里氏硬度计使用方法
1仪器概述
Byes100S里氏硬度计是我公司经过多年研制,针对目前市场上所有单角度里氏硬度计的不足之处而研发的具有革命性的产品。全角度技术不仅大大提了测试精度,而且解决了单角度硬度计的线性精度问题,并且简化了操作,避免人为操作不当而引起的误差。全角度技术的应用使我公司里氏硬度计达到了际领先的水平。HTP2210所用探头为无线探头,解决了普通探头里氏硬度计连接线易断的问题,为客户大大节约了使用成本和维护时间,使用受空间限制小,可测量普通探头不易测量的部位。
2技术参数
Byes100S里氏硬度计的技术参数:
示值误差: ±0.3%(HLD=800),重复性±2HL
显示: 带背光的全中文液晶显示
冲击装置(外置): DU型(标配)/DC型/ DL型/ D+15型/ G型(仅HTP2100)/ C型
冲击方向: 全角度
硬度值转换: HLD / HRC / HRB / HB / HV / HS / σb
测量范围: HL170-960 / HRC17-70 / HRB13-109 / HB20-655 /
HV80-940 / HS32-99.5 / σb(rm)255-2639N/mm2
材 料:10种常用金属材料
存 储:300个数据,可存储及再读出
统 计:自动计算
指 示:低电提示
接 口:RS232,蓝牙(选项)可连接打印机
工作电源:两节1.5V干电池
工作温度:-10℃~45℃
仪器尺寸:124×67×30(mm3)
质 量:240g
标 准:ASTM A956, DIN50156, GB/T 17394-1998
示值误差: ±0.3%(HLD=800),重复性±2HL
显示: 带背光的全中文液晶显示
冲击装置(外置): DU型(标配)/DC型/ DL型/ D+15型/ G型(仅HTP2100)/ C型
冲击方向: 全角度
硬度值转换: HLD / HRC / HRB / HB / HV / HS / σb
测量范围: HL170-960 / HRC17-70 / HRB13-109 / HB20-655 /
HV80-940 / HS32-99.5 / σb(rm)255-2639N/mm2
材 料:10种常用金属材料
存 储:300个数据,可存储及再读出
统 计:自动计算
指 示:低电提示
接 口:RS232,蓝牙(选项)可连接打印机
工作电源:两节1.5V干电池
工作温度:-10℃~45℃
仪器尺寸:124×67×30(mm3)
质 量:240g
标 准:ASTM A956, DIN50156, GB/T 17394-1998
3应用范围
Byes100S里氏硬度计的应用范围:
已安装的机械或永久性组装部件
模具型腔
重型工件
压力容器、汽轮发电机组及其它设备的失效分析
狭小空间,如机床主轴孔壁及沟槽底部等
轴承及其它零件生产流水线
金属材料仓库的材料区分
已安装的机械或永久性组装部件
模具型腔
重型工件
压力容器、汽轮发电机组及其它设备的失效分析
狭小空间,如机床主轴孔壁及沟槽底部等
轴承及其它零件生产流水线
金属材料仓库的材料区分
4里氏硬度测试
Byes100S里氏硬度计的里氏硬度测试(定义):
里氏硬度测试,就是由碳化钨球头为顶端的冲击体通过弹簧的弹力冲击到试件表面,然后弹回的测量方法。在距试件1mm 的地方,冲击体的冲击和回弹速度用以下方法测得:当嵌在冲击体内固定的磁体穿过线圈套内的线圈时,导致线圈中的电压与磁体的速度成比例变化。里氏硬度的公式如下:
式中:HL为里氏硬度值
Vr为冲击体回跳速度
Vi为冲击体冲击速度
当冲击体通过感应线圈时,输出信号的电压征如下图:
里氏硬度测试,就是由碳化钨球头为顶端的冲击体通过弹簧的弹力冲击到试件表面,然后弹回的测量方法。在距试件1mm 的地方,冲击体的冲击和回弹速度用以下方法测得:当嵌在冲击体内固定的磁体穿过线圈套内的线圈时,导致线圈中的电压与磁体的速度成比例变化。里氏硬度的公式如下:
式中:HL为里氏硬度值
Vr为冲击体回跳速度
Vi为冲击体冲击速度
当冲击体通过感应线圈时,输出信号的电压征如下图:
输出信号的电压征
里氏硬度测试测量试件材料硬度值表示为HL,其可以转换为其它硬度单位(洛氏B、洛氏C、维氏、布氏、肖氏)。
5里氏硬度值符号
Byes100S里氏硬度计的里氏硬度值符号:
其他硬度测试方法在改变压头和试验力(载荷)时其测试值不同。同样,里氏硬度测试在采用不同种类的冲击装置时,其测试值也不能互相代替。
例如:720HLD≠720HLG
在将里氏值换算成其它硬度值时,不同的冲击装置换算关系亦有所区别。由于结构不同,故换算其它硬度值后书写符号应符合下列形式:
采用D+15型冲击装置测得的维氏硬度值书写方式为22,8HVLD+15
式中 22=里氏硬度值、8=维氏硬度值、L=里氏测硬方法、LD+15=冲击装置
采用D型冲击装置测得的洛氏C硬度值书写方式为35,9HRCLD
式中 35=里氏硬度值、9=洛氏C硬度值、L=里氏测硬方法、D=冲击装置
其他硬度测试方法在改变压头和试验力(载荷)时其测试值不同。同样,里氏硬度测试在采用不同种类的冲击装置时,其测试值也不能互相代替。
例如:720HLD≠720HLG
在将里氏值换算成其它硬度值时,不同的冲击装置换算关系亦有所区别。由于结构不同,故换算其它硬度值后书写符号应符合下列形式:
采用D+15型冲击装置测得的维氏硬度值书写方式为22,8HVLD+15
式中 22=里氏硬度值、8=维氏硬度值、L=里氏测硬方法、LD+15=冲击装置
采用D型冲击装置测得的洛氏C硬度值书写方式为35,9HRCLD
式中 35=里氏硬度值、9=洛氏C硬度值、L=里氏测硬方法、D=冲击装置
6仪器图示
