热重分析仪在线配气装置系统产品概述MFC-08在线配气系统,应用高精度质量流量计对气体流量进行控制,通过高性能气体混合罐实现气体均匀混合,通过软件可针对每路气体的流量进行调节和控制,并可进行配气应用方案设计,实现不同时间段配气浓度的自动调节。具备配气精度高、应用灵活、智能化等多个特点热重分析仪在线配气装置系统产品功能1、1-8组气体的流量输出控制2、2-8组气体的在线均匀混合3、配气方案智能控制,可对各组气体流量进行程序控制,可使各组气体流量根据预设程序进行调控4、多种配气方式可选5、可外接各类仪器、反应器等6、混合、独立等多种气路外接方式7、气体预热功能8、智能气路清洗功能9、多种气体应用可选
热重分析仪在线配气装置系统技术参数1、混气装置:采用异形气体混合仓与气体扰流板技术2、控制系统:全自动控制,并可对配气方案进行程序控制,实现流量、使用气体、使用时间的随意编程3、气路系统:使用316L不锈钢管路及卡套式连接方式,使系统耐腐蚀、气密性好4、气路控制系统:使用日本SMC电磁阀,并为每个气路设置单向阀,已防止气体逆行,所有电磁阀均由软件控制5、配气方案:可根据求,实现对每组气体的流量进行编程调整,即流量的多段控制6、应用气体:氨气、氮气、丙烷、乙炔、丙炔、二氧化硫、二氧化碳、二氧化氮、甲烷、氪气、氯化氢、氧气、氢气、氧化氮、氧化碳等7、流量控制:0-200毫升/分钟、100-500毫升/分钟、500—1000毫升 /分钟可选8、工作压差:(0.1 ~ 0.5) MPa9、工作耐压:3 MPa10、重复精度:±0.2 %11、工作精度:±1 %12、工作温度:5 ℃ ~ 45 ℃
随着能源需求的不断增加以及对环境友好能源的需求,新型能源储能材料的研究成为了当前的热门领域之一。在开发新一代的储能新材料时,对其性能的测试与分析是至关重要的一环,储能新材料电学综合测试系统可以通过各功能测试模块,系统的帮组科研人员从能量密度、功率密度、循环寿命、安全性四个方面对新材料性能进行分析检测,评估材料的性能指标,判断是否符合应用要求。
系统配置01.电压击穿(介电场强)
由能量密度可知,击穿场强相对于介电常数对于材料能量密度的影响更为突出,获得高能量密度对复合材料击穿场强提出了更高的要求。
通过上位机系统控制高压击穿测试模块,可以安全、便捷、准确的对测试样品进行工频下的交流、高压直流击穿试验,测试出击穿场强。甚至可以通过测试软件设置直流输出时间,以完成样品的极化过程。
02.高低频介电频谱、温谱
用于分析宽频、高低温环境下储能新材料的阻抗Z、电抗X、导纳Y、电导G、电纳B、电感L、介电损耗D、品质因数Q等物理量,同时还可以分析被测样品随温度、频率、时间、偏压变化的曲线。
03.高温绝缘电阻
高精度的电压输出与电流测量,即使在高低温环境下可能很好的屏蔽背景电流,保障测试品质,适用与储能新材料在不同环境温度下绝缘性能的检测。
04.热释电测试
不论是薄膜还是块体形式的储能材料,都可对其进行热释电性能测试。采用电流法进行测量,材料的热释电电流、热释电系数、剩余极化强度对温度和时间的曲线。
05.TSDC热刺激极化电流
热刺激电流(TSC)是研究热释电材料中陷阱结构和陷阱结构所控制的空间电荷存贮及运输特性的工具,同时也是研究热点材料结构转变和分子运动的重要手段。诸如:分子弛豫、相转变、玻璃化温度等等,通过TSDC技术也可以直观的研究材料的弛豫时间、活化能等相关介电特性、
06.充放电储能密度测试
用于研究介电储能材料高电压放电性能,同目前常见的方法是通过电滞回线计算高压下电介质能量密度,测试时,样品的电荷释放至高压源上,而非释放至负载上,也就是说,通过电滞回线测得的能量密度会大与样品实际释放的能量密度,不能正确评估储能材料的正常放电性能。华测充放电测试具有专门设计的电容放电电路来测量,首先将测试材料充电到给定电压,之后通过闭合高速MOS高压开关,将存储在储能材料中的能量释放到电阻器负载中,更符合电介质充放电原理。
07.电声脉冲法空间电荷测量
空间电荷是指在材料特定区域内电荷分布不均匀的现象。该现象是由于载流子的扩散和漂移运动所导致的,在材料的局部区域产生了电荷累积,从而使材料改变了原本的电中性状态。空间电荷的存在对材料的电学性能有着重要的影响,可能导致电场畸变、绝缘性能下降等问题。
电声脉冲法(PEA)空间电荷测试可以便捷准确地测量固体储能材料内部空间电荷分布,电声脉冲法可以测量较厚的介质,可以在带电状态下直接测量绝缘测试样品中的空间电荷分布,最小可测空间电荷密度为4μC·cm-3,最小可测试样厚度为0.2mm。
08.静电电压
