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产品名称：KD-BMⅣ、BLⅣ生物组织冷冻包埋机
产品类别：包埋机、刮蜡机、熔蜡仪
产品说明：
1、采用OLED模块作显示屏，省电、字迹清晰，无需提供背光，3600角度都能清晰观察显示屏数据，无角度盲点。工作状态图标显示。时钟显示精度高，校时方便。
2、采用柔性的加温理念，PID控温程序。生物组织冷冻包埋机分蜡缸、左、右保存盒、工作台，储镊台、蜡嘴、小冰台和冷冻台7个工作区，分别各自控制温度，独立工作，互不影响，五路加温控制多重过热保护装置；柔性加热器加温快、受热均匀、温度变化平稳，节能可靠，确保仪器安全运行。流蜡嘴可调节出蜡流量。
3、直流低温控制理念，可单体组合的冷冻台和包埋机，冷冻台可根据用户操作习惯随意组合在左边或右边。冷冻台采用纯绿数码显示屏，显示实际工作温度，制冷温度自动恒温，此机也可独立使用。随机小冷台，可随时冷冻包埋好的组织。
4、工作台面上设有蜡块修复装置，可将完成包埋的蜡块周边修复平整。
5、有废蜡盒抽屉系统，可轻易将费蜡处理干净。
6、加热器温度设定范围：室温～85℃；加热部分具有双重过热保护，安全可靠。
7、大于6升的超大容量蜡缸可满足于不同科研单位的临床需要。
8、具有自动和手动两种运行模式，手动模式即时启动或停止运行，自动模式时，可设定一周内任一天，任一小时，任一分钟开启、关闭运行。并有提示当天运行与不运行状态。具有记忆功能，运行后自动保留设置温度。
9、操作按键采用发光管提示，工作状态一目了然。
10、具有低压安全LED照明灯，左、右、高、低、亮度可根据用户随意调节，配置活动放大镜，适用极小标本组织操作。
11、具有（手动、脚踏）流蜡两种控制方式，可任意选择。
技术参数：KD-BMⅣ、BLⅣ生物组织冷冻包埋机
加热部位温度设定范围：室温～85℃；
小冷台温度设定范围：30～-15℃；
大冷冻台温度设定范围：30～-35℃；
加热器温度控制范围：±1；
自动运行定时设定范围：一周内任一天，任一小时，任一分钟。
工作区尺寸：蜡缸：495×132×95mm
保存盒：235 ×160×50 mm×2
包埋工作台：513×93mm
冷冻台：315 ×380 mm
电源电压： AC 220V±10% 50Hz（标准版） ；AC110V±10% 60Hz
包埋机功率：1000VA ；冷冻台功率： 100VA
整机尺寸：包埋机680×580×420㎜ ；冷冻台680×360×400㎜
重量：包埋机35㎏； 冷冻台25kg
轮转式切片机系列
型号 | 主要参数 |
KD-3368AM轮转切片机 | 切片厚度范围：0.5～100μm
修片厚度范围：1～600μm |
KD-3368电脑切片机 | 切片厚度范围：1～100μm
修片厚度范围：1～100μm |
KD-3358轮转切片机 | 切片厚度范围：0.25~60μm
修片厚度范围：0.25~60μm |
KD-2268轮转切片机 | 切片厚度范围：0～60μm
切片厚度选择：0～20μm 增量1μm |
KD-2258S轮转切片机 | 切片厚度范围：0.5～100μm
切片厚度选择：0.5～2μm 增量0.5μm |
KD-2258轮转切片机 | 切片厚度范围：0.5～60μm
切片厚度范围：0.5～60μm |
KD-2508轮转切片机 | 切片厚度范围：1~25μm 1~35μm |
KD-1508R轮转切片机 | 切片厚度：1~35μm连续切片 |
KD-1508A轮转切片机 | 切片厚度：1~35μm连续切片 |
KD-202A轮转切片机 | 切片范围：1~25μm连续切片 |
KD-202轮转切片机 | 切片厚度范围：1~25μm |
冷冻石蜡两用切片机系列
产品型号 | 主要参数 |
KD-2950低温恒冷切片机 | 切片厚度：1μm～80μm 可调
修片厚度：10μm～400μm 可调 |
KD-2850冰冻切片机 | 切片厚度：1μm～80μm 可调
修片厚度：10μm～400μm 可调 |
KD-3368AM冷冻石蜡两用切片机 | 切片厚度范围：0.5～100μm
修片厚度范围：1～600μm |
KD-3368-VI冷冻石蜡两用切片机 | 切片厚度范围：1～100μm
修片厚度范围：1～100μm |
KD-3358-VI冷冻石蜡两用切片机 | 切片厚度范围：0.25~60μm
修片厚度范围：0.25~60μm |
KD-2268-VI冷冻石蜡两用切片机 | 切片厚度范围：0~60μm