Byes100S里氏硬度计的图示:
冲击装置内型:
7冲击装置特点
Byes100S里氏硬度计的冲击装置的点:
类型 | 点 |
DU | 属于通用型。 |
大多数测试使用DU型装置。 | |
DC | 冲击装置很短,采用殊的加力环,其它同DU型冲击装置。 |
用于小空间内硬度的测量。如在孔内、圆筒内等。 | |
DL | 头部细小。 |
用于沟槽底部等狭小空间测量。 | |
D+15 | 头部非常细小,测量线圈后移。 |
用于沟槽或凹表面的硬度测量。 | |
G | 测量头加大,冲击能量较大。 |
仅用于布氏硬度范围,对表面质量要求稍宽,用于大型铸件和锻件硬度的测定。 | |
C | 冲击能量较小。 |
用于表面层、薄壁件硬度的测定。 |
8按键说明
Byes100S里氏硬度计的按键说明:
:开、关机键 | :确认测量状态下长按放大显示 | ||
:菜单/增加 | :读取、打印数据 | ||
:改变设置/减少 | :删除数据 长按以开启/关闭测试方向显示 |
9测试及换算
Byes100S里氏硬度计的测试及换算范围:
冲击装置DU/DC LD:170-960 | |||||||
试验材料 | H R C | H R B | H B | H V | H S | σb (N/mm2) | |
STEEL钢和铸钢 | 20.0-67.9 | 59.6-99.5 | 80-647 | 80-940 | 32.5-99.5 | 255-1710 | |
ALLOYTOOLSTEEL合金工具钢 | 20.5-67.1 | 80-898 | 1170-2639 | ||||
ST.STEEL不锈钢 | 19.6-62.4 | 46.5-109 | 85-655 | 85-802 | 740-1725 | ||
GC.IRON灰铸铁 | 21-59 | 24-100 | 93-334 | 90-698 | |||
NC.IRON球墨铸铁 | 21-60 | 24-100 | 131-387 | 96-724 | |||
C.ALUM铸铝合金 | 24-85 | 20-159 | 22-193 | ||||
BRASS铜锌合金(黄铜) | 13.5-95.3 | 40-173 | |||||
BRONZE铜锡合金(青铜) | 14-100 | 60-290 | |||||
COPPER纯铜 | 14-100 | 45-315 | |||||
FORGINGSTEEL锻钢 | 142-651 | ||||||
冲击装置DLLDL:560-950 | |||||||
试验材料 | HRC | HRB | H B | H V | H S | σb (N/mm2) | |
STEEL钢和铸钢 | 20.6-68.2 | 37.0-99.9 | 81-646 | 80-950 | 30.6-96.8 | ||
CW.ST.合金工具钢 | 20.5-67.1 | 80-898 | |||||
冲击装置D+15LD+15:300-900 | |||||||
STEEL钢和铸钢 | 19.3-67.9 | 80-638 | 80-937 | 33.3-99.3 | |||
CW.ST.合金工具钢 | 19.8-68.2 | 80-935 | |||||
冲击装置GLG:300-750 | |||||||
STEEL钢和铸钢 | 47.7-99.9 | 90-646 | |||||
GC.IRON灰铸铁 | 92-326 | ||||||
NC.IRON球墨铸铁 | 127-364 | ||||||
冲击装置 C LC:350-950 | |||||||
STEEL钢和铸钢 | 20.0-70 | 80-683 | 80-996 | 31.9-102.3 | |||
CW.ST.合金工具钢 | 20.7-68.2 | 100-941 |
10符号说明
Byes100S里氏硬度计的符号说明:
硬度标尺 | 说明 |
HLD | 里氏硬度值(使用DU型冲击装置) |
HRC | 洛氏C硬度值 |
HRB | 洛氏B硬度值 |
HB | 布氏硬度值 |
HV | 维氏硬度值 |
HS | 肖氏硬度值 |
σb (N/mm2) | 强度值 |
硬度值单位 | 说明 |
D | 用D型冲击装置测定的里氏硬度 |
DC | 用DC型冲击装置测定的里氏硬度 |
G | 用G型冲击装置测定的里氏硬度 |
C | 用C型冲击装置测定的里氏硬度 |
D+15 | 用D+15型冲击装置测定的里氏硬度 |
DL | 用DL型冲击装置测定的里氏硬度 |
11试验前准备
Byes100S里氏硬度计的试验前的准备:
1、试件要求
(1)试件表面温度
试件表面温度应低于120℃。
(2)试件表面粗糙度
试件的被测表面必须露出金属光泽,并且平整、光滑、不得有油污,若过于粗糙,则会引起测量误差。对于D/DL型冲击装置,试件表面粗糙度不应出以下数值:
(3)试件质量要求
●形状紧密的重型试件不需殊准备工作。
●中型试件必须置于平坦、坚固的平面上稳固放置。
●轻型试件需用适量耦合剂与坚固的基础表面“联接”。
不同种类冲击装置对试件质量要求见下表:
轻型试件耦合要求如下:
●轻型试件应耦合在重型试件上。
●试件与支承体的耦合表面必须平整、光滑。
●耦合平面间应用耦合剂(或黄油、凡士林等),但用量不宜太大。
●测试方向必须垂直于耦合平面。
耦合步骤如下:
(4)试件表面硬化层深度
试件表面硬化层太薄会使冲击力的作用穿透表面层,部分能量被基体吸收,引起里氏硬度值不正确,故硬化层深度应满足下表:
(5)试件不应带磁性。
2、曲面测试件的要求
当被测试件为曲面时,本硬度计对曲面半径要求如下:
