北斗芯微可焊性测试仪PCB抄板,可焊性测试仪抄板,可焊性测试仪克隆

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联系人:吴工 QQ:1632478768公司名称:深圳北斗芯微科技有限公司深圳福田区八卦岭4栋1604http://www.beidouchip.com

 

ASIDA-KH系列可焊性测试仪

    ASIDA-KH系列可焊性测试仪主要用于PCB板的可焊性测试。    ASIDA-KH系列可焊性测试仪特点:●  用特殊材料制造内胆,适用无铅焊料●  可焊性测试仪采用SHIMADENR温控器,数字式显示,PID控制,对熔锡温度进行精确控制●  电源线路配有保险丝,对仪器有过流保护,如果保险丝熔断后可方便更换●  带有不锈钢锅盖,在可焊性测试仪不使用时盖上锅盖,保持清洁●  可焊性测试仪符合:ROHS禁用物质要求.

    ASIDA-KH系列可焊性测试仪技术参数:

项目

KH53A(分体)

KH43A(分体

KH33B(分体)

KH23B(分体)

KH15A(分体)

控制箱尺寸mm

250×160×190

250×160×190

250×160×190

250×160×190

250×160×190

加热箱尺寸mm

599×567×278

699×567×357

621×495×278

450×390×300

390×338×270

内胆尺寸mm

400×320×100

500×320×160

420×250×100

250×190×100

190×140×80

功率W

3000

4000

2000

1500

800

温控方式

PID

PID

PID

PID

PID

温控精度℃

±2

±2

±2

±2

±2

电源电压V

AC220

AC220

AC220

AC220

AC220

加热温控范围℃

0300

0300

0300

0300

0300

焊锡容量Kg

47 62

58125

38 51

17.3 23.1

7.5 10

可焊性测试仪

可焊性测试仪设有锡缸及助焊剂缸,提供标准程式,自编运行程式及手动模式三种选择 

SAT-5200TSAT-5200T系列 可焊性测试仪 RHESCA

 

SAT-5200 新世纪 新一代高性能可焊性测试仪 New Generation of Solderability Tester在这个新的时代向世界市场投入了量新型、最先端的高性能可焊性测试仪5200T

RHESCA CO., LTD.创立于1955年,拥有50年以上电子元器件、材料可靠性检查装置的制造经验,特别是可焊性测试仪系列SAT-2000、SAT-5000、SAT5100在业界得到了高度的评价,在这个领域里引领了先进的水平。

SAT5200T SAT-5200T
SAT5200T
SAT5200T

5200T特性

SAT-5200T SAT-5200可焊性测试仪(沾锡天平)商用于Wetting Balance与Dip and Look的测试与评价,5200T可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、PCB的可焊性进行测试与评价。 近年来被广泛应用于无铅焊料(Lead-free Soldering)的开发研究及生产工艺技术与质量管理的提高。 5200T的特性就是仪器本身的稳定性与灵敏度及其测试精度的高度的一致性、减轻测试负担的同时、得到更好更精确的再现性、可广泛运用于不同领域里的可焊性及润湿性的测试与评价。

适用国际、国家、行业规格标准

●IEC 60068-2-54
●IEC 60068-2-69
●IPC/EIA J-STD-002B
●IPC/EIA J-STD-003B
●MIL STD 883
●JIS C 60068-2-69
●JIS C 60068-2-54
●JIS Z 3798-4
●JIS C 0099
●JEITA ET-7401
●JEITA ET-7404
●JEITA ET-7411
●自定规格可设定
 
SAT5200T  

 

 

 

SAT-5200T

Micro电子天平:
改良的Micro电子天平搭乘控制系统可自动进行零调整,减少了测试负担,自动显示天平的平衡状态,从而达到天平最终自动调平的状态,这种新型Micro电子天平能力快润湿力的应答速度,进一步提高了测试结果的再现性,使动态润湿力与时间的分解能达到0.01mN以下。
磁性样品夹具:
改善了样品夹具的装接性能,用磁性夹具将样品固定在主机的连接处,确保样品开始测试的位置,从而得到更精确的再现性。
5200T主机单体测试与使用PC测试:
为了增强了主机的单独测试性能,搭载了触摸屏,不但可以设定各项条件,还可以同时看到相应的测试数据及曲线分析,也可以与PC并用测试,使其达到更好的分析能力。 为了能确保更好的再现性,采用了Micro微调与基点定位

 

