非常理想。同时适合联用技术TGA-IR和TGA －－MS，对逸出气体进行分析。■特殊的专利技术－－TGA highway TA热分析软件－－提高对数个重叠转变的数学分析能力。进行曲线分离；测定每步重量损失变化的活化能；采用时－－温叠加原理（动力学）可将TGA数据从一种加热速率转换到另一种加热速率■温度记忆模式（CRTA功能）－－提供TG/DTA仪器，自动“记忆”炉温影响和锁定恒温目标温度，自动控制加热速率可实现对失重速度的控制。■扩展的温度校正－－控制达20个标准物质的温度校正（熔点和居里点）很宽的温度范围内给出最好的准确度。

该公司产品分类：机械

ZH-1250综合热分析仪一体机 DSC差示扫描量热,DTA差热分析仪,TG玻璃化温度

ZH-1250综合热分析仪一体机 DSC差示扫描量热,DTA差热分析仪,TG玻璃化温度产品相册图（1）ZH-1250综合热分析仪一体机 DSC差示扫描量热,DTA差热分析仪,TG玻璃化温度应用领域综合热分析将热量TG与差热分析DTA或差示扫描量热DSC结合为一体，再同一次测量中利用同一样品可同步得到TG与DTA或DSC的信息。综合热分析主要测量与热量有关的物理、化学变化，如物质的熔点、熔化热、结晶与结晶热、相变反应热、热稳定性（氧化诱导期）、玻璃化转变温度、吸附与解吸、成分的含量分析、分解、化合、脱水、添加剂等变化进行研究。灵活多样的设计配以丰富的选项是您实验室中理想工具。仪器广泛应用于大多数材料领域，包括塑料、橡胶、合成树脂、纤维、涂料、油脂陶瓷、水泥、玻璃、耐火材料、燃料、医药、食品、耐火材料等。

产品功能

7寸触摸屏式，显示信息丰富，包括设定温度、样品温度，DTA信号，热重信号，氮气流量，氧气流量，各种开关状态等信息。

网口通信接口，通用性强，通信可靠不中断，支持自恢复连接功能。

炉体结构紧凑，升降温度速率任意可调。

改善了安装工艺，全部采用机械固定方式，完全避免炉体内部胶体对差热、热置信号的污染。

双温度探头，保证样品温度测量的高度重复性。一路温度探头安装在炉壁上，用于PID控制整个炉体的温度，但由于温度的热惯性，传导到样品上的温度有一定偏差，而且春夏秋冬偏差程度不一样，因此，采用单温探头控温与测温，无论是差热信号还是温度信号，误差都比较大；本仪器在样品底部多安装了一个温度探头，用于测量样品真实的温度，并且采用了我们专用控温技术，控制炉壁温度使样品温度达到设定温度。

选配气体质量流量计自动切换网络气氛流量，切换速度快，稳定时间短。

标配标准样品，方便客户校正温度系数。

软件自适应各分辨率电脑屏幕，软件自动根据电脑屏幕大小调节各曲线显示方式。支持笔记本，台式机；支持WIN XP,WIN 7,WIN 8，WIN 10所有操作系统。

支持用户自编程程序，实现测量步骤全自动化、软件提供数十种指令，用户可根据自己的测量步骤，灵活组合各指令，并保存。复杂的操作就简化成一键操作。

TG-DSC与TG-DTA样品支架，用于真正的同步测量。

适用范围

广泛应用与塑料、橡胶、合成树脂、纤维、涂料、油脂陶瓷、水泥、玻璃、耐火材料、燃料、医药、食品、金属/合金、矿物、催化剂、含能材料等各种领域。研究材料的如下特性：

DSC；熔融、结晶、相变、反应温度与反应热、燃烧热、比热…

TG：热稳定性、分解、氧化还原、吸附解吸、游离水与结晶水含量、成分比例计算…

参数规格

DSC测量范围	±500mW
重量测量范围	1mg-1g，如果需要大剂量可定制，最高可扩展到50g
温度范围	室温-1250℃
温度准确度	±0.1℃
DSC解析度	±0.001μW
重量灵敏度	0.1μg
升温速率	0.1℃/mln-100℃/mln 任意可调
显示方式	7寸触屏
气氛控制系统	采用玻璃转子流量计或数字式质量流量控制器