凹曲面:曲率半径R小于30mm的试件,应使用小支撑环。
对于曲面半径过小及试件形状殊,可使用异型支撑环,有关参数及适用范围见错误!未找到引用源。错误!未找到引用源。。
3、大面积试件
当试件为大面积板材、长杆、弯曲件时,即使质量、厚度达到要求,仍可能引起试件变形和失稳,导致测试值不准。故应在测试点的背面加固或支承。
4、试件属性
DU型冲击装置对试件质量和粗糙度要求见下表:
1、试件要求
(1)试件表面温度
试件表面温度应低于120℃。
(2)试件表面粗糙度
试件的被测表面必须露出金属光泽,并且平整、光滑、不得有油污,若过于粗糙,则会引起测量误差。对于D/DL型冲击装置,试件表面粗糙度不应出以下数值:
冲击装置类型 | 试件被测表面粗糙度Ra |
DU,DC,D+15,DL G C |
2μm 7μm 0.4μm |
●形状紧密的重型试件不需殊准备工作。
●中型试件必须置于平坦、坚固的平面上稳固放置。
●轻型试件需用适量耦合剂与坚固的基础表面“联接”。
不同种类冲击装置对试件质量要求见下表:
DU,DC,D+15型 | G型 | C型 | 试件处理方法 | |
重型试件 | >5 | >15 | >1.5 | 可直接测试 |
中型试件 | 2~5 | 5~15 | 0.5~1.5 | 需稳固放置 |
轻型试件 | 0.05~2 | 0.5~5 | 0.02~0.5 | 需耦合 |
●轻型试件应耦合在重型试件上。
●试件与支承体的耦合表面必须平整、光滑。
●耦合平面间应用耦合剂(或黄油、凡士林等),但用量不宜太大。
●测试方向必须垂直于耦合平面。
冲击装置类型 | 耦合试件小厚度 |
DU,DC,D+15,DL G C |
3mm 10mm 1mm |
试件表面硬化层太薄会使冲击力的作用穿透表面层,部分能量被基体吸收,引起里氏硬度值不正确,故硬化层深度应满足下表:
冲击装置类型 | 表面硬化层小深度 |
DU,DC,D+15,DL C |
0.8mm 0.2mm |
2、曲面测试件的要求
当被测试件为曲面时,本硬度计对曲面半径要求如下:
冲击装置类型 | 支撑环类型 | 曲面半径(mm) |
DU,DC,D+15,C型 | 大支撑环 | >60 |
小支撑环 | 60~30 | |
G型 | 大支撑环 | >100 |
小支撑环 | 100~50 |
对于曲面半径过小及试件形状殊,可使用异型支撑环,有关参数及适用范围见错误!未找到引用源。错误!未找到引用源。。
3、大面积试件
当试件为大面积板材、长杆、弯曲件时,即使质量、厚度达到要求,仍可能引起试件变形和失稳,导致测试值不准。故应在测试点的背面加固或支承。
4、试件属性
DU型冲击装置对试件质量和粗糙度要求见下表:
试件 | 质量 (kg) |
小厚度 (mm) |
低表面粗糙度 (或小纯度) |
||||||
冲击装置 | 需耦合 | 需稳固 | 可任意 | 试件 | 硬化层 | ISO | Ra | Rz | |
DU/DC | 0.05-2 | 2.5 | >5 | 3 | 0.8 | N7 | 2μ | 10μ | ▽6 |
12操作说明
Byes100S里氏硬度计的操作说明:
1、操作键盘:
2、开机
(1)HTP2100:
按开机,屏幕进入测量状态。
注意:HTP2100开机后,屏幕的背景光同时点亮并显示:”里氏硬度”和产品编号,背景光在3秒钟后自动熄灭,只有在背光熄灭后才能进行测量或调整参数设置。
(2)HTP2210:
按开机,并开启探头(加载探头即可,加载方法见6.4.2),主机与探头自动配对连接,屏幕上方显示“”表示已连接探头,如显示“”表示连接异常,请参照配对主机与探头。 “”为无线探头电量。
3、参数设置
操作流程图
(1)探头选择
按(菜单)键进入菜单的探头选择选项。
按(设置)键,探头在D, DL, D+15, G和C之间切换。 设置好当前探头后按键确认,退出并回到测量状态或继续按(菜单)键进入下项菜单选项。
(2)材料选择
按(菜单)键进入菜单的材料选项。
按(设置)键选择材料,从M1àM2àM3à ... àM10,每按(设置)键次,材料改变次数,10种材料循环显示。 按键确认,退出并回到测量状态或继续按(菜单)键进入下项菜单选项。
可选材料如下:
(3)硬度单位设置
依次按(菜单)键进入菜单的硬度转换选项。
依次按(设置)键选择硬度转换单位,从HLD→HRC→HRB→HB→HV→HS→HRA→σb循环改变。
按键确认,退出并回到测量状态或继续按键进入下项菜单选项。
(4)平均次数
依次按(菜单)键进入菜单中的平均次数设置项。
依次按(设置)键选择平均次数,从 关闭→3→4→5循环改变。 按键确认设置并退出回到测量状态或继续按键进入下项菜单选项。
(5)存储设置
依次按(菜单)键进入菜单中的存储设置项。
按(设置)键开启或关闭存储功能。存储开启后,屏幕下方显示“S000”,表示存储开启,测量时读数会自动存储。如显示S099表示已存储99个数据。
按键确认设置并退出菜单项回到测量状态或继续按(菜单)键进入下项菜单选项。
(6)打印设置
依次按(菜单)键进入菜单中的打印设置项。
按(设置)键选择开启打印或关闭打印功能。开启打印后,屏幕上方显示“P”。 按键确认设置并退出菜单项回到测量状态或继续按(菜单) 键进入下项菜单选项。
带有蓝牙模块的仪器连接蓝牙打印机时,打印开启后仪器自动连接,连接失败时仪器会提示“连接失败”,请检查蓝牙打印机是否开启或重新设置。打印存储数据请参阅数据打印。
(7)测量校准
