划片机产品及厂家

划片机
7234划片机是一款高精度的半导体切割设备,主要用于晶圆或其他材料的切割加工。它配备了4英寸的空气轴承主轴,采用直流无刷电机驱动,转速高达30krpm,能够兼容4-5英寸的刀片。该设备能够覆盖大直径为300毫米或253mmx243mm的方形产品,具有高效、精确的切割能力
更新时间:2024-08-14
双轴全自动晶圆划片机
8230是一款集高效率、高精度、高性能与低成本于一体的双轴(对向)全自动晶圆划片机。该设备为半导体制造和封装行业设计,能够满足大规模生产中对于晶圆切割的高精度和高效率要求。
更新时间:2024-08-14
双轴半自动划片机
7920划片机是一款先进的半导体切割设备,广泛应用于半导体制造和封装域。该设备结合了高精度、高效率和稳定性等特点,能够满足现代半导体工业对切割精度的严格要求。
更新时间:2024-08-14

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