ZH-1250综合热分析仪一体机 DSC差示扫描量热,DTA差热分析仪,TG玻璃化温度

订购说明

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一般情况下：

划线价格：划线的价格可能是商品的销售指导价或该商品的曾经展示过的销售价等，并非原价，仅供参考。

未划线价格：未划线的价格是商品在阿仪网中国站上的销售标价，具体的成交价格根据商品参加活动，或因用户使用优惠券等发生变化，最终以订单结算页价格为准。

活动预热状态下：

划线价格：划线的价格是商品在目前活动预热状态下的销售标价，并非原价，具体的成交价可能因用户使用优惠券等发生变化，最终以订单结算页价格为准。

未划线价格：未划线的价格可能是商品即将参加活动的活动价，仅供参考，具体活动时的成交价可能因用户使用优惠券等发生变化，最终以活动是订单结算页价格为准。

*注：前述说明仅当出现价格比较时有效。若商家单独对划线价格进行说明的，以商家的表述为准。

订购流程

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上海皆准仪器设备有限公司期待您的咨询！！！

该公司产品分类：全洛洛氏硬度计硬度计电解抛光机电动抛光机德国丘泰克邵氏硬度计气动仪轮廓仪影像仪粗糙度仪狄夫斯高测厚仪尼克斯测厚仪菲希尔测厚仪奥林巴斯测厚仪美国韦伯斯特硬度计美国巴克尔硬度计得乐邵氏硬度计 KING液压布氏硬度计产品尺寸测量设备抛光机便携式洛氏硬度计

差热分析仪

差热分析仪主要用途：

本差热分析仪仪器严格按照国标GB17391-1998和ISO/CD11357/6设计生产。通过测定氧化诱导期来判定聚乙烯管材与管件热稳定性的试验方法。试样在高温氧气条件下，开始发生自动催化氧化反应的时间，来判断试样的热稳定性能。差热分析仪特点： 1.小型化炉体可快速升、降温；采用高分辨率A/D（24位bit）； 2.智能化自适应单片微处理机的温度控制系统； 3.测温和控温采用Pt100铂电阻，温度读数精度高，恒温精度可达0.1℃； 4.采用数字气体质量流量计由计算机控制气路的切换和控制流量大小；高精度低漂移微伏放大器； 5.操作方法简单，无需面板操作，全部在计算机界面上操作； 6.差热分析仪是计算机数据处理系统。采用“窗口软件”、“中文信息处理技术”，Windows操作系统；用Visual Basic语言作开发手段来编制数据处理系统软件。具有图形界面友好、操作方便、缩放DTA曲线等特点； 7.可自动放大DSC量程和时间标度。

差热分析仪主要参数：

DSC 量程： ± 10、±20、±50、±100、±160、±200 mW，可自动切换。

温度范围：室温～450℃ ；

工作温度： 500℃；

程序温控速率： 1～99.9℃∕min；

升温速率： 1～30℃∕min 。

气氛控制：氮气、氧气（采用数字气体质量流量计）

气体流量： ≤200ml∕min，N2、O2。

该公司产品分类：液万能实验机压力试验机电子万能实验机拉力试验机橡胶检测仪器塑料机测仪器包装检测仪器

CRY-31P中温差热分析仪

CRY-P差热分析仪

CRY-P差热分析仪是一种广泛应用于大中专院校、科研单位、工矿企业的常规仪器。用于氧化诱导期、溶点、焓点、玻璃化温度、相变温度、动力学参数等测定方面的研究；测定有机、无机材料在程序温度控制下产生无力或化学性质变化时所发生的热效应与相应温度。是企业进行CQC、3C等资质认证的必备测试仪器，如“氧化诱导期”的测试已被纳入压力管理行业强检范围（见国质检[2006]148号文件）。

仪器技术性能

炉体小型化，快速升、降温；
采用高分辨率A/D（24bit）；
智能化自适应单片微处理机的温度控制系统；
测温和控温采用贴片镀膜技术，温度读数精度高，恒温精打可达0.1℃；
采用数字气体质量流量计由计算机控制气路的切换和控制流量大小；
高精度低漂移微伏放大器；
操作方法简单，无需面板操作，全部遭计算机界面上操作；
计算机数据处理系统具有专用氧化诱导期、溶点、焓变、玻璃化温度、相变温度、动力学参数等测定的软件，在计算机屏幕上实时显示采集的各参数数据和曲线，图形可以保存和打印。