依次按(菜单)键进入菜单中的声音提示项,按(设置)键选择开启、关闭或调整校准值。开启后将按照用户上次校准值测量,如下图,“D”表示上次校准探头为D探头,“HL”为里氏单位,“-016”表示将正常打值调低16,如果调10个则显示“010”。按键确认设置并退出菜单项回到测量状态或继续按(菜单)键进入下项菜单选项。回到测量状态下仪器屏幕上方显示“C”表示正在校准模式下测量。调整校准值请参阅用户校准。 (8)声音提示
依次按(菜单)键进入菜单中的声音提示项,按(设置)键选择开启或关闭声音提示。 按键确认设置并退出菜单项回到测量状态或继续按键进入下项菜单选项。声音开启后打值成功或操作按键将发出“嘀”声。
(9)测量次数
依次按(菜单)键进入菜单中的测量次数查看,用户查看测量次数,并根据测量次数对仪器进行校准、保养维护。 按(设置)键,选择“退出”、“清除”,选择“清除”后按键清除并退出菜单项回到测量状态或继续按键进入下项菜单选项。
(10)报警
依次按(菜单)键进入菜单中的报警向,用户可设置上下限报警,按(设置)键选择开启、关闭或调整报警值。开启后如果打值在报警值外,仪器将发出急促的“嘀”声三下(声音提示开启)。下图,400、600分别代表下限和上限。 选择开启后按键确认设置并退出菜单项回到测量状态或继续按键进入下项菜单选项。仪器将按照上限600,下限400报警,回到测量状态下仪器屏幕上方显示“”上下双箭头表示报警功能开启,报警功能开启后,正常测量结果将没有声音提示。调整上下限请参阅报警设置。
(11)恢复默认设置
依次按(菜单)键进入菜单中的默认设置项,按(设置)键选择“否”、“是”,选择“是”后按按键恢复默认设置并退出菜单回到测量状态,或按键不做恢复返回到测量状态。
(12)射频通道设置(仅HTP2210) 如果探头与主机自动连接失败,可能是有其他无线设备干扰,请手动设置其他通道连接,依次按(菜单)键进入菜单中的射频通道设置,按(设置)键选择通道00-09,选择后按键确认,仪器界面将显示“工作中”同时背景灯闪烁,这时开启探头并靠近主机,主机与探头将自动完成配对,配对完成后返回测量界面,测量界面上方显示“”表示探头正常。显示“”表示连接不成功,请重新配对连接。
(13)硬度测量
开机后,仪器进入测量状态。如要改变参数设置。
(14)加载
如图所示,左手握持探头骨架,右手握着探头的加载杆,用力推向骨架,直到弹簧被压缩到底,慢慢松开右手的推力,使加载杆回到原位,完成加载。
(15)释放 左手持探头支承环的底面,垂直置于被测工件的被测表面。右手如图示按探头上顶端的按钮释放冲击力,同时硬度值将显示在屏幕上。
注意:1)在释放冲击力时,务必保持探头与工件表面的垂直接触。轻微倾斜和抖动都会影响测量的精度。
2)每次测量需待背光熄灭后才可执行,否则仪器不做响应。
4、存储和读取存储的数据
(1)将仪器存储设置置于开启状态,屏幕下方显示“S001”。此时测量的所有硬度值将自动保存到仪器里。 (2)在开启存储的状态下,按键屏幕显示“查看”后,显示存储的后组数据。同时,屏幕左上显示“查看数据”表示是读取状态,并显示存储数据。如图: (3)按或键可以上下查看各个数据。当查看到开始或结束时屏幕会提示“数据开始”或“数据结束”表示向上或向下已经没有数据了,按推出查看存储数据。 (4)清除内存
在查看存储状态,长按键,屏幕出现提示“全部删除”,再按键执行删除,按其它推出删除。 5、统计值查看
本仪器可以通过设置平均次自动进行平均值、大值、小值的统计值计算。
(1)设置平均次数,参照平均,如设置平均次数为3次,确认后屏幕显示如下: (2)查看统计值
当组平均次数的数据测完后,如设3次平均,当测完3次后,屏幕右下角提示“`x3-3”,表示3次测完 。 按键,屏幕依次显示平均值、大值、小值。或在未测量时按两次键可实时显示平均值。 (3)删除非正常值
在设置了平均次数后,当偶然出现非正常值时,为不使其影响平均值的计算,可以按键删除当前的非正常值,同时计数序号也会退回位。
6、数据打印
本仪器可以将存好的数据通过打印机次打出,也可以在测量硬度时随测随打。打印前请将根据打印机类型将仪器设成RS232打印或蓝牙打印模式,具体操作见打印设置。
(1)打印存储数据
先将仪器设置成存储开启状态,参阅存储设置
用打印机电缆将仪器与打印机相连并开启打印机。如为蓝牙打印机则不需连线,直接开启打印机。
按键,屏幕右侧出现“R”表示进入读取状态,同时屏幕显示存储的后个数据值。 长按键,屏幕显示“全部打印”。 按键,所有存储数据将输出至打印机。如果打印数据较多,仪器界面将显示“工作中”此时不能进行其他操作,全部打印完成后,返回测量状态。
(2)即时打印
将仪器的通讯设置设成开启状态,参阅打印设置。 屏幕左侧显示“P”,表示仪器的通讯处于开启状态。
用打印机电缆将仪器与打印机相连并开启打印机,如为蓝牙打印机则不需连线,直接开启打印机。
此时测量硬度数据会同步打印出来。
7、用户校准
经过长时间使用后,探头冲击体上的球头会有磨损。当磨损程度很大时,会产生测量误差。为补偿因探头磨损而产生的误差,本仪器设计了用户校准程序,对仪器进行校准。如果测量数据存在较大误差,可以按以下操作进行校准。(建议以随机配置的标准试块为参照)
校准操作-新设校准值
设置 “探头选择”为当前所用探头,如校准C探头请选择“C”,“材料选择”和“硬度单位”设置为当前测量材料和使用单位,按“菜单”键入“测量校准”选项,再按“设置”选“调整”按键进入调整界面。 按或进行加值或减值,直到与实际数据相符,然后按键确认并退回到测量状态,校准完成。 这时仪器屏幕上方显示“C”,表示正在校准模式下工作,可在菜单中“测量校准”选项中关闭、开启或调整校准。请参阅测量校准。 提示:1)客户可根据使用单位进行校准,比如使用HRC单位时,可执行以上步骤直接校准HRC值即可,校准值只对HRC单位有效,不影响其他单位测量。