 
软件功能
SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM是RHESCA为可焊性试验采集及分析数据所制定的一套系统软件,SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM可使用简单的计算机进行简单的操作,可对应英语、中文、日语及以下功能。 SAT-5200T
    • 试验方法的选定
    • 测试条件的作成与保存
    • 规格标准的选择及自定
    • 可通过PC设定和传送测试条件及开始或终结测试。
    • 采集、分析数据功能,可重迭、放大、平均曲线。
    • 对应各种国际、国家、行业、自定规格标准,自动判定合格/不合格功能
    • 报告书
    • 试验环境的自动检测

4+1的功能 5200T适用于不同分析方法的多功能可焊性试验系统

SAT5200T 焊锡槽平衡法
30多年来,这种方法一直被广泛地应用。它主要可以对浸焊中焊锡的润湿性进行评价,另外可根据需要,安装氮气(N2)箱体或前加热炉

 

SAT5200T 焊锡小球平衡法
是一种使用不同的焊锡小球,对评价较困难的表面贴装元器件进行可焊性评价的方法,根据被测样品的尺寸,备有四种加热块(∮4、3.2、2、1mm)供选择。另外,也可对电路板上焊盘和通孔的润湿性进行评价。并且,加强了BGA的测试功能。

 

SAT5200T 急速加热法
是一种将焊锡膏和表面贴装部件,在相接触的状态下,迅速浸入溶融焊锡中,在短时急速加热的状态中,对可焊性进行评价的方法。

 

SAT5200T 阶梯升温法(回流工艺)
是一种模拟回流焊过程的测试方法,不但可以对焊锡膏及样品进行可焊性评价,也可以对回焊的条件及助焊剂的活性进行评价,可自由设定温度,也可在氮气的状态下进行测试评价。

 

+1回流profile simulate通过模拟回流焊的状态下,对BGA的可焊性进行评价的一种测试方法。用于多球BGA表面贴装时,润湿不足球体Mechanism的研究。

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产品名称:结合强度测试仪器产品型号:PTR 1100产品类别:强度测试仪器

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产品描述:本测试仪是为了测试包括半导体在内的所有微小接合部分的可靠性,而开发的接合强度测试仪。

该公司产品分类: 扫描电镜

Metronelec ST60 可焊性测试仪

主要应用于检查各类插件, PCB , SMD ,焊锡膏,助焊剂等的可焊性。 Metronelec ST60 可焊性测试仪符合 IEC (国际电工委员会)、 DIN (德国标准)、 JIS (日本标准)、 NF (法国标准)、 MIL (美军标)、 IPC 等。可焊性测试仪  ST60 可焊性测试仪是专为工厂各种来料包括:插件,印制线路板,表贴元器件在内的可以提供快速,,具体的可焊性分析。 Metronelec ST60 可焊性测试仪可以以 润湿力 和 润湿角度 的方式输出,对的结果进行定量和定性 除此之外,由于 Metronelec 可焊性测试仪采用了全自动的方式进行可焊性测试,所以其测试过程中没有任何由于操作人员的过多介入而导致的误差。 Metronelec ST60 可焊性测试仪可以用于来料控制检查,元器件储存后的性能检查,助焊剂,焊锡合金,焊锡膏的可焊性检查以及最终工艺参数的选择和优化。 技术特性:   传感器: 0.1% 线形度,精度: 1mg  浸润深度:从 0.1mm 到 9mm 可以调整,每步 0.1mm  浸润速度:从 1 到 50mm /s 可以调整,每步 1mm /s  退出速度:从 1 到 50mm /s 可以调整,每步 1mm /s  温度范围:室温到 450 度  重量 : 28kg  外形尺寸 : 650x420x 420mm L x W x H  电源: 220V-500W(60/50HZ)  

可焊性测试仪

1、评价的标准:符合国际及日本国家标准JEITA ET-7404,ET-7401,JIS C0053,JIS Z3198-4,MIL-STD-8832、在阶梯升温的情况下,对芯片部件的助焊剂和焊锡的润湿性进行评价;3、在短时间急速升温的情况下,对芯片部品的助焊剂和焊锡的润湿性进行评价;4、用焊锡小球法,对芯片部件及印刷基版过孔的焊接性能进行评价;5、在氮气环境下,对电子部件用的助焊剂和焊锡的润湿性进行评价;6、与电脑连接,可对润湿时间,润湿应力,表面张力和接触角等进行解析并对数据进行分析。以上各测试方式,根据需要可任意选择。

