化学机械抛光机（CMP）产品及厂家
金相立式抛光机p-2金相立式抛光机p-2抛盘直径：φ200mm,转速：1400r/min或900r/min（可选）。p-2简介：p-2是采集多方面使用人员的意见和要求设计而成的，它具有结构合理、传动平
更新时间:2024-12-20
p-2t金相台式抛光机p-2t金相台式抛光机，可供两人同时操作，本机转动平稳，噪音小，用本机对试样进行抛光可获得光亮如镜的表面，供在显微镜下观察与测定金相组织。技术参数:电动机功率：180w抛盘直径：
更新时间:2024-12-20
p-2g金相柜式抛光机p-2g金相柜式抛光机抛盘直径：φ200mm ,转速：1400r/min或900r/min（可选）。简介：p-2g是在p-2t金相试样抛光机的基础上作进一步的设计改进，由原立式结
更新时间:2024-12-13
p-1金相台式抛光机p-1金相台式抛光机适用于对经磨光后的金属材料进行抛光，可获得光亮如镜的金属表面，供在显微镜下观察与测定金相组织。p-1蔚仪技术参数 :抛盘直径 φ200mm 转速：1400r/m
更新时间:2024-12-13
lp-2立式双盘金相试样抛光机lp-2立式双盘金相试样抛光机是进行抛光工作的良好设备，本机转动平稳，噪音小，操作轻便灵活，维护保养极为方便，符合广大金相实验室的需要。详细介绍：在制备金相试样过程中，抛
更新时间:2024-12-13
gnp poli-762是高通用性12英寸(300mm) cmp工艺而开发，也为先进晶圆制造商和耗材供应商设计的。gnp poli-500广泛用于耗材供应商，衬底制造商和芯片开发商的8“(200mm)高研发评估。gnp poli-400l是为先进的化学机械抛光工艺开发应用，如mems, as以及化学机械抛光特性研究。该系统拥有成本低，占地面积小。
更新时间:2024-08-14
全自动cmp抛光机是一款针对薄膜（介质层）的全自动抛光设备，操作便捷，兼容性强，通过更换抛光压头实现不同尺寸晶圆的兼容，采用自动化装片方式，机械手自动取放片，同时搭配双面pva滚刷进行在线刷洗功能，实现干进干出，用于氧化物、金属、sti、soi、mems等产品的平坦化抛光，应用广泛。
更新时间:2024-08-13
cmp抛光机是一款针对薄膜（介质层）的抛光设备，操作便捷，兼容性强，通过更换抛光压头实现不同尺寸晶圆的兼容，采用手动装片方式，可配置半自动loading系统，气囊薄膜柔性加压，用于氧化物、金属、sti、soi、mems等产品的平坦化抛光，应用广泛。
更新时间:2024-08-13
cmp抛光机是一款针对薄膜（介质层）的抛光设备，操作便捷，兼容性强，通过更换抛光压头实现不同尺寸晶圆的兼容，采用手动装片方式，可配置半自动loading系统，气囊薄膜柔性加压，用于氧化物、金属、sti、soi、mems等产品的平坦化抛光，应用广泛。
更新时间:2024-08-13
poli-400lcmp抛光机是4&6英寸小型化学机械抛光机，采用手动装片方式，气囊薄膜柔性加压，可配置摩擦力&温度终点监控系统，用于氧化物、金属、sti、soi、mems等产品的平坦化抛光，应用广泛。
更新时间:2024-08-13
poli-762是小型12英寸cmp机台，采用手动装片方式，可选配半自动loading托盘，气囊薄膜柔性加压，可配置摩擦力&温度终点监控系统，用于氧化物、金属、sti、soi、mems等产品的平坦化抛光，应用广泛。
更新时间:2024-08-13
poli-500是小型8英寸cmp机台，采用手动装片方式，可选配半自动loading托盘，气囊薄膜柔性加压，可配置摩擦力&温度终点监控系统，用于氧化物、金属、sti、soi、mems等产品的平坦化抛光，应用广泛。如有需要半导体设备和进口半导体设备的朋友欢迎电话咨询我们！
更新时间:2024-08-13
双面抛光机分为双面机械抛光和双面化学抛光两种，分别代表双面抛光的粗加工和精加工。主要用于晶片的表面抛光，操作简单，搭配不同的夹具，抛光垫，抛光液可以实现不同材料，不同尺寸，不同厚度的晶片抛光。
更新时间:2024-08-13
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