2)使用除D探头外其它探头进行校准操作时请注意标准试块的硬度值,例如用DL探头校准时,其读数为HLDL不同于试块所标注的HLD值,如需HLDL、HLC或HLD+15等值,请致电生产商询问。
8、报警设置
用户可自行设置报警范围,在声音提示开启后,打值在报警范围外仪器将连“嘀”三下,提示用户测值异常。
按键进入报警功能选项,按键选择调整上下限,例如选择调整上限后,按确认,计入调整界面,按、上下调整数值,长按、每次加减50个里氏值,选用其他硬度单位时,将按照与1个里氏硬度计对应的其他硬度单位调整,例如选用HRC硬度时,每次按上下键将改变0.1-0.3个HRC值。 也可设置其他参数下上下限报警值,例如。探头选择为C,材料为M2,硬度单位为HRC,在菜单中依次选择探头、材料和硬度,然后进入上下限调整并确认。 调整后按确认并返回报警选择界面,可继续选择调整“下限”,调整完成后选择“开启”,按确认并返回测量界面。屏幕上方显示“”上下双箭头表示报警功能开启。 9、开启关闭方向显示
在测量状态下按住键3秒钟,仪器屏幕左下方显示方向符号,下次测量时自动显示测量方向。在显示方向状态下长按键3秒钟关闭方向显示。
1、操作键盘:
:开、关机键 | :确认测量状态下长按放大显示 | ||
:菜单/增加 | :读取、打印数据 | ||
:改变设置/减少 | :删除数据 长按以开启/关闭测试方向显示 |
(1)HTP2100:
按开机,屏幕进入测量状态。
注意:HTP2100开机后,屏幕的背景光同时点亮并显示:”里氏硬度”和产品编号,背景光在3秒钟后自动熄灭,只有在背光熄灭后才能进行测量或调整参数设置。
(2)HTP2210:
按开机,并开启探头(加载探头即可,加载方法见6.4.2),主机与探头自动配对连接,屏幕上方显示“”表示已连接探头,如显示“”表示连接异常,请参照配对主机与探头。 “”为无线探头电量。
3、参数设置
操作流程图
(1)探头选择
按(菜单)键进入菜单的探头选择选项。
按(设置)键,探头在D, DL, D+15, G和C之间切换。 设置好当前探头后按键确认,退出并回到测量状态或继续按(菜单)键进入下项菜单选项。
(2)材料选择
按(菜单)键进入菜单的材料选项。
按(设置)键选择材料,从M1àM2àM3à ... àM10,每按(设置)键次,材料改变次数,10种材料循环显示。 按键确认,退出并回到测量状态或继续按(菜单)键进入下项菜单选项。
可选材料如下:
M1: | 碳钢和铸钢 | M6: | 铸铝合金 |
M2: | 合金工具钢 | M7: | 铜锌合金-黄铜 |
M3: | 不锈钢 | M8: | 铜铝合金-青铜 |
M4: | 灰铸铁 | M9: | 纯铜/低合金铜 |
M5: | 球墨铸铁 | M0: | 锻钢 |
依次按(菜单)键进入菜单的硬度转换选项。
依次按(设置)键选择硬度转换单位,从HLD→HRC→HRB→HB→HV→HS→HRA→σb循环改变。
按键确认,退出并回到测量状态或继续按键进入下项菜单选项。
(4)平均次数
依次按(菜单)键进入菜单中的平均次数设置项。
依次按(设置)键选择平均次数,从 关闭→3→4→5循环改变。 按键确认设置并退出回到测量状态或继续按键进入下项菜单选项。
(5)存储设置
依次按(菜单)键进入菜单中的存储设置项。
按(设置)键开启或关闭存储功能。存储开启后,屏幕下方显示“S000”,表示存储开启,测量时读数会自动存储。如显示S099表示已存储99个数据。
按键确认设置并退出菜单项回到测量状态或继续按(菜单)键进入下项菜单选项。
(6)打印设置
依次按(菜单)键进入菜单中的打印设置项。
按(设置)键选择开启打印或关闭打印功能。开启打印后,屏幕上方显示“P”。 按键确认设置并退出菜单项回到测量状态或继续按(菜单) 键进入下项菜单选项。
带有蓝牙模块的仪器连接蓝牙打印机时,打印开启后仪器自动连接,连接失败时仪器会提示“连接失败”,请检查蓝牙打印机是否开启或重新设置。打印存储数据请参阅数据打印。
(7)测量校准
依次按(菜单)键进入菜单中的声音提示项,按(设置)键选择开启、关闭或调整校准值。开启后将按照用户上次校准值测量,如下图,“D”表示上次校准探头为D探头,“HL”为里氏单位,“-016”表示将正常打值调低16,如果调10个则显示“010”。按键确认设置并退出菜单项回到测量状态或继续按(菜单)键进入下项菜单选项。回到测量状态下仪器屏幕上方显示“C”表示正在校准模式下测量。调整校准值请参阅用户校准。 (8)声音提示
依次按(菜单)键进入菜单中的声音提示项,按(设置)键选择开启或关闭声音提示。 按键确认设置并退出菜单项回到测量状态或继续按键进入下项菜单选项。声音开启后打值成功或操作按键将发出“嘀”声。
(9)测量次数
依次按(菜单)键进入菜单中的测量次数查看,用户查看测量次数,并根据测量次数对仪器进行校准、保养维护。 按(设置)键,选择“退出”、“清除”,选择“清除”后按键清除并退出菜单项回到测量状态或继续按键进入下项菜单选项。
(10)报警
依次按(菜单)键进入菜单中的报警向,用户可设置上下限报警,按(设置)键选择开启、关闭或调整报警值。开启后如果打值在报警值外,仪器将发出急促的“嘀”声三下(声音提示开启)。下图,400、600分别代表下限和上限。 选择开启后按键确认设置并退出菜单项回到测量状态或继续按键进入下项菜单选项。仪器将按照上限600,下限400报警,回到测量状态下仪器屏幕上方显示“”上下双箭头表示报警功能开启,报警功能开启后,正常测量结果将没有声音提示。调整上下限请参阅报警设置。
(11)恢复默认设置
依次按(菜单)键进入菜单中的默认设置项,按(设置)键选择“否”、“是”,选择“是”后按按键恢复默认设置并退出菜单回到测量状态,或按键不做恢复返回到测量状态。