型号	CRY-1P	CRY-2P	CRY-31P	CRY-32P	CRY-52P
温度范围	室温～1100℃	室温～1450℃	室温～1100℃	室温～1450℃	室温～1800℃
温控速度	0.1～30℃/min
DTA量程	±10 ±25 ±50 ±100 ±250 ±500 ±1000uV
温度显示分辨率	0.1℃
测温和控温	采用贴片镀膜技术，恒温精度可达0.1℃
基线噪音	不大于0.3uV
操作系统	Windows
输出方式	微机系统、打印机
电源	200V±10% 　50Hz±1Hz
净重	50Kg
气体控制	≤100mL/min N2 O2
采用数字质量流量计，由计算机给定气体流量，并在屏幕上显示流量的给定值和实际流量光柱。

DTA PT1600差热分析仪 DTA PT1600（高温DTA，端）

DTA PT 1600
温度范围：	-150—500℃/RT—1400/1500/1600/1750℃/RT—2000/2400℃
样品质量：	25g
分辨率：	0.5μg
热电偶：	E/K/S/B
气氛：	惰性、氧化、还原、真空
真空度：	10E-5mbar
压力：	可选 2/5 bar
测量支架：	TG-DTA

高温差热分析仪

DTAS-2系列差热分析仪是北京博渊科技发展有限公司根据ICTAC制订的差热分析法为标准生产，拥有自主知识产权的热分析产品。DTA-2系列仪器拥有的测量精度和超高的性价比，广泛应用于高等院校及科研机构理化实验室。DTAS-2系列产品体现了易于操作，经久耐用的特点。改进的分辨能力和炉体快速响应时间为用户带来了的灵敏度和稳定性，是失效过程分析、材料质量控制、聚合物研究尤其是物化反应研究的理想分析工具。● 覆盖完整的温度区域（RT-1450℃）；● 数字电路应用提供高灵敏度保障；● 真空封闭措施实现特殊气氛环境控制；● 安全的结构设计易于用户密集实验操作；● 仪器自校准功能保持测量精度，节省实验室维护费用；● 配合Apollo软件更可享有与国外同步的测控与分析功能。

DTAS-2B差热分析仪基本性能参数：型号 DTAS-2B温度范围 RT-1450℃ 测温精度 ±0.1%升温速率 0.1-80℃/Min （视不同炉体）DTA解析度 0.005uvDSC解析度＜0.5uw*真空度 10-2mbar*气氛环境静态、动态，氧化、还原、惰性、真空*样品支架 DTA/DSC支架（K）DTA/DSC支架（S.Pr）气路设计独立天平保护气加两路反应气路装置

HC-TSC2000热刺激放电( TSD)测试仪高阻测试击穿测试介电温谱

热刺激放电( TSD)测试仪

简介：

为赋予材料以驻体特性，需要采用一些手段将电荷注入到材料内，这一过程称为驻。目，MBPP 驻体非织造布驻的方法主要有电晕放电法，可分为正电晕放电和负电晕放电。正电晕放电时，在电场力作用下电子和阴离子向曲率半径小的电移动，正离子向铺有 MBPP 的电移动; 负电晕放电时则相反。现有实践表明，不同电晕驻条件下获得的MBPP 驻体非织造布的过滤效率存在差异，但其机制并不清楚。表面电位大小是用来表征薄膜驻体性能的一个重要参数，但对非织造布而言，表面电位高低与其过滤效率并没有很好的相关性。另外，驻体电荷在使用环境下的稳定性也是影响其应用性能的一个重要因素。对于以上问题，采用热刺激放电( TSD) 和表面电位分布测量技术，研究了 MBPP 驻体非织造布的电荷存储和电荷分布特性，分析了 MBPP 驻体非织造布的电荷存储机制，对造成产品性能差异的机制也进行了讨论。

提升了热刺激电流测试仪量精度

HC-TSC2000热刺激电流测试仪由华测仪器多位工程师多年开发，其具有不错的测试功能，设备可支持测试电压10kV，采用冷台的方式进行加温与制冷，测量引用使用低噪声线缆，减少测试导线的影响，同时电加热采用直流电加热方式，减少电网谐波对测量仪表的干扰。同时测试功能上也增加了高阻测试、击穿测试、也方便扩展介电温谱等测量功能。它能够在不同测量条件和测量模式下进行连续和高速的测量！