修片厚度范围：0~60um ； |
KD-2258S-VI半自动冷冻石蜡两用切片机 | 切片厚度范围：0.5～100μm
切片厚度范围：0.5-2μm 增量0.5μm |
KD-2258-VI冷冻石蜡两用切片机 | 切片厚度范围：0.5～60μm
切片厚度范围：1～60μm |
KD-2508-VI冷冻石蜡两用切片机 | 切片厚度范围：1~25μm 1~35μm |
KD-1508R-Ⅵ冷冻石蜡两用切片机 | 切片厚度：1~35μm |
KD-1508A-Ⅵ冷冻石蜡两用切片机 | 切片厚度：1~35μm连续切片 |
KD-202A-Ⅵ冷冻石蜡两用切片机 | 切片范围：1~25μm 连续切片 |
KD-202-VI冷冻石蜡两用切片机 | 切片厚度范围：1~25μm |
振动切片机
产品型号 | 主要参数 |
KD-400振动切片机 | 切片速度 0-1.3mm/s（无级调速）
振动幅度 0-1mm（可调） |
生物组织包埋机
产品型号 | 主要参数 |
KD-BMIII生物组织包埋机 | 蜡缸容量：5升；
储镊台控温范围：室温～99℃；
熔蜡缸温度范围：室温～99℃； |
KD-BM生物组织包埋机 | 储镊台控温范围：55~70℃
熔蜡缸温度范围：55~70℃ |
KD-BMⅡ生物组织包埋机 | 熔蜡缸温度范围：55~70℃ |
KD-BC生物组织保存台 | 温度设定：室温～99℃
容量：4.5升 |
生物组织冷冻包埋机
产品型号 | 主要参数 |
KD-BMⅣ、BLⅣ生物组织冷冻包埋机 | 蜡缸：495×132×95mm
保存盒：235×160×50mm×2
包埋工作台：513×93mm
冷冻台：315×380mm |
KD-BMIII、BLIII、BC生物组织冷冻包埋机 | 蜡缸容量：5升；
储镊台控温范围：室温～99℃；
熔蜡缸温度范围：室温～99℃； |
KD-BMIII、BLIII生物组织冷冻包埋机 | 蜡缸容量：5升
储镊台控温范围：室温～99℃；
熔蜡缸温度范围：室温～99℃； |
KD-BM、BL生物组织冷冻包埋机 | 储镊台控温范围：55~70℃
熔蜡缸温度范围：55~70℃ |
KD-BMⅡ、BL生物组织冷冻包埋机 | 储镊台控温范围：55~70℃
熔蜡缸温度范围：55~70℃ |
生物组织脱水机
产品型号 | 主要参数 |
KD-TS1A脱水机 | 液缸数量：12个（9个药剂缸，3个医用石蜡缸）
单缸容积：700ml |
KD-SK1脱水机 | 超声波工作区：3个工作区 |
KD-TS3A脱水机 | 液缸数量:12只（9只液缸;3只蜡缸）,单缸容量:1000ml |
KD-TS3B脱水机 | 液缸数量:12只（9只液缸;3只蜡缸），单缸容量:1000ml |
KD-TS3D脱水机 | 液缸数量:12只（9只液缸;3只蜡缸），单缸容量:1800ml |
生物组织处理染色机
产品型号 | 主要参数 |
KD-RS1电脑全自动生物组织处理染色机 | 液缸数量：18个
单缸容量：720ml
染色数量：52片 |
KD-TR全自动脱水染色两用机 | 液缸数量：16只
染色数量：52片 |
KD-RS生物组织处理染色机
| 缸体数量：14只
单缸容量：不小于1000ml
染片数量：72片 |
KD-RS3生物组织处理染色机（迷你型） | 缸体数量：15个
单缸容积：约350ml
染色数量：24片 |
熔蜡仪
产品型号 | 主要参数 |
KD-BMR熔蜡仪 | 设置温度范围：0~100℃连续可调
容量：10000ml |
KD-XF蜡块修复仪 | 设置温度范围：0~99℃连续可调 |
烘片机、烤片机、摊片机、展片机
产品型号 | 主要参数 |
KD-H烘片机（烤片机） | 温度调节范围：室温～90℃连续可调，自动恒温 |
KD-P摊片机（展片机） | 温度调节范围：室温～90℃连续可调，自动恒温 |
KD-TH1摊烤烘片机
| 摊片锅设置温度范围：室温~99℃
烘片机设置温度范围：室温~99℃
烤片机设置温度范围：室温~99℃ |
KD-T生物组织摊烤片机 | 摊片水温：室温～90℃可调，自动恒温
烤片温度：室温～90℃可调，自动恒温 |
KD-TH1摊烤片机
| 摊片锅设置温度范围：室温~99℃
烘片机设置温度范围：室温~99℃
烤片机设置温度范围：室温~99℃ |
KD-H烘片机 | 温度调节范围：室温～90℃连续可调，自动恒温 |
关键词：
KD-BMⅣ BLⅣ生物组织冷冻包埋机
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