(12)射频通道设置(仅HTP2210) 如果探头与主机自动连接失败,可能是有其他无线设备干扰,请手动设置其他通道连接,依次按(菜单)键进入菜单中的射频通道设置,按(设置)键选择通道00-09,选择后按键确认,仪器界面将显示“工作中”同时背景灯闪烁,这时开启探头并靠近主机,主机与探头将自动完成配对,配对完成后返回测量界面,测量界面上方显示“”表示探头正常。显示“”表示连接不成功,请重新配对连接。
(13)硬度测量
开机后,仪器进入测量状态。如要改变参数设置。
(14)加载
(15)释放 左手持探头支承环的底面,垂直置于被测工件的被测表面。右手如图示按探头上顶端的按钮释放冲击力,同时硬度值将显示在屏幕上。
注意:1)在释放冲击力时,务必保持探头与工件表面的垂直接触。轻微倾斜和抖动都会影响测量的精度。
2)每次测量需待背光熄灭后才可执行,否则仪器不做响应。
4、存储和读取存储的数据
(1)将仪器存储设置置于开启状态,屏幕下方显示“S001”。此时测量的所有硬度值将自动保存到仪器里。 (2)在开启存储的状态下,按键屏幕显示“查看”后,显示存储的后组数据。同时,屏幕左上显示“查看数据”表示是读取状态,并显示存储数据。如图: (3)按或键可以上下查看各个数据。当查看到开始或结束时屏幕会提示“数据开始”或“数据结束”表示向上或向下已经没有数据了,按推出查看存储数据。 (4)清除内存
在查看存储状态,长按键,屏幕出现提示“全部删除”,再按键执行删除,按其它推出删除。 5、统计值查看
本仪器可以通过设置平均次自动进行平均值、大值、小值的统计值计算。
(1)设置平均次数,参照平均,如设置平均次数为3次,确认后屏幕显示如下: (2)查看统计值
当组平均次数的数据测完后,如设3次平均,当测完3次后,屏幕右下角提示“`x3-3”,表示3次测完 。 按键,屏幕依次显示平均值、大值、小值。或在未测量时按两次键可实时显示平均值。 (3)删除非正常值
在设置了平均次数后,当偶然出现非正常值时,为不使其影响平均值的计算,可以按键删除当前的非正常值,同时计数序号也会退回位。
6、数据打印
本仪器可以将存好的数据通过打印机次打出,也可以在测量硬度时随测随打。打印前请将根据打印机类型将仪器设成RS232打印或蓝牙打印模式,具体操作见打印设置。
(1)打印存储数据
先将仪器设置成存储开启状态,参阅存储设置
用打印机电缆将仪器与打印机相连并开启打印机。如为蓝牙打印机则不需连线,直接开启打印机。
按键,屏幕右侧出现“R”表示进入读取状态,同时屏幕显示存储的后个数据值。 长按键,屏幕显示“全部打印”。 按键,所有存储数据将输出至打印机。如果打印数据较多,仪器界面将显示“工作中”此时不能进行其他操作,全部打印完成后,返回测量状态。
(2)即时打印
将仪器的通讯设置设成开启状态,参阅打印设置。 屏幕左侧显示“P”,表示仪器的通讯处于开启状态。
用打印机电缆将仪器与打印机相连并开启打印机,如为蓝牙打印机则不需连线,直接开启打印机。
此时测量硬度数据会同步打印出来。
7、用户校准
经过长时间使用后,探头冲击体上的球头会有磨损。当磨损程度很大时,会产生测量误差。为补偿因探头磨损而产生的误差,本仪器设计了用户校准程序,对仪器进行校准。如果测量数据存在较大误差,可以按以下操作进行校准。(建议以随机配置的标准试块为参照)
校准操作-新设校准值
设置 “探头选择”为当前所用探头,如校准C探头请选择“C”,“材料选择”和“硬度单位”设置为当前测量材料和使用单位,按“菜单”键入“测量校准”选项,再按“设置”选“调整”按键进入调整界面。 按或进行加值或减值,直到与实际数据相符,然后按键确认并退回到测量状态,校准完成。 这时仪器屏幕上方显示“C”,表示正在校准模式下工作,可在菜单中“测量校准”选项中关闭、开启或调整校准。请参阅测量校准。 提示:1)客户可根据使用单位进行校准,比如使用HRC单位时,可执行以上步骤直接校准HRC值即可,校准值只对HRC单位有效,不影响其他单位测量。
2)使用除D探头外其它探头进行校准操作时请注意标准试块的硬度值,例如用DL探头校准时,其读数为HLDL不同于试块所标注的HLD值,如需HLDL、HLC或HLD+15等值,请致电生产商询问。
8、报警设置
用户可自行设置报警范围,在声音提示开启后,打值在报警范围外仪器将连“嘀”三下,提示用户测值异常。
按键进入报警功能选项,按键选择调整上下限,例如选择调整上限后,按确认,计入调整界面,按、上下调整数值,长按、每次加减50个里氏值,选用其他硬度单位时,将按照与1个里氏硬度计对应的其他硬度单位调整,例如选用HRC硬度时,每次按上下键将改变0.1-0.3个HRC值。 也可设置其他参数下上下限报警值,例如。探头选择为C,材料为M2,硬度单位为HRC,在菜单中依次选择探头、材料和硬度,然后进入上下限调整并确认。 调整后按确认并返回报警选择界面,可继续选择调整“下限”,调整完成后选择“开启”,按确认并返回测量界面。屏幕上方显示“”上下双箭头表示报警功能开启。 9、开启关闭方向显示
在测量状态下按住键3秒钟,仪器屏幕左下方显示方向符号,下次测量时自动显示测量方向。在显示方向状态下长按键3秒钟关闭方向显示。
13维护保养
Byes100S里氏硬度计的维护保养:
避免碰撞、液体浸入、浓重粉尘、潮湿、油污、强磁场等。
1、冲击装置的维护
当使用次数达到1000-2000次时,用附带的毛刷依据以下步骤清洁导向管和冲击体。
拧下支承环,取出冲击体。
将毛刷逆时针方向转入导向管底部再拉出,重复5-6次,以清洁导向管。
放回冲击体和支撑环。
每次测试后,释放冲击弹簧。
不要使用任何种润滑油!