静电是一种处于静止状态的电荷,虽然其总电荷量不大,但其瞬间释放所产生的高电压与大电流非常容易对周边电路、设备乃至人员造成损害。对储能材料的静电性能(包括面电荷密度与电阻)进行测试,可以对后期防静电工程设计和改善储能系统的抗静电性能设计提供数据支持,对周围电路的静电敏感电子元器件选型提供参考依据。
配置模块功能 | 测试仪表 | 测试环境配件/夹具 | ||
电压击穿(介电场强) | 高压电源 | 变温油浴槽 温度范围:RT~250℃(视绝缘介质性能) | ||
高低频介电温谱 | 阻抗分析仪 | 高低温冷热台 温度范围:-185℃~600℃ | 高温近红外炉 温度范围:RT~1450℃ | 高低温环境箱 温度范围:-185℃~450℃ |
高温绝缘电阻测试 | 高阻计/源表 | 高低温冷热台 温度范围:-185℃~600℃ | 高温近红外炉 温度范围:RT~1450℃ | 高低温环境箱 温度范围:-185℃~450℃ |
热释电测试 | 高阻计/静电计 | 高低温冷热台 温度范围:-185℃~600℃ | 高低温环境箱 温度范围:-185℃~450℃ |
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TSDC热刺激电流测试 | 高阻计/静电计 | 高低温冷热台 温度范围:-185℃~600℃ | 高低温环境箱 温度范围:-185℃~450℃ |
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充放电储能密度测试 | 充放电测试模块 | 变温测试盒 温度范围:RT~250℃(视绝缘介质性能) | ||
静电电压 | 高阻计/静电计 | 静电变温测试罐 温度范围: | ||
空间电荷测试 | 示波器+高压电源+功率放大器 | 电声脉冲法空间电荷测试夹具 |
(各测试夹具图片)
拓展资料能量密度常用计算公式:
式中:Uc为电容器的充电能量密度;Ud为电容器的实际放电能量密度;E为外加电场;D为电位移;Dmax为最大电位移;Dr为剩余电位移;ε0为电介质的真空介电常数;εr为电介质的相对介电常数;Eb为击穿场强;η为充放电效率。
天平灵敏度 0.1微克(10-4毫克) 天平净重 可重复±2mg 天平度 优于0.1% 天平精度 优于0.02% 天平量程 1300mg 称量精度 10ppm 样品容量 标准炉—可达60微升 高温炉—可达250微升 温度范围 标准炉—室温至1000℃ 高温炉—50℃至1500℃ 升温/降温速率 标准炉—每分钟0.1℃至200℃,增量0.1℃ 高温炉—每分钟0.1℃至100℃,增量0.1℃ 温度精度 标准炉—±2℃ 高温炉—±5℃ 温控能力 标准炉—100℃/min 冲温小于0.2℃ 冷却时间 标准炉—可在15分钟内自1000℃ 冷却至50℃ 高温炉—可在30分钟内自1500℃ 冷却至100℃ 试样形状 固体、液体、粉末、薄膜或纤维 气氛 静态或动态、包括氮、氩、氦、二氧化碳、空气、氧或其他惰性或活性气体,分析亦可在常压或减压情况下进行。 减压操作 可选择以低至10-4托压力进行操作 温度传感器 标准炉—镍-铬/镍-热电隅 高温炉—铂/10%铑-铂热电隅 加热元件 Pt/30%Rh,PRTD控制 冷却方法 强制风冷
产品介绍: 热重分析法(TG、TGA)是在升温、恒温或降温过程中,观察样品的质量随温度或时间的变化,目的是研究材料的热稳定性和组份。广泛应用于塑料、橡胶、涂料、药品、催化剂、无机材料、金属材料与复合材料等各领域的研究开发、工艺优化与质量监控 测量与研究材料的如下特性: 热稳定性、分解过程、吸附与解吸、氧化与还原、成份的定量分析、添加剂与填充剂影响、水份与挥发物、反应动力学. 技术参数: 1. 温度范围: 室温~1150℃ 2. 温度分辨率: 0.1℃ 3. 温度波动: ±0.1℃ 4. 升温速率: 1~80℃/min 5. 降温速率*: 1~20℃/min 6. 温控方式: 升温、恒温、降温 7. 冷却时间: 15min 8. 天平测量范围: 1mg~2g ,可扩展至5g 9. 解析度: 0.1μg 10. 恒温时间: 0~300min 任意设定 11. 显示方式: 汉字大屏液晶显示 12. 气氛:惰性、氧化性、还原性、静态、动态 13. 气氛装置: 内置气体流量计,包含两路气体切换和流量大小控制 14. 软件: 智能软件可自动记录TG曲线进行数据处理、打印实验报表 15. 数据接口: RSS-232接口,专用软件(软件不定期免费升级) 16. 电源: AC220V 50Hz 装箱清单 主机 一台 光盘 一张 电源线 一根 数据线 两根 样品坩埚 三十只 4A保险丝 五只 说明书 一份 保修单 一份 合格证 一份
