键合机所有不同的厂家

键合机产品及厂家

GLB141.1E西门子SIMATIC AC/DC 24 风阀执行器控制器S55499-D385

西门子进口风阀执行器控制器 glb141.1e | s55499-d385 glb141.1e - rotary air damper actuator, ac/dc 24 v, 2-position/3-position, 10 nm, 150 s

更新时间:2024-10-22

该公司产品分类：福建信义达自动化设备有限公司

SPM计重计数一键切换热敏打印台秤

spm计重计数一键切换热敏打印台秤产品型号：tcs-spm产品精度：30kg/（1g/2g/5g）,60kg（10g/5g/2g）,120kg（20g/10g/5g）,150kg（20g/

更新时间:2024-08-29

该公司产品分类：上海本熙测控设备科技有限公司

LD12 解键合机

ld12 解键合机

更新时间:2024-08-15

该公司产品分类：深圳市矢量科学仪器有限公司

BA Gen4 键合机

ba gen4 键合机在键合过程中精确对准，键合对准器 ba gen4 series 是为手动对准并键合两个 200 毫米以下晶圆而设计的。选配掩模对准器工具后还可使用各种功能。ba gen4 series 用于先进封装、mems 生产以及需要亚微米精确对准和高重复性的应用中。

更新时间:2024-08-15

该公司产品分类：深圳市矢量科学仪器有限公司

XBC300 Gen2 D2W/W2W晶圆键合

新型的 xbc300 gen2 d2w/w2w晶圆键合设备是将所有现有混合键合工艺集成到单一设备中的平台： w2w、集体 d2w 和顺序 d2w。这是苏斯微技术公司与高精度倒装芯片键合机供应商 set corporation sa 合作开发的成果。

更新时间:2024-08-13

该公司产品分类：深圳市矢量科学仪器有限公司

键合对准机BA Gen4

键合对准机ba gen4 是为手动对准并键合两个 200 毫米以下晶圆而设计的。选配掩模对准器工具后还可使用各种功能。ba gen4 series 用于先进封装、mems 生产以及需要亚微米精确对准和高重复性的应用中。

更新时间:2024-08-13

该公司产品分类：深圳市矢量科学仪器有限公司

XBS300临时键合机

suss microtec的xbs300临时键合平台是新一代用于大批量生产的临时键合机解决方案。200/300毫米晶圆键合平台可以通过诸多工艺模块的配置同时实现低拥有成本和工艺灵活性。

更新时间:2024-08-13

该公司产品分类：深圳市矢量科学仪器有限公司

XBC300 Gen2 D2W/W2W 键合机

xbc300 gen2 d2w/w2w 为研发线或 rtos（研发和技术组织）的需求量身定制，这些研发机构或 rtos 期望先注于一种工艺，但同时希望在未来开发更多的混合键合工艺。所有工艺开发都采用类似的核心技术，并配有用于 d2w 和 w2w 的用独立系统。这样就可以方便可靠地从研发转向小批量和大批量生产。

更新时间:2024-08-13

该公司产品分类：深圳市矢量科学仪器有限公司

WB200e引线键合机

德国unitemp的引线键合机wb200e，可进行超声波和回流焊芯片工艺。

更新时间:2024-08-13

该公司产品分类：深圳市矢量科学仪器有限公司

通用XBS300晶圆键合平台

通用xbs300晶圆键合平台设计用于（混合）热键合对准的200mm和300mm晶圆。其高度模块化的设计便于客户以低拥有成本来实现大的配置灵活性。提供多种配置，可满足研发和大批量生产（hvm）环境的需求。新型xbs300混合键合平台可用于在诸如3d堆栈存储器或3d soc（片上系统）等要求其严苛的应用中混合键合聚集d2w（芯片到晶圆）和w2w（晶圆到晶圆）。

更新时间:2024-08-13

该公司产品分类：深圳市矢量科学仪器有限公司

WB-300-U键合机

由德国unitemp研发的拥有三个自动轴的引线键合机wb-300-u，三个自动轴都由鼠标控制。

更新时间:2024-08-13

该公司产品分类：深圳市矢量科学仪器有限公司

3500/32-01-003500/32-01-00 本特利键相器仪表框架模块

本特利键相器仪表框架模块本特利3300传感器探头，型号330101、330102、330103、330104、330105、330106、330180、330130、330780、330851、350

更新时间:2024-08-10

该公司产品分类：上海韦米机电设备有限公司

7700DWEST BOND深腔球焊引线键合机

west bond 7700d深腔球焊引线键合机功能和指标：1）微机控制，所有焊接参数均可编程2）辐射加热焊接工具头3）超声功率： 4 w4）双力焊接力控制，适用于砷化镓器件及敏感器件5）esd 防静电保护6）自动不打球故障诊断7）线径范围: 18-75 微米

更新时间:2023-08-03

该公司产品分类：武汉月忆神湖科技有限公司

7KEWEST BOND球楔一体键合机

west bond球楔一体键合机工作原理：利用热超声键合原理，通过引线键合工具的振动，将键合金属丝在集成电路芯片与基片上的键合点进行键合，根据事先编好的芯片键合程序，以合适的时间、压力，强度和超声振动频率在芯片和基片之间完成引线键合和引线球键合。

更新时间:2023-08-03

该公司产品分类：武汉月忆神湖科技有限公司

WEST BOND 7476D楔焊引线键合机

7476d楔焊引线键合机：1、45度键合，90度深腔键合为标准配制；2、线径范围: 18-50 微米3、金带范围: 0.0005×0.010或0.001×0.010英寸；4、超声功率:4w5、主要应用:超声键合；超声热键合;热键合;金带焊接;金丝、铝丝、铜

更新时间:2023-08-03

该公司产品分类：武汉月忆神湖科技有限公司

7476EWEST BOND 7476E 多功能楔焊金丝/铝丝键合机

多功能微控楔焊引线键合机7476e产品特点：（1）45 度楔键合（2）90 度深腔楔键合（3）不同高度的楔键合（4）超声楔键合（5）超声热楔键合

更新时间:2023-08-03

该公司产品分类：武汉月忆神湖科技有限公司

626HYBOND球楔一体键合机

(1)hybond 626是一款能够进行球焊、楔焊、制作凸点、钉桩的长臂深腔多功能球楔一体键合机;(2)hybond 626可以应用线径18～51um的金丝进行球焊，也可以应用12～76um金属丝或者截面达到25×510um的金属带进行楔焊或钉桩焊接;(3)hybond 626特别适用于一焊和二焊之间有大的高度差别的地

更新时间:2023-08-03

该公司产品分类：武汉月忆神湖科技有限公司