当用标准测试块校准硬度仪时,如果读数于1HRC,则表明冲击球体已经损坏,需要更换。
如遇任何未提及的功能问题,请与我公司联系。
请不要随意打开和拆卸仪器及其固定部分。这种精密仪器的服务应由我公司业人员提供。
如果该装置被拆开,其保证书将自动失效。
2、更换DL冲击体
该仪器具有个独的功能,即可通过更换冲击体来实现D探头和DL探头的转换。具体的更换步骤如下:
1) 拧下D探头前端的支撑环,取出D冲击体。
2)将DL冲击体插入探头内并拧紧。
3)按(菜单)键进入菜单的探头选择选项,按(设置)键,切换到DL之后按键确认,将探头设为DL。
3、无线探头充电(HTP2210)
无线数字探头充电过程中,绿色状态指示灯将周期性地闪烁;无线数字探头充电完成后,绿色状态指示灯长亮。探头充电过程中,不能进行测量、加入探头、设置通信信道等任何非常规操作。
如果长时间不用,建议每2-3个月充次电,避免电池因自然耗尽而损坏。
避免碰撞、液体浸入、浓重粉尘、潮湿、油污、强磁场等。
1、冲击装置的维护
当使用次数达到1000-2000次时,用附带的毛刷依据以下步骤清洁导向管和冲击体。
拧下支承环,取出冲击体。
将毛刷逆时针方向转入导向管底部再拉出,重复5-6次,以清洁导向管。
放回冲击体和支撑环。
每次测试后,释放冲击弹簧。
不要使用任何种润滑油!
当用标准测试块校准硬度仪时,如果读数于1HRC,则表明冲击球体已经损坏,需要更换。
如遇任何未提及的功能问题,请与我公司联系。
请不要随意打开和拆卸仪器及其固定部分。这种精密仪器的服务应由我公司业人员提供。
如果该装置被拆开,其保证书将自动失效。
2、更换DL冲击体
该仪器具有个独的功能,即可通过更换冲击体来实现D探头和DL探头的转换。具体的更换步骤如下:
1) 拧下D探头前端的支撑环,取出D冲击体。
2)将DL冲击体插入探头内并拧紧。
3)按(菜单)键进入菜单的探头选择选项,按(设置)键,切换到DL之后按键确认,将探头设为DL。
3、无线探头充电(HTP2210)
无线数字探头充电过程中,绿色状态指示灯将周期性地闪烁;无线数字探头充电完成后,绿色状态指示灯长亮。探头充电过程中,不能进行测量、加入探头、设置通信信道等任何非常规操作。
如果长时间不用,建议每2-3个月充次电,避免电池因自然耗尽而损坏。
14可选配件
Byes100S里氏硬度计的可选配件:
1、热敏打印机
(1)注意事项
请正确使用打印机,否则可能造成打印机损坏。
① 如果出现卡纸情况,务必先断电,等待 10 秒钟,让机头冷却下来,才开始除掉塞纸。
② 勿将本产品放置在潮湿或多尘的环境中,重压,不能堆放。
③ 必须使用符合要求的纸卷(带纸轴)。
④ 勿选用末端被黏合在纸轴上的纸卷,否则打印机便无法正确测出纸卷末端,也可能对打印机构造成损害。
⑤ 不要长时间打印数据。
(2)操作说明
①开机:持续按住电源开关(面板左键)3秒钟,电源打开。工作状态指示灯闪亮。少于3秒钟电源不动作。
②关机:在开机状态,按压电源开关(面板左键)3秒钟,电源关闭,工作状态指示灯熄灭。少于3秒钟电源不动作。
③走纸:按压走纸键(面板右键),按下开始进纸,放开停止进纸。
④自检:在关机状态下按压走纸键(面板右键),然后开机。可以打印自检
(3)状态指示
①工作状态指示:
打印头过热、缺纸、纸卷盖打开:工作状态指示灯闪烁,闪烁周期为4秒(亮2秒);
②通信状态指示:当打印机处于正常待机状态时,工作状态指示灯周期为2秒(亮50毫秒);
③电源状态指示:
打印机工作过程中,剩余电量大于50%时,双色电源指示灯绿灯常亮;当电池电量50%~30%时,双色电源指示灯黄灯常亮;当电池电量低于30%时,双色电源指示灯红灯常亮。当电池电量不足以支持正常打印功能时,打印机将自动关机。
充电过程中,充电器双色指示灯显示红色,充电完毕,双色指示灯变成绿色。
2、异型支撑环
用于不同形状表面的测量,如各类圆、弧面。
1、热敏打印机
(1)注意事项
请正确使用打印机,否则可能造成打印机损坏。
① 如果出现卡纸情况,务必先断电,等待 10 秒钟,让机头冷却下来,才开始除掉塞纸。
② 勿将本产品放置在潮湿或多尘的环境中,重压,不能堆放。
③ 必须使用符合要求的纸卷(带纸轴)。
④ 勿选用末端被黏合在纸轴上的纸卷,否则打印机便无法正确测出纸卷末端,也可能对打印机构造成损害。
⑤ 不要长时间打印数据。
(2)操作说明
①开机:持续按住电源开关(面板左键)3秒钟,电源打开。工作状态指示灯闪亮。少于3秒钟电源不动作。
②关机:在开机状态,按压电源开关(面板左键)3秒钟,电源关闭,工作状态指示灯熄灭。少于3秒钟电源不动作。
③走纸:按压走纸键(面板右键),按下开始进纸,放开停止进纸。
④自检:在关机状态下按压走纸键(面板右键),然后开机。可以打印自检
(3)状态指示
①工作状态指示:
打印头过热、缺纸、纸卷盖打开:工作状态指示灯闪烁,闪烁周期为4秒(亮2秒);
②通信状态指示:当打印机处于正常待机状态时,工作状态指示灯周期为2秒(亮50毫秒);
③电源状态指示:
打印机工作过程中,剩余电量大于50%时,双色电源指示灯绿灯常亮;当电池电量50%~30%时,双色电源指示灯黄灯常亮;当电池电量低于30%时,双色电源指示灯红灯常亮。当电池电量不足以支持正常打印功能时,打印机将自动关机。
充电过程中,充电器双色指示灯显示红色,充电完毕,双色指示灯变成绿色。
2、异型支撑环
用于不同形状表面的测量,如各类圆、弧面。
支承环型号及尺寸 | 适用测量表面 | ||
D6 |
Φ19.5×5.5mm | R≥60mm | 平面 柱面 凹柱面 球面 凹球面 |
D6a |
Φ13.5×5.5mm | R≥30mm | 平面 柱面 凹柱面 球面 凹球面 |
Z10-15 Z14.5-30 Z25-50 |
20×20×7.5mm 20×20×6.5mm 20×20×6.5mm |
柱面 R10mm-15mm R14.5mm-30mm R25mm-50mm |
