贴片机/粘片机所有不同的厂家

贴片机/粘片机产品及厂家

LCM90钨钢压头钛合金本压头陶瓷预压头 LCM欧菲鸿

钨钢压头钛合金本压头陶瓷预压头 lcm欧菲鸿是一种由钨钢材料制成的工业部件，具有高硬度、高耐磨性、高强度和高温稳定性等特点。

更新时间:2024-12-20

该公司产品分类：昆山欧菲鸿光电有限公司

LCM80FOB预压头底座 FOG本压头底座 FPC假压头底座 LCM欧菲鸿

fob预压头底座fog本压头底座fpc假压头底座lcm欧菲鸿是一种高精度压头基座，其规格尺寸为非标定做，适用各种液晶模组装置。

更新时间:2024-12-20

该公司产品分类：昆山欧菲鸿光电有限公司

SB6/8 Gen2 晶圆贴片机

sb6/8 gen2 晶圆贴片机晶圆键合工艺的万能设备suss microtec 公司的 sb6/8e 提供一种适合各种键合工艺的半自动平台。sb6/8e 可以处理200毫米以下各种形状和类型的衬底和晶圆。因此，它是一个适合多种用途和工艺环境的灵活工具。应用域包括，mems、led 中的封装及结构塑造、先进封装、2.5d和3d集成。

更新时间:2024-08-15

该公司产品分类：深圳市矢量科学仪器有限公司

XBS200晶圆贴片机

通用的xbs200平台可以对尺寸大为200毫米的晶圆进行对准的晶圆键合。它的多功能性和模块化设计为所有的键合任务提供了大的工艺灵活性。一种新颖的对准晶圆传输方法消除了传统系统的复杂性，并提供了一致的工艺结果和出色的系统可用性。xbs200平台为mems、led和3d先进封装的大批量生产提供了低拥有成本。

更新时间:2024-08-13

该公司产品分类：深圳市矢量科学仪器有限公司

TWB-1150V/1360V固体蜡贴片机（贴蜡机）

固体蜡贴片机（贴蜡机）是一款高精度桌上型贴片机，采用手动涂蜡&放片方式，具有加热和冷却功能，自动压片，蜡层均匀。可升真空贴片功能，先抽真空再热压冷却，贴片效果更佳。

更新时间:2024-08-13

该公司产品分类：深圳市矢量科学仪器有限公司

TWB-1150S固体蜡贴片机

更新时间:2024-08-13

该公司产品分类：深圳市矢量科学仪器有限公司

TLB-360A/485A液体蜡贴片机

更新时间:2024-08-13

该公司产品分类：深圳市矢量科学仪器有限公司

TLB-360FM/485FM全自动液体蜡贴片机

该系列设备适用来键合晶片到载具（衬底，陶瓷盘等），操作简单，搭配不同夹具可实现不同尺寸，不同厚度晶片的键合。该系列设备具有两种模式，半自动和全自动模式。半自动液体蜡贴片机实现自动取片，需要手动搬运陶瓷盘。全自动液体蜡贴片机实现全自动贴片，陶瓷盘搬运等功能。

更新时间:2024-08-13

该公司产品分类：深圳市矢量科学仪器有限公司

VECTOR-5UM贴片机、手动/半自动微组装系统

贴片机、手动/半自动微组装系统原理说明：1.设备的对位系统采用4k高清智能相机+变倍镜头+分光镜结构，可适应不同大小器件的贴装；2.电箱配有气压监测表和负压监测表，可实时监测机器运行时的气压与负压是否正常；3.x/y/z轴采用步进电机+高精度研磨丝杆结构，解析度1μm；

更新时间:2024-06-04

该公司产品分类：深圳市矢量科学仪器有限公司

Z16Z16型胀紧套厂家现货直供涨紧套/胀套/胀紧联结套

广泛应用于：包装机械，纺织机械，矿山机械，冶金机械，印刷机械，烟草机械，锻造机械，工程机械，各类机床和互换机械传动联结。例如：皮带轮，链轮，齿轮，伞轮，叶轮，同步带轮，螺旋桨，大小型风扇，鼓风机或直接与轴、毂的联结及其它各种传动联结等。

更新时间:2024-04-21

该公司产品分类：厦门展钿自动化有限公司

7200CRWEST BOND环氧贴片机

美国west bond 7200cr环氧贴片机技术参数:1、微机控制2、参数可编程，滴浆时间和滴浆可设定3、同机完成滴浆, 取片，放片及焊接4、贴片尺寸: 0.2mm－25 mm5、5 微米精度(如需更高精度，请联系)

更新时间:2023-08-03

该公司产品分类：武汉月忆神湖科技有限公司

UDB-206B美国HYBOND手动超声摩擦共晶贴片机

hybond udb-206b 型是一种手动超声摩擦共晶贴片机，它使用超声波频率下的热量和振动来接合设备。它提供对超声波擦洗能量、力度和时间（擦洗持续时间）的精确控制，以提供一致的润湿而不损坏模具。可以轻松添加可选的脉冲加热阶段和控制器，以大限度地减少精密芯片上的热应力。 udb-206b 非常适合中小批量和高可靠性生产。

更新时间:2023-08-03

该公司产品分类：武汉月忆神湖科技有限公司

T6000L/G全自动高精度共晶粘片机

40多年来，tresky一直致力于高精度、多功能微组装系统的研发和生产。通过配置不同的功能模块，可广泛应用于高精度共晶粘片，倒装粘片等多种芯片贴装工艺和域。客户知道并喜欢tresky，因为该设备很容易学习和使用，你可以从一开始就进行高效生产。它可以适应各种新的和不断发展的应用，保持研发方向始终在高精度微组装技术沿。

更新时间:2023-08-03

该公司产品分类：北京创世杰科技发展有限公司

T-8000G全自动高精度多功能贴装系统

更新时间:2023-08-03

该公司产品分类：北京创世杰科技发展有限公司

T-3000-PRO&T-3002PRO

0多年来，tresky一直致力于高精度、多功能微组装系统的研发和生产。通过配置不同的功能模块，可广泛应用于高精度共晶粘片，倒装粘片等多种芯片贴装工艺和域。该产品基于 true vertical technology 垂直贴装设计理念，保证了设备在不同贴装高度上芯片与基板始终平行。客户知道并喜欢tresky，因为该设备很容易学习和使用，你可以从一开始就进行高效生产。

更新时间:2023-08-03

该公司产品分类：北京创世杰科技发展有限公司

T-6000L全自动高精度多功能贴装系统

更新时间:2023-08-03

该公司产品分类：北京创世杰科技发展有限公司

T4909AE高精度微组装系统

40多年来，tresky一直致力于高精度、多功能微组装系统的研发和生产。通过配置不同的功能模块，可广泛应用于高精度共晶粘片，倒装粘片等多种芯片贴装工艺和域。该产品基于 true vertical technology 垂直贴装设计理念，保证了设备在不同贴装高度上芯片与基板始终平行。客户知道并喜欢tresky，因为该设备很容易学习和使用，你可以从一开始就进行高效生产。它可以适应各种新的和不断发展的

更新时间:2023-08-03

该公司产品分类：北京创世杰科技发展有限公司