SAT-5100可焊性测试仪

1 可焊性测试仪评价的标准

符合国际及日本国家标准:

JEITA  ET-7404, ET-7401,JISC0053,JISZ3198-4,

ML-STD-883

2 对焊锡的润湿性进行评价

方法  1)焊锡槽平衡法

2)焊锡小球平衡法

3 对焊锡膏的润湿性进行评价

可焊性测试仪方法: 1)阶梯升温法

2)急速加热升温法

4 当焊锡确定后,可对印刷基板过孔及各种电子器件管脚的可焊性进行评价。并且还可在在氮气(N2)环境下,对其可焊性进行评价。

5 与电脑连接,可对润湿时间、润湿应力、表面张力和接触角等进行解析并对数据进行分析。

以上各测试方法,根据需要可任意选择

 

SAT-5100可焊性测试仪特点

1 在IEC 60068-2-69,  EIAJ ET-7401国际标准制定时被作为参考试验仪器。

2 灵敏度高 稳定性好

目前,可测试的最小器件尺寸为:0603(R/C)。这是目前SND部件被标准化的最小尺寸。

3 使用方便 一机

  只需进行一些简单的装、换,就可以对焊锡、焊锡膏、电子器件等分别进行评价。

4 夹具丰富 种类齐全

拥有适于目前各种尺寸电子器件的夹具,以测量结果的性。

JC03-SAT5100可焊性测试仪, 可焊性测量仪 ,焊接材料附着性分析仪

 可焊性测试仪  可焊性测量仪  焊接材料附着性分析仪    

型号:JC03-SAT5100
可焊性测试仪可对助焊剂和焊锡等焊接材料的润湿性及电子部件对焊接材料的附着性,特别是近年来广泛应用的无铅焊(Lead-free Soldering)进行评价。
详细说明
1 可焊性测试仪评价的标准
符合国际及日本国家标准:
JEITA ET-7404, ET-7401,JISC0053,JISZ3198-4,
ML-STD-883
2 对焊锡的润湿性进行评价
方法 1)焊锡槽平衡法
2)焊锡小球平衡法
3 对焊锡膏的润湿性进行评价
可焊性测试仪方法:
1)阶梯升温法
2)急速加热升温法
4 当焊锡确定后,可对印刷基板过孔及各种电子器件管脚的可焊性进行评价。并且还可在在氮气(N2)环境下,对其可焊性进行评价。
5 与电脑连接,可对润湿时间、润湿应力、表面张力和接触角等进行解析并对数据进行分析。
以上各测试方法,根据需要可任意选择
SAT-5100可焊性测试仪特点
1 在IEC 60068-2-69, EIAJ ET-7401国际标准制定时被作为参考试验仪器。
2 灵敏度高 稳定性好
目前,可测试的最小器件尺寸为:0603(R/C)。这是目前SND部件被标准化的最小尺寸。
3 使用方便 机多能
只需进行些简单的装、换,就可以对焊锡、焊锡膏、电子器件等分别进行评价。
4 夹具丰富 种类齐全
拥有适于目前各种尺寸电子器件的夹具,以保证测量结果的准确性。
 
该公司产品分类: 教学仪器 照度光谱系列 逻辑棒/笔 测氡仪 氧气检测仪 氢气检测报警仪 气体检测报警仪 熏蒸气体检测仪 空气质量检测仪 垃圾场气体检测 酒精测试仪 有毒气体检测仪 甲烷检测仪 可燃气体检测仪/探测仪 复合气体检测仪 苯检测仪 挥发性有机气体 臭氧检测分析仪 甲醛检测/分析 氧气检测报警仪

RPS-202TL-2可焊性测试仪

RPS-202TL-2  可焊性测试仪       

特点:

·        微处理器控制

·        极大提升功效

·        低成本

·        紧凑型机身

·        预冲洗操作

·        可编程操作

·        可变速变向移动

·        2个带保护型温度控制的全不锈钢锡炉

·        任意角度的读数器和抽真空系统

·        自动焊渣清除

·        适应多种类型的需求

·        RS232接口可接WINDOWS控制程序

详细说明

RPS-202TL-2  是一款微处理器控制的,在速度和精度上都符合MIL-STD-202、208/MILSTD-2000标准的可焊性测试仪。其所有的过程参数都经过数字化并且存储于处理器当中,处理器可存储20组不同的数据,这些数据可以控制测试的所有机器动作。