|
R<10mm不可测 R≥30mmD6/D6a |
|||
凹柱面 | |||
HZ11-13 | 20×18×5mm | R11mm-13mm | |
HZ12.5-17 | 20×20×5mm | R12.5mm-17mm | |
HZ16.5-30 | 20×20×5mm | R16.5mm-30mm | |
R<11mm不可测 | |||
R≥30mmD6a | |||
球面 | |||
K10-15 | Φ20×7.7mm | R10mm-13mm | |
K14.5-30 | Φ20×6.7mm | R14.5mm-30mm | |
R<10mm不可测 | |||
R≥30mmD6/D6a | |||
凹球面 | |||
HK11-13 | Φ17×5mm | R11mm-13mm | |
HK12.5-17 | Φ18×5mm | R12.5mm-17mm | |
HK16.5-30 | Φ20×5mm | R16.5mm-30mm | |
R<11mm不可测 | |||
R≥30mmD6a | |||
UN | Φ52×20×16mm | ||
15安全须知
Byes100S里氏硬度计的安全须知:
、注意使用环境
避免铁屑、氧化皮、灰尘等异物进入机器内部,造成电路短路烧毁机器,避免在强电磁干扰的场合应用,如:小灵通天线、频炉等周围,造成仪器工作异常,应该在工作温度在0℃~40℃,相对湿度≤90%,无强光直射,无振动、无强烈磁场、无腐蚀性介质及严重粉尘的环境下工作。
二、对被测试件的要求
里氏硬度计在使用过程中应先注意被测试件的要求,确保试件表面应洁净,无灰尘、油污和氧化皮,可用砂轮机先将被测件表面局部打磨,显出金属色。试件表面的温度不能过,要求温度小于120℃。测试佳温度为4℃-38℃。
三、分析所要测试的试件的点
试件的表面应光滑,试件不能带磁,试件的材料应和仪器预置的材料对应,试件的厚度应达到测试要求,试件的外形尺寸和支承环相吻合。
四、对试件进行测试
对于中型试件及小型试件,须要做支承或粘合处理,对于异型材料需做对比实验即用同硬度制的台式硬度计在同试件上测试对比做对比曲线,以确保测试精度的准确性。
、注意使用环境
避免铁屑、氧化皮、灰尘等异物进入机器内部,造成电路短路烧毁机器,避免在强电磁干扰的场合应用,如:小灵通天线、频炉等周围,造成仪器工作异常,应该在工作温度在0℃~40℃,相对湿度≤90%,无强光直射,无振动、无强烈磁场、无腐蚀性介质及严重粉尘的环境下工作。
二、对被测试件的要求
里氏硬度计在使用过程中应先注意被测试件的要求,确保试件表面应洁净,无灰尘、油污和氧化皮,可用砂轮机先将被测件表面局部打磨,显出金属色。试件表面的温度不能过,要求温度小于120℃。测试佳温度为4℃-38℃。
三、分析所要测试的试件的点
试件的表面应光滑,试件不能带磁,试件的材料应和仪器预置的材料对应,试件的厚度应达到测试要求,试件的外形尺寸和支承环相吻合。
四、对试件进行测试
对于中型试件及小型试件,须要做支承或粘合处理,对于异型材料需做对比实验即用同硬度制的台式硬度计在同试件上测试对比做对比曲线,以确保测试精度的准确性。
16售后服务
邦亿精密量仪(上海)有限公司位于中发达的经济中心城市--上海市,作为家有着多年业检测仪器资质行业经验并和内众多品牌完美合作的企业,我们迈开了全新经营理念的步伐,定位于为电子、制造、五金、医疗、原材料等多个行业及大中院校进行体式检测仪器全方位实验室解决方案!
解决方案包括:*金相理化分理解决方案*光学精密测量解决方案*力学材料试验解决方案*无损检测分析解决方案*元素含量分析解决方案*硬度、涂层综合解决方案。
邦亿精仪Byes,是我们创业的品牌,我们业精于勤,为行业持续提供力学,光学,长度,硬度检测,无损探伤,金相理化分析,力学材料试验机,刀具预调测量,激光打码等技术及仪器全解决方案!“精益求精,创新致胜”是我们孜孜以求不懈努力的动力源泉!
对于内客户而言,我们具有强大的行业检测仪器选型和指导经验,以及良好的售前、售中和售后服务,销售网络也日趋完善!选择邦亿,让我们创造个和企业共同进步的环境、互帮共赢,真正实行“亿”价值!
方案覆盖检验项目:
◆金属材料的显微组织及低倍组织的检验;
◆钢铁及合金的主量和痕量元素成分测定
◆样品的表面形态的显微观察;
◆冶金原辅料,如矿石、石灰石、炉渣、耐火材料等化学成分分析
◆断口微观分析;
◆有色金属及合金成分分析
◆表面金属覆盖层的厚度测量;
◆纯金属分析
◆显微区域的元素定性分析、半定量分析;
◆金属材料涂镀层分析
◆显微硬度测试;
◆精度几何测量、
◆金属材料工艺及产品的缺陷分析。
◆水体、环境样品分析
◆金属零部件的表面分析。
◆分子材料定性定量分析
解决方案包括:*金相理化分理解决方案*光学精密测量解决方案*力学材料试验解决方案*无损检测分析解决方案*元素含量分析解决方案*硬度、涂层综合解决方案。
邦亿精仪Byes,是我们创业的品牌,我们业精于勤,为行业持续提供力学,光学,长度,硬度检测,无损探伤,金相理化分析,力学材料试验机,刀具预调测量,激光打码等技术及仪器全解决方案!“精益求精,创新致胜”是我们孜孜以求不懈努力的动力源泉!
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方案覆盖检验项目:
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◆钢铁及合金的主量和痕量元素成分测定
◆样品的表面形态的显微观察;
◆冶金原辅料,如矿石、石灰石、炉渣、耐火材料等化学成分分析
◆断口微观分析;
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◆表面金属覆盖层的厚度测量;
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