当您在选择高低环境下进行TSDC测量，您要重点考虑如下的问题？

在受热过程中建立化态或解除化态时所产生的短路电流。基本方法是将试样夹在两电之间，加热到一定温度使样品中的载流子激发，然后施加一个直流的化电压，经过一段时间使样品充分化，以便载流子向电漂移或偶子充分取向，随后降温到低温，使各类化“冻结”，然后以等速率升温，同时记录试样经检流计短路的去化电流随温度的变化关系，即得到TSDC谱“冻结”，然后以等速率升温，同时记录试样经检流计短路的去化电流随温度的变化关系，即得到TSDC谱TSDC/TSC-3000 型热激励去化电流测量系统应用：广泛应用于电力、绝缘、生物分子等域，用于研究材料性能的一些关键因素，诸如分子弛豫、相转变、玻璃化温度等等，通过TSDC技术也可以比较直观的研究材料的弛豫时间、活化能等相关的介电特性。TSDC技术也可以比较直观的研究材料的弛豫时间、活化能等相关的介电特性。

支持的硬件：

外置6517B或其它高压直流电源外置的高压放大器（+/-100V到+/-10 kV）

块体陶瓷样品夹具温度控制器和温度腔

测试功能：

热释电测试

漏电流测试用户定义激励波形

减弱电网谐波对采集精度的影响

电网谐波是电网中存在的除基波电压、电流以外的高次谐波分量。谐波产生的根本原因是由于非线性负载所致。当电流流经负载时，与所加的电压不呈线性关系，就形成非正弦电流，从而产生谐波。严重干扰通信、计算机系统、精度高的加工机械，检测仪表等用电设备的使用。目加热装置大都是交流加热丝加热。交流加热即50Hz正弦波对加热丝进行加热的方式。为了解决这种工频干扰以及电网谐波对测量的影响，华测仪器采用了直流加热方式进行加热。同时加入滤波等方式以减少对测量过程中的影响。大大提升测量的精度。

减弱高温环境下测量导线阻抗影响及内部屏蔽

1、传输线受其材料及结构的影响，当传输高频信号时，导线内各点电流与电压的特性比。阻抗的不一致(不匹配)会导致测量的数据存在一些的误差。所以在测量过程中要采用阻抗匹配的测量导线；2、测量的导线也存在着一些的阻抗及高频响应，故缩短测量导线将大的提升测量精度；3、高温环境下的测量导线无法做到好的屏蔽，大都只做了绝缘处理，高温导线受温度的影响阻值变大，高温导线因要求通过绝缘件（如陶瓷、耐火材料等）将会把一部分电容引入测量。增大测量误差；4、测量的方式采用三电测量，将会起到较好的屏蔽作用。

减弱高温环境下测量导线阻抗影响及内部屏蔽

1、传输线受其材料及结构的影响，当传输高频信号时，导线内各点电流与电压的特性比。阻抗的不一致(不匹配)会导致测量的数据存在一些的误差。所以在测量过程中要采用阻抗匹配的测量导线；2、测量的导线也存在着一些的阻抗及高频响应，故缩短测量导线将大的提升测量精度；3、高温环境下的测量导线无法做到好的屏蔽，大都只做了绝缘处理，高温导线受温度的影响阻值变大，高温导线因要求通过绝缘件（如陶瓷、耐火材料等）将会把一部分电容引入测量。增大测量误差；4、测量的方式采用三电测量，将会起到较好的屏蔽作用。

优化样品温度的测量方式及测量电的

1、通过平行板电的测量原理，可以进一步的说明测量的电尽可能小，减少空间及杂散电容的影响，办法是在样品上溅射一层导电材质。2、因不同的材料热晗不同，以热电偶靠近样品测试的温度作为样品的温度同样存在着一些的误差。如果采用参比样品的方式进行测量，那么样品的温度就是材料真实温度。

设备测量参数

温度范围： -185~600°C控温精度：±0.25°C升温斜率：10°C/min（可设定）测试频率 : 电压max：10Kv加热方式：直流电加热冷却方式：水冷输入电压：AC 220V

样品尺寸：φ＜25mm，d＜4mm电材料：黄铜或银夹具辅助材料：99氧化铝陶瓷低温制冷：液氮测试功能：TSDC数据传输：RS-232设备尺寸：180mmx210mmx50mm

热激励去化、热激励化、等温化时域、等温电导率时域、等温弛豫谱等多种测量参数：样品电流、电流密度、电荷变化、介电常数变化等（增强型）。

操作软件

测试系统的软件平台 Huacepro ，采用labview系统开发，符合功能材料的各项测试需求，具备稳定性与操作安全性，并具备断电资料的保存功能，图像资料也可保存恢复。兼容XP、win7、win10系统。█ 多语介面：支持中文/英文两种语言界面；█ 状态监控：系统测试状态浏览；█ 图例管理：通过软件中的状态图示，对状态说明，了解测试状态；█ 使用权限：可设定使用者的权限，方便管理；█ 故障状态：软件具有设备的故障报警功能。█ 试验报告：自定义报表格式，一键打印试验报告，可导出EXCEL、PDF格式报表