1.灵敏度:0.1mg
2.称重精度:+/- 0.01%
3. 加热速率:0.1~10℃/分钟
4.EGA炉 加热速率:0.1~20℃/分钟
5. 称重范围:5.0g
Q500 TGA热重分析仪
Q500是TA公司生产线上研发级的热重分析仪。它包括低质量炉体,高性的热天平,的吹扫气体系统设计(配有气体流量控制器)和自动控温系统,温度范围从室温至1000℃。Q500的选配件有高解析TGA (Hi-Res™TGA),调制TGA (Modulated TGA),EGA炉体和自动进样器等。高解析TGA加强了仪器分离连续反应的功能,大大提高了仪器的分辨率。 调制TGA是在实验过程中用一个调制的温控程序来得到动力学数据,并且此过程比标准的ASTM方法要快速得多。EGA炉体是一个标准的石英逸出气体分析炉,可地与质谱仪 (MS) 或红外分析仪(FTIR) 联用,对材料组成进行分析。Q500是一款配置完备且有升级空间的TGA设备,无论是常规分析检测,还是研究开发,Q500都能运用自如。
Q500 TGA热重分析仪特点:
低质量加热炉
EGA加热炉(选配)
触摸屏显示
自动气体切换,流量自动控制
自动进样器(选配)
高解析TGA (Hi-Res)(选配)
智能等温技术
调制TGATM(选配)
热失重/质谱联用
温度范围:室温 至 1000℃
称重范围:1.0 g
灵敏度:0.1 μg 称重精度:+/- 0.01 % 低质量炉
加热速率:0.1 ~ 100 ℃/分钟 EGA炉
加热速率: 0.1 ~ 50 ℃/分钟
降温速率:强制空气, 从1000 ℃ 到 50 ℃ < 12 分钟
更多产品详细介绍,请登录 http://www.tainstruments.com.cn/product.aspx?id=20&n=1&siteid=12
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仪器简介:
热重分析(TG)为使样品处于程序控制的温度下,观察样品的质量随温度或时间 的函数。广泛应用于塑料、橡胶、涂料、药品、催化剂、无机材料、金属材料与 复合材料等各领域的研究开发、工艺优化与质量监控。可用于研究材料的热稳定 性、分解过程、吸附与解吸、氧化与还原、水分与挥发物测定,作材料成分的定 量分析,研究添加剂与填充剂影响,作反应动力学研究等。 将热重分析仪与红外或质谱仪器相联用,则在得到热分析信息的同时,可进一步 对热分析过程中的逸出气体进行检测,得到关于材料的更多信息。
技术参数:
温度范围:(10)20℃ ... 1000℃ 升温与降温速率:0 ... 100K/min 冷却时间:10min(1000℃ ... 100℃) 宽广的称重范围:2000 mg 天平解析度:0.1 µg 测量气氛:惰性,氧化性,还原性,静态,动态 内置质量流量计,包含两路吹扫气体与一路保护气体,气体流量控制精确。 真空密闭结构,真空度可达 10-2 mbar(1 Pa) c-DTA®(专利号:EP001879089,DE 30025231.5):可在热重测试同时得到 DTA 曲线,并可用于温度校正。(选件) 使用独特的可加热接口设备与红外/质谱联用(选件) 与 PulseTA® 系统联用的附件(选件) 最大 64 个样品位的自动进样器(选件)
主要特点:
1.垂直结构,优化气流状况,污染小,易于操作。 2.真空密闭系统,可在多种动态气氛(N2、Ar、He、air、O2等)以及真空、静态气氛下进行测量。 3.使用质量流量计,气流控制精确。 4.升降温速率快 5.提供可选的Super-Res(速率控制质量变化RCM)软件与c-DTA(计算型DTA)软件
技术参数性能 温度范围 室温 - 1200°C恒温准确度 ±1 °C温度精确度 ±1 °C升温速率 0.1 – 500 °C(线性)>2000 °C(冲击)炉体冷却(强制空气/氮气) 1200 ~ 35 °C <10 min最大样品量 750 mg动态称重范围 ±100mg称重准确度 ±0.1%称重精确度 ±0.01%灵敏度 <0.1 μg短期噪声(rms) <0.03 μg基线线性(50-1000°C) <1 μg基线漂移 <10 μg(50-1000°C, 20°C/min, 氮气吹扫, 无基线扣除)信号分辨率 0.001 μg仪器特点技术彩色触屏用户界面 标配高分辨TGA™ 标配调制TGA™ 标配自动步阶TGA 标配25位自动进样器 标配集成电磁铁 标配可加热EGA炉适配器 选配双气路气体输送模块 标配4气路气体输送模块 选配真空操作 >10-2 torrTGA/MS联用 选配