在机器的连续测试当中,所有功能都被设置成自动运行并能够进行精确的运作。助焊剂罐、锡炉以及自动焊渣清除器都集成在仪器内部。所有的操作控制都集中在前部面板上并配有大屏幕数字显示,微处理器的控制使得整个过程安全且操作方便。

锡炉使用特制的无污染的坚固耐用的不锈钢制成,这是和焊料接触的部件,这可使焊料保持其固有的特性。PID温度控制器可以将锡炉的温度控制在设定温度的±3℃之内。控制器可自动的进行转换并优化PID的参数。锡炉的容积为6英磅,并且经过装满纯锡之后进行过8个小时的老化测试,并且锡炉在需要更换的时候可以方便快捷的进行操作。

安全性

紧急停止按钮位于操作面板上面,系统在焊料未熔化之前将锁止工具头的动作,每个锡炉都安装有顶盖,整个系统都符合UL在部件和线路上的认证要求。

RPS-202TL-2  性能

操作:自动控制(20种操作程序)

精度:

X轴:±0.002”

Y 轴:±0.002”

容积:轴向最大45,半径最大21

浸没深度:通过步进电机控制

浸没精度:±0.002”

进/出速度:1”/秒 到 3”/秒

 

锡炉性能

温度控制:2套温度控制器0-350℃±3℃ PID

可用罐面积:2” X 4”,带自动焊渣清除

容积:6英磅

可用深度:2”

 

RPS 202TL-2操作

电源输入:交流120伏,60赫兹,10安培

控制:微处理器

 

物理特性

构造:加厚可调水平的钢支架,所有部件经环氧化物覆盖

外形尺寸:36” X 16” X 20”

运输重量:150磅

 

其它

RS232通讯口

大容量锡炉和助焊剂罐

承重性能良好

用户工具包

 

应用

MIL-SPEC规定在镀锡前和蒸汽老化之后都要进行可焊性能测试,蒸汽老化按照MIL-STD202等的标准,在8小时的测试当中加速老化,RPS202TL-2已经可以满足所有的测试要求,并且加装了可编程能力使之不仅仅满足镀锡前检测的要求,RPS同时可为客户提供高精度的蒸汽老化系统以满足蒸汽老化及检测的需要。

RPS202TL-2供应所有的轴向及弧形部件,所有的部件都安装在托盘上的钛支架上面,托盘容积可以装入45个部件(轴型)或者21个部件(圆型),检测时,托盘水平的滑入沟槽。整个安装、拆卸可以在不到10秒钟的时间内完成。

RPS202TL-2还可提供适合用户需求的非标准工具,机器的自动装配功能将可极大的节省人力。

RPS202TL-2的优良性能使得它成为包括政府部门采购测试可焊性机器的理想选择,并且它是一款工厂生产中镀锡前检测的性能的机器,该款机器由于其在实际运用中的易操作性和高精度性能在广大客户中赢得了良好的声誉。

PP-098-1003-0三号标准溶液

PP-098-1003-0型三号标准溶液是生产商(美国SCS公司)针对所生产的机器单独定制的特定浓度的电导率溶液。其成分是精确到0.1PPM的氯化钠基准物质。浓度范围在750±25 ppm。 
校正美国SCS(Specialty Coating Systems)公司离子污染测试系统
 
产品名称:三号标准溶液(Standardizing Solution No.3)
产品型号:721211,Part Number:PP-098-1003-0
浓度范围:750±25 ppm
包装大小:4oz/瓶
 
校正美国SCS(Specialty Coating Systems)公司离子污染测试系统
可校正型号: Omegameter 600SMD(新型号:Omegameter SMD 650)
Iongroaph 500M SMD II(新款型号:Iongroaph SMD V)
Iongroaph 500M STD(新款型号:Iongroaph BT MP)
Ionograph 500M SP(新款型号:Iongroaph BT SP)
Ionograph 500M LP(新款型号:Iongroaph BT LP)
 
美国SCS产品符合IPC-TM-650行业标准及ANSI/J-STD-001/MIL-STD-2000A 等各种行业标准。
该公司产品分类: PEHANON pH-Fix 快速测试 配件及耗材 Ionograph系列 Omegameter系列 SHANSAI品牌 美国START品牌 铜箔测厚仪 多项目水质分析仪 水质离子测试包 KYORITSU产品 微型真空抽气泵 超声波清洗机 金相耗材 金相显微镜 金相研磨抛光机 金相低速精密切割机 金相设备及金相耗材 SHANSAI品牌

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