优点1测量方式

减小了测量温度、测量导线、电网谐波干扰，以及测量延长导线阻抗对测量数据的影响。在测量方式上进行了一系列新的想法。

优点2测量功能

比现有的高低温阻抗分析仪，增加了TSDC、热释电、电阻、击穿等测量功能。方便扩展高低温测试环境。在功能材料的电学测试，可轻松实现一套系统完成大部分电学测试。

可扩展部件

高阻计（可进行高低温下高阻测量）

数字源表（可进行高低温下四探针测量）

高压电源（可进行高低温下TSDC测量）

普通参数

高低温冷热台基本参数

该公司产品分类：高分子材料试验仪静电测试仪材料物理性能试验仪材料热性能试验仪电阻率电压击穿试验仪

L62差热分析仪

温度范围：-150至2400℃

测量系统：低热容量测量头

分辨率：0.05uV

真空：可达10E-5mbar

气氛：静态或动态气氛

DZ3320A差热分析仪

DTA差热分析仪

DTA：差热分析是在程序控制温度下，测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温度（△T）随温度或时间的变化关系。在DTA试验中，样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引起的。

如：相转变，熔化，，沸腾，升华，蒸发，断裂或分解反应，氧化或还原反应，热稳定性、氧化诱导时间和其他化学反应。

DTA	DZ3320A
温度范围	室温~1150℃
量程范围	0～±2000μV
DTA精度	±0.1μV
升温速率	1～60℃/min
温度分辨率	0.1℃
温度度	±0.1℃
温度重复性	±0.1℃
温度控制	升温：程序控制可根据需要进行参数的调整
	降温：风冷程序控制
	恒温：程序控制恒温时间任意设定
炉体结构	炉体采用上开盖式结构，代替了传统的升降炉体，精度高，易于操作
气氛控制	气体流量计，气氛转换装置
数据接口	RS-232串口通讯配套数据线和操作软件
主机显示	汉字大屏液晶显示蓝底白字
参数标准	配有标准物：用户可自行对温度进行校正
参数标准	基线调整：用户可通过基线的斜率和截距来调整基线
工作电源	AC 220V 50Hz
质保期	五年软件终身免费升级

售后服务书

我们做出如下技术及售后服务：

1、安装和调试

1.1我方负责送货到户。

2、技术培训

2.1我方专业技术人员对买方的技术人员进行产品基本原理、使用操作、设备维修、保养等技术的培训，直至买方的技术人员能熟练独立工作。

3、售后服务

3.1 设备验收合格后质量保修期为五年。

保修期内因质量问题包修、包换。凡因正常使用出现的质量问题，供货商提供免费维修或更换。

对贵重仪器如热分析仪实行包换方案。

所有备件耗材将免费提供一年的用量（可随时与本公司销售部联系）。

3.2 质保期满以后的维修只收材料费，不收修理费。终身提供免费维修。

3.3 所有设备在接到用户要求维修通知后，在24小时内予以答复。

壹周内解决问题。

仪器配置：

DZ3320A 差热分析仪一台、气体流量计、气体转换装置一台

电源线一根、数据线两根

实验软件光盘一张、样品勺一只

镊子一只、气路皮管（安装到位）

陶瓷坩锅、铝坩埚 200只、合格证、保修卡、说明书各一份

*电脑： DELL 品牌电脑（1G内存、320G硬盘、19吋液晶显示器）

*打印机：三星黑白激光打印机

*为选配项目

耗材

陶瓷坩埚200只、铝坩埚200只

标准物质（参比物氧化铝一袋、纯锡一份）

质保期：五年

我公司送货上门，负责产品的安装、调试，并进行相关人员的培训。

该公司产品分类：气相色谱仪(GC) 气体报警器/气体探测器/气体传感器空气检测仪(CO、SO2、HCL、NOX) 金相显微镜介电常数测定仪 X荧光光谱、XRF（能量色散型X荧光光谱仪）导热仪、热导仪炭黑分散度仪/炭黑分散仪同步热分析仪（STA）热重分析仪/热天平（TGA）差示扫描量热仪(DSC/DTA) 其他导热系数测定仪差